一种半导体晶圆载盘的制作方法

本技术涉及半导体，具体涉及一种半导体晶圆载盘。

背景技术：

1、晶圆在半导体制造中发挥着重要的作用，可应用于制造芯片、led、太阳能电池板等各种电子器件，代表了现代科技的最新成果，对现代生活产生了重要影响，它不仅推动了计算机、智能手机等电子产品的发展，而且促进了清洁能源和节能措施的推广，随着智能家居、无人驾驶等新兴市场的快速发展，对晶圆的需求也会进一步提高。

2、中国实用新型cn219553598u公开了一种半导体晶圆的承载托盘，包括托盘本体边缘均匀布置的若干个晶圆槽和让位口，晶圆槽与让位口连通，让位口是开口状态，晶圆放置在若干个晶圆槽里，可以通过让位口拿取晶圆。

3、因为该专利的晶圆槽大小相同，无法满足半导体代工厂中存在不同晶圆尺寸的工艺线共存的情况，同时，在每次安装晶圆时，都需要对托盘进行清洁，以防灰尘粘在晶圆上，对后续加工造成影响。

4、基于此，本实用新型设计了一种半导体晶圆载盘以解决上述问题。

技术实现思路

1、针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种半导体晶圆载盘。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

3、一种半导体晶圆载盘，包括防尘组件；

4、所述防尘组件包括防尘罩、圆槽和圆孔，防尘罩与阻挡组件连接，防尘罩与晶圆载盘连接，防尘罩的上端内壁前后侧均开设有圆槽，防尘罩的上端左右侧均开设有圆孔，圆槽为盲孔，圆孔为通孔，圆槽和圆孔直径相同；

5、还包括位于防尘组件内部用于承载晶圆的晶圆载盘；

6、所述晶圆载盘包括盘体、弧形凸块、安装槽、移动调节组件、方形槽和圆形凸台，盘体的上端左右侧均固定安装有弧形凸块，弧形凸块嵌入圆孔内，盘体的上端左右侧均开设有安装槽和方形槽，安装槽和方形槽连通，方形槽位于安装槽的外侧，安装槽位于弧形凸块内部，移动调节组件与盘体连接，移动调节组件与防尘罩连接，移动调节组件与阻挡组件连接，盘体的上端前后侧均固定连接有圆形凸台，圆形凸台嵌入圆槽内并与圆槽贴合接触；

7、所述防尘组件上安装有用于阻挡的阻挡组件。

8、更进一步的，圆槽和圆孔的直径大于12英寸。

9、更进一步的，所述移动调节组件包括滑块、u型滑槽和弧形槽，盘体的左右两侧均固定连接有滑块，防尘罩的左右两侧均开设有u型滑槽，滑块嵌入u型滑槽，滑块与u型滑槽滑动连接，滑块的下端均开设有与阻挡组件配合使用的弧形槽。

10、更进一步的，弧形凸块由三个弧形板组合形成，三个弧形板的延长线相交且呈圆形。

11、更进一步的，圆形凸台的厚度与弧形凸块的厚度相同。

12、更进一步的，弧形凸块与圆孔贴合接触。

13、更进一步的，左侧的弧形凸块和安装槽与右侧的弧形凸块和安装槽镜像设置。

14、更进一步的，所述防尘罩前后左右侧均安装有阻挡组件，阻挡组件包括固定块和阻挡块，u型滑槽的上端左右侧均固定连接有固定块，阻挡块的两端分别与左右侧的阻挡块转动连接，锁定时，阻挡块的下端中间嵌入弧形槽内并与弧形槽贴合接触。

15、更进一步的，弧形凸块的直径大小为12英寸。

16、更进一步的，左右侧的阻挡块对称设置。

17、有益效果

18、本实用新型加工时，晶圆可以通过防尘组件的圆孔伸出防尘罩，不加工时，晶圆可以收回到防尘罩内部，防止灰尘落入晶圆对后续加工造成影响；

19、当本实用新型需要运输晶圆时，向上拉动防尘罩，使得圆孔和圆槽远离弧形凸块和圆形凸台，再顺时针转动防尘罩，转动角度为度，这时原本处于圆孔正下方的弧形凸块转动到圆槽的正下方，处于圆槽正下方的圆形凸台转动到圆孔的正下方，最后向下按压防尘罩，使得圆形凸台嵌入圆孔，弧形凸块嵌入圆槽，在这整个过程中，滑块从u型滑槽的一端滑动到u型滑槽的另一端，最后在阻挡组件的作用下，完成限位，晶圆处于弧形凸块内，灰尘无法直接落在晶圆上，同时圆形凸台堵住圆孔，使得灰尘无法进入圆孔，进一步提高了防尘效果；

20、本实用新型的盘体上有弧形凸块和安装槽两种不同尺寸的安装位，可以同时对同种尺寸或不同尺寸的晶圆加工，在不需要使用半导体晶圆载盘时，可以将圆孔堵住，下次安装晶圆时，就不需要对半导体晶圆载盘进行清洁，节约时间，方形槽更方便拿取位于安装槽内的晶圆；

21、当本实用新型的滑块位于u型滑槽的一端上侧时，向下转动阻挡块，使得阻挡块的下端中间嵌入弧形槽内，完成防尘罩和盘体的限位；

22、当本实用新型需要移动防尘罩时，向上转动阻挡块，使得阻挡块的下端脱离弧形槽。

技术特征：

1.一种半导体晶圆载盘，包括防尘组件(1)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，圆槽(12)和圆孔(13)的直径大于12英寸。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，所述移动调节组件(24)包括滑块(241)、u型滑槽(242)和弧形槽(243)，盘体(21)的左右两侧均固定连接有滑块(241)，防尘罩(11)的左右两侧均开设有u型滑槽(242)，滑块(241)嵌入u型滑槽(242)，滑块(241)与u型滑槽(242)滑动连接，滑块(241)的下端均开设有与阻挡组件(3)配合使用的弧形槽(243)。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，弧形凸块(22)由三个弧形板组合形成，三个弧形板的延长线相交且呈圆形。

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，圆形凸台(26)的厚度与弧形凸块(22)的厚度相同。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，弧形凸块(22)与圆孔(13)贴合接触。

7.根据权利要求6所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，左侧的弧形凸块(22)和安装槽(23)与右侧的弧形凸块(22)和安装槽(23)镜像设置。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，所述防尘罩(11)前后左右侧均安装有阻挡组件(3)，阻挡组件(3)包括固定块(31)和阻挡块(32)，u型滑槽(242)的上端左右侧均固定连接有固定块(31)，阻挡块(32)的两端分别与左右侧的阻挡块(32)转动连接，锁定时，阻挡块(32)的下端中间嵌入弧形槽(243)内并与弧形槽(243)贴合接触。

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，弧形凸块(22)的直径大小为12英寸。

10.根据权利要求9所述的半导体晶圆载盘，其特征在于，左右侧的阻挡块(32)对称设置。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆载盘，属于半导体技术领域，包括防尘组件，所述防尘组件包括防尘罩、圆槽和圆孔，还包括位于防尘组件内部用于承载晶圆的晶圆载盘；所述晶圆载盘包括盘体、弧形凸块、安装槽、移动调节组件、方形槽和圆形凸台，所述防尘组件上安装有用于阻挡的阻挡组件。通过上述方式，本技术加工时，晶圆可以通过防尘组件的圆孔伸出防尘罩，不加工时，晶圆可以收回到防尘罩内部，防止灰尘落入晶圆对后续加工造成影响；本技术的盘体上有弧形凸块和安装槽两种不同尺寸的安装位，可以同时对同种尺寸或不同尺寸的晶圆加工。

技术研发人员：张雄,陈辉雄,何豪文
受保护的技术使用者：新启航半导体有限公司
技术研发日：20231011
技术公布日：2024/9/23