带有射流孔的石墨密封结构

xiaoxiao1天前  15


本发明涉及航空发动机的,尤其涉及一种带有射流孔的石墨密封结构。


背景技术:

1、石墨密封是广泛应用于航空发动机轴承腔滑油密封领域的关键密封技术。石墨密封是通过引气封严及结构封严两种形式结合产生较好的封严效果。然而,当发动机处于某些特殊工况时,石墨密封组件中封严气体压力减小,滑油泄漏风险会随之增加,降低了滑油的密封性能。


技术实现思路

1、有鉴于此,本发明提供的带有射流孔的石墨密封结构,解决现有技术的结构降低滑油密封性能的技术问题。

2、一种带有射流孔的石墨密封结构,适用于发动机中滑油腔的气密封,发动机包括转轴,转轴一端与高压气腔连通,另一端与所述滑油腔连通,包括密封座和在所述密封座内设置的密封组件,所述密封组件用于在密封座的径向形成密封气流路,在高压气腔输送的高压气体流入所述密封气流路时,能够对滑油腔内的滑油进行气密封。

3、优选的,所述密封座中空且一端中央区域开孔、另一端开口的结构设置。

4、优选的,所述密封组件包括石墨环、第一弹簧、第二弹簧和挡板,所述石墨环的外环面上间隔设置有凸台,所述凸台朝向滑油腔的侧面上且沿石墨环径向设置有第一凹槽,及远离滑油腔的侧面上且沿石墨环轴向设置有第二凹槽,并且顶面设置有弧形槽且弧形槽中央区域设置有第一射流孔,所述第一射流孔延伸至所述石墨环的内环面,其中,

5、所述第一弹簧以沿石墨环周向的方式安装在所述弧形槽内,所述第二弹簧安装在所述第二凹槽内并留有伸出段,所述伸出段与所述挡板接触;

6、所述挡板的形状与所述密封座内环面的尺寸相适配,用于对石墨环的轴向限位;

7、在第二弹簧弹力作用下,所述挡板与石墨环的一侧面形成有气流缝隙,高压气腔输送的高压气体流入所述气流缝隙并通过所述第一射流孔流出,形成所述密封气流路,以对滑油腔内的滑油进行气密封;

8、所述第一凹槽用于所述石墨环的转动限位。

9、有益效果

10、通过密封组件的增设,在密封座内单路形成一条用于滑油密封的气流流路,以提高石墨密封在封严气体压力较低时的封严性能,有效降低滑油在封严气体压力较低时的泄漏量,提升石墨密封滑油封严性能。



技术特征:

1.一种带有射流孔的石墨密封结构,适用于发动机中滑油腔的气密封,发动机包括转轴,转轴一端与高压气腔连通,另一端与所述滑油腔连通,其特征在于,包括密封座和在所述密封座内设置的密封组件,所述密封组件用于在密封座的径向形成密封气流路,在高压气腔输送的高压气体流入所述密封气流路时,能够对滑油腔内的滑油进行气密封。

2.根据权利要求1所述的石墨密封结构,其特征在于,所述密封座中空且一端中央区域开孔、另一端开口的结构设置。

3.根据权利要求1所述的石墨密封结构,其特征在于,所述密封组件包括石墨环、第一弹簧、第二弹簧和挡板,所述石墨环的外环面上间隔设置有凸台,所述凸台朝向滑油腔的侧面上且沿石墨环径向设置有第一凹槽,及远离滑油腔的侧面上且沿石墨环轴向设置有第二凹槽,并且顶面设置有弧形槽且弧形槽中央区域设置有第一射流孔,所述第一射流孔延伸至所述石墨环的内环面,其中,

4.根据权利要求3所述的石墨密封结构,其特征在于,所述第一射流孔沿轴向以锐角的方式倾斜,或第一射流孔在周向方向上设置有预旋角度或反预选角度,或第一射流孔以渐变结构设置。

5.根据权利要求3所述的石墨密封结构,其特征在于,所述密封组件还包括挡圈,所述密封座的内环面上间隔设置有第一环槽和第二环槽,其中,

6.根据权利要求4所述的石墨密封结构,其特征在于,所述密封组件还包括防转销,所述密封座上与所述第一凹槽对应位置设置有销孔,所述防转销一端穿过所述销孔并部分嵌入所述第一凹槽内,以对所述石墨环沿周向的转动进行限位。

7.根据权利要求6所述的石墨密封结构,其特征在于,所述石墨环由多段弧结构拼接而成,每段弧结构上均设置有所述凸台,并通过所述第一弹簧进行弹性紧固。

8.根据权利要求7所述的石墨密封结构,其特征在于,所述石墨环上且在相邻的两个所述凸台之间开设有第二射流孔,所述第二射流孔用于增大滑油的气密封性。

9.根据权利要求8所述的石墨密封结构,其特征在于,所述第二射流孔沿轴向以锐角的方式倾斜,或第二射流孔在周向方向上设置有预旋角度或反预选角度,或第二射流孔以渐变结构设置。

10.根据权利要求9所述的石墨密封结构,其特征在于,所述第一弹簧为环形弹簧。


技术总结
本发明的带有射流孔的石墨密封结构,适用于发动机中滑油腔的气密封,发动机包括转轴,转轴一端高压气腔连通,另一端与所述滑油腔连通。包括密封座和在所述密封座内设置的密封组件,所述密封组件用于在密封座的径向形成密封气流路,在高压气腔输送的高压气体流入所述密封气流路时,能够对滑油腔内的滑油进行气密封,提高了滑油的密封性能。

技术研发人员:徐文峰,吴晓敏,杨立冬,赵欢,杨健麟,于嘉仪,孙丹
受保护的技术使用者:沈阳航空航天大学
技术研发日:
技术公布日:2024/9/23

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