一种高密度PCB半成品电测设备和PCB板制造检测工艺的制作方法

本发明涉及线路板制造，特别涉及一种高密度pcb半成品电测设备及pcb板制造检测工艺。

背景技术：

1、pcb板(印刷线路板)电测是指在pcb制造过程中，为了确保电路板的品质和功能正常，对pcb进行的一系列电气性能测试，从而及时发现pcb设计和制造过程中的问题，以保证电路板的性能和可靠性。比如用探针与印刷线路板上的各个线路端点进行接触，以验证电路板上的导线、过孔和焊盘之间的电气连接是否正确，以及它们之间是否存在不应有的短路或断路。为了提高制造效率，现有技术中的pcb板一般先叠层制造面积较大的半成品板，半成品板上阵列分布很多产品区，等所有叠层制造完毕后，再按照产品区分割成一个个成片，电测基本上都是在产品已经分割成成片以后才进行的。所以常规制造检测工艺流程为：线路、外观检测、防焊、表面处理、成型、成品电测、成品质量检验和包装。

2、中国专利cn113286432a披露了一种印刷线路板的加工方法，这种方法是将印刷线路板以cnc成型机切割成所需的外形尺寸后再进行电测的。但是随着线路密度的提高，产品尺寸的减小，生产效率的提高，这种常规的流程越来越无法适应当下的生产情况。因为线路密度高会增加探针的密度，对探针位置的精度要求也会非常苛刻，产品尺寸小，检测区域也会非常局限，电测机构的零件布局困难，检测效率低下，准确率还难以提高。

3、因此需要一种新的电测设备和加工检测方法来克服以上问题。

技术实现思路

1、本发明的一个主要目的在于提供一种pcb板制造检测工艺，使探针的密度斜率降低，检测位置的准确性要求降低，检测的效率提升，更适合高密度pcb的生产需要。

2、本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种pcb板制造检测工艺，利用所述高密度pcb半成品电测设备完成，步骤包括：线路、视觉检测、半成品板电测、飞针检测、防焊、表面处理、成型、成品质量检验和包装,所述半成品板的检测面上具有无防焊层覆盖的若干独立的铜线，所述电测探针组件的每个探针通过接触不同的铜线完成检测。

3、具体的，所述半成品板电测步骤之后还有飞针检测步骤。

4、本发明的另一个主要目的在于提供一种高密度pcb半成品电测设备，能够对未制备防焊层的半成品板进行电测。

5、本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种高密度pcb半成品电测设备，包括沿着x方向依次设置的上料单元、定位单元、电测单元和下料单元；

6、所述上料单元的上部设有第一移载机构，所述下料单元的上部设有第二移载机构，所述定位单元与所述电测单元的上方设有第一移载组件，所述电测单元与所述下料单元的上方设有第二移载组件；

7、所述电测单元包括中空的基台、位于所述基台中空处的电测探针组件、位于所述电测探针组件的下方并驱动所述电测探针组件沿z轴升降的电测升降机构和设于所述基台上并携带半成品板在所述电测探针组件上方xy面内移动的半成品板平移组件，所述半成品板平移组件包括y向相对设置的两组侧方夹持机构、驱动两个侧方夹持机构同步沿x轴移动的x向平移机构和驱动两个侧方夹持机构同步沿y轴移动的y向平移机构；

8、所述半成品板具有阵列分布的多个产品区，所述电测探针组件的探测范围涵盖若干产品区。

9、具体的，每个侧方夹持机构上设有至少两个自动夹爪，所述自动夹爪之间的间距可调。

10、具体的，所述上料单元与所述定位单元之间设有清洁粘尘机构。

11、具体的，所述上料单元包括依次设置的隔纸回收位、上料位和上料输送线，所述第一移载机构从隔纸回收位上方延伸至所述上料输送线的上方。

12、进一步的，所述第一移载机构包括x向移动模组、由所述x向移动模组驱动沿x轴移动的移载旋转机构和由所述移载旋转机构驱动绕z轴转动的吸盘组件；所述下料单元包括依次设置的下料位和隔纸放料位，所述第二移载机构从所述下料位的上方延伸至所述隔纸放料位的上方，所述第二移载机构与所述第一移载机构结构相同。

13、具体的，所述定位单元包括定位输送线、就位感应器、定位相机和一对归中机构，所述就位感应器位于所述定位输送线的出料侧下方，一对归中机构位于所述定位输送线的y向两侧，所述定位相机位于所述就位感应器的后方并向上检测半成品板。

14、具体的，所述第一移载组件包括第一x向移动机构、y向移动机构、第一z向升降机构、第一旋转机构和第一吸盘机构，所述第一x向移动机构驱动所述第一吸盘机构沿x向移动，所述y向移动机构驱动所述第一吸盘机构沿y向移动，所述第一z向升降机构驱动所述第一吸盘机构沿z向升降，所述第一旋转机构驱动所述第一吸盘机构绕z轴转动。

15、具体的，所述第二移载组件包括第二x向移动机构、第二z向升降机构、第二旋转机构和第二吸盘机构，所述第二x向移动机构驱动所述第二吸盘机构沿x向移动，所述第二z向升降机构驱动所述第二吸盘机构沿z向升降，所述第二旋转机构驱动所述第二吸盘机构绕z轴转动。

16、本发明技术方案的有益效果是：

17、1、电测探针组件每次可以检测多个产品区，相比于每次只检测一块成片，花在检测上的时间成倍降低；

18、2、半成品板以线路为单元电测，而不是线路的末端为单元电测，探针密度可以大幅度降低；

19、3、探针检测的范围可以扩展到一段线路上的各个位置，而不局限于端点，所以探针的精度和强度要求也大大降低，零件成本可以降低60-80％；

技术特征：

1.一种pcb板制造检测工艺，其特征在于步骤包括：线路、视觉检测、半成品板电测、防焊、表面处理、成型、成品质量检验和包装,所述半成品板的检测面上具有无防焊层覆盖的若干独立的铜线，所述电测探针组件的每个探针通过接触不同的铜线端点完成检测。

2.根据权利要求1所述的pcb板制造检测工艺，其特征在于：所述半成品板电测步骤之后还有飞针检测步骤。

3.一种高密度pcb半成品电测设备，用来完成所述权利要求1或2中的半成品板电测步骤，其特征在于：包括沿着x方向依次设置的上料单元、定位单元、电测单元和下料单元；

4.根据权利要求3所述的高密度pcb半成品电测设备，其特征在于：每个侧方夹持机构上设有至少两个自动夹爪，所述自动夹爪之间的间距可调。

5.根据权利要求3所述的高密度pcb半成品电测设备，其特征在于：所述上料单元与所述定位单元之间设有清洁粘尘机构。

6.根据权利要求3所述的高密度pcb半成品电测设备，其特征在于：所述上料单元包括依次设置的隔纸回收位、上料位和上料输送线，所述第一移载机构从隔纸回收位上方延伸至所述上料输送线的上方。

7.根据权利要求6所述的高密度pcb半成品电测设备，其特征在于：所述第一移载机构包括x向移动模组、由所述x向移动模组驱动沿x轴移动的移载旋转机构和由所述移载旋转机构驱动绕z轴转动的吸盘组件；所述下料单元包括依次设置的下料位和隔纸放料位，所述第二移载机构从所述下料位的上方延伸至所述隔纸放料位的上方，所述第二移载机构与所述第一移载机构结构相同。

8.根据权利要求3所述的高密度pcb半成品电测设备，其特征在于：所述定位单元包括定位输送线、就位感应器、定位相机和一对归中机构，所述就位感应器位于所述定位输送线的出料侧下方，一对归中机构位于所述定位输送线的y向两侧，所述定位相机位于所述就位感应器的后方并向上检测半成品板。

9.根据权利要求3所述的高密度pcb半成品电测设备，其特征在于：所述第一移载组件包括第一x向移动机构、y向移动机构、第一z向升降机构、第一旋转机构和第一吸盘机构，所述第一x向移动机构驱动所述第一吸盘机构沿x向移动，所述y向移动机构驱动所述第一吸盘机构沿y向移动，所述第一z向升降机构驱动所述第一吸盘机构沿z向升降，所述第一旋转机构驱动所述第一吸盘机构绕z轴转动。

10.根据权利要求3所述的高密度pcb半成品电测设备，其特征在于：所述第二移载组件包括第二x向移动机构、第二z向升降机构、第二旋转机构和第二吸盘机构，所述第二x向移动机构驱动所述第二吸盘机构沿x向移动，所述第二z向升降机构驱动所述第二吸盘机构沿z向升降，所述第二旋转机构驱动所述第二吸盘机构绕z轴转动。

技术总结
本发明属于线路板制造技术领域，涉及一种PCB板制造检测工艺及高密度PCB半成品电测设备，设备包括沿着X方向依次设置的上料单元、定位单元、电测单元和下料单元；电测单元包括基台、电测探针组件、电测升降机构和移动的半成品板平移组件，半成品板具有阵列分布的多个产品区，电测探针组件的探测范围涵盖若干产品区。工艺步骤包括：线路、视觉检测、半成品板电测、防焊、表面处理、成型、成品质量检验和包装,半成品板的检测面上具有无防焊层覆盖的若干独立的铜线，电测探针组件的每个探针通过接触不同的铜线端点完成检测。电测探针组件每次可以检测多个产品区，花在检测上的时间成倍降低，治工具成本降低，检测的效率提升。

技术研发人员：李齐良,方福堂,魏富才
受保护的技术使用者：柏承（南通）微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23