一种内窥镜光电模组二次封装工装的制作方法
本技术属于模组封装，具体涉及一种内窥镜光电模组二次封装工装。
背景技术：
1、内窥镜光电模组主要包括外塑壳及芯片组两个部分，为保证其封装时的电路密封性，通常是将塑壳与芯片组边角间隙处经环氧胶灌注黏合的同时完成密封固定，而在将光电模组检修时，由于将外壳体拆封破坏环氧层后，重新粘接时的对应面留有原胶层，相较于一次封装要求，为保持二次封装粘接后的接触面足以提供粘接力，需对原粘接胶面进行切削打磨，而本领域中目前针对于该影响下的二次封装要求，并未有专用的封装工装，通常是将切削及重新涂覆分为双步骤手动进行作业，操作效率不理想。
技术实现思路
1、本实用新型提供了一种内窥镜光电模组二次封装工装，用以解决背景技术所提出的技术问题。
2、本实用新型提供如下技术方案：包括封装路径框架，所述封装路径框架的外侧通过中置固定块固定连接有滑动限制框架，所述封装路径框架的顶部设有驱动马达，所述驱动马达输出端通过转动盘安装有动态引导连接件，所述动态引导连接件包括转接座、随动引导座、固定轴和传动滚轮，所述转接座与所述转动盘固定连接，所述随动引导座与所述转接座滑动连接，所述固定轴与所述随动引导座固定连接，所述固定轴贯穿所述传动滚轮且所述传动滚轮转动连接，所述传动滚轮底部固定连接有电控伸缩件，所述电控伸缩件的输出端固定连接有供胶前铲头。
3、其中，所述滑动限制框架内侧开设有导向槽，所述传动滚轮与所述导向槽滑动连接。
4、其中，所述封装路径框架的底部设有夹持组件，所述夹持组件包括夹持滑轨和夹座支撑头，所述夹座支撑头固定连接于所述夹持滑轨调控驱动端。
5、其中，所述封装路径框架一侧设有工装载体架，所述驱动马达以及所述夹持滑轨均与所述工装载体架固定连接。
6、其中，所述工装载体架的一侧固定连接有储胶盒，所述储胶盒的出胶端与所述供胶前铲头螺接固定。
7、本实用新型的有益效果是：在将光电模块芯片组嵌装于塑壳进行二次封装作业时，通过驱动马达驱动转动盘旋转后，经转接座及随动引导座的适应滑动旋转以及传动滚轮的转动引导下，沿中置固定块分布的矩形路径运动，进而适配壳体形状通过供胶前铲头沿其封边位置将壳体原环氧树脂胶层去除，直至传动滚轮循环导向槽周圈位置受中置固定块拦截后，驱动马达回转驱动电控伸缩件复位，进而通过安装于供胶前铲头的注胶端头进行环氧胶于壳体以及芯片组连接点位置的二次涂覆，进而一次性完成原有胶层的处理以及胶层的重新涂覆，简化操作流程的同时，确保涂覆面覆盖。
8、该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
技术特征：
1.一种内窥镜光电模组二次封装工装，其特征在于：包括封装路径框架(1)，所述封装路径框架(1)的外侧通过中置固定块(12)固定连接有滑动限制框架(11)，所述封装路径框架(1)的顶部设有驱动马达(2)，所述驱动马达(2)输出端通过转动盘(21)安装有动态引导连接件(3)，所述动态引导连接件(3)包括转接座(31)、随动引导座(32)、固定轴(33)和传动滚轮(34)，所述转接座(31)与所述转动盘(21)固定连接，所述随动引导座(32)与所述转接座(31)滑动连接，所述固定轴(33)与所述随动引导座(32)固定连接，所述固定轴(33)贯穿所述传动滚轮(34)且所述传动滚轮(34)转动连接，所述传动滚轮(34)底部固定连接有电控伸缩件(4)，所述电控伸缩件(4)的输出端固定连接有供胶前铲头(41)。
2.根据权利要求1所述的一种内窥镜光电模组二次封装工装，其特征在于：所述滑动限制框架(11)内侧开设有导向槽(13)，所述传动滚轮(34)与所述导向槽(13)滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种内窥镜光电模组二次封装工装，其特征在于：所述封装路径框架(1)的底部设有夹持组件(5)，所述夹持组件(5)包括夹持滑轨(51)和夹座支撑头(52)，所述夹座支撑头(52)固定连接于所述夹持滑轨(51)调控驱动端。
4.根据权利要求3所述的一种内窥镜光电模组二次封装工装，其特征在于：所述封装路径框架(1)一侧设有工装载体架(7)，所述驱动马达(2)以及所述夹持滑轨(51)均与所述工装载体架(7)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种内窥镜光电模组二次封装工装，其特征在于：所述工装载体架(7)的一侧固定连接有储胶盒(6)，所述储胶盒(6)的出胶端与所述供胶前铲头(41)螺接固定。
技术总结
本技术属于模组封装技术领域，尤其为一种内窥镜光电模组二次封装工装，包括封装路径框架，所述封装路径框架的外侧通过中置固定块固定连接有滑动限制框架，所述封装路径框架的顶部设有驱动马达；经转接座及随动引导座的适应滑动旋转以及传动滚轮的转动引导下，沿中置固定块分布的矩形路径运动，进而适配壳体形状通过供胶前铲头沿其封边位置将壳体原环氧树脂胶层去除，直至传动滚轮循环导向槽周圈位置受中置固定块拦截后，驱动马达回转驱动电控伸缩件复位，进而通过安装于供胶前铲头的注胶端头进行环氧胶于壳体以及芯片组连接点位置的二次涂覆，进而一次性完成原有胶层的处理以及胶层的重新涂覆，简化操作流程的同时，确保涂覆面覆盖。
技术研发人员：邱果
受保护的技术使用者：珠海市润凯医疗设备有限公司
技术研发日：20231106
技术公布日：2024/9/23