一种高效率鞋底成型模具的制作方法

本技术涉及鞋底加工，特别涉及一种高效率鞋底成型模具。

背景技术：

1、鞋底是鞋子的重要组成部分，它直接接触地面，对鞋子的舒适性、耐磨性和防滑性起着至关重要的作用，因此，鞋底加工工艺的质量直接影响到鞋子的品质和使用寿命，鞋底加工工艺的优劣将决定鞋底的硬度、弹性、耐磨性等特性，同时也关系到鞋底的外观效果和粘合力。

2、在鞋底加工的过程中，鞋底注塑是鞋底加工的核心步骤之一，在这一步骤中，需要将预处理好的鞋底材料放入注塑机中，经过加热和压力作用，使材料熔化并注入模具中，通过注塑工艺，可以使鞋底成型并具备所需的形状和特性。

3、专利号cn219926643u的实用新型公开了一种鞋底成型模具，其结构包括有底座、固设于底座上方的底板、固设于底座后方的支撑架，支撑架上安装有上模，底座内部具有收料腔且收料腔具有上部开口，底板开设有与该上部开口适配的下料区间，底板上方设置有下模且下模内置有顶料机构，下模与底板之间具有翻转卸料机构，翻转卸料机构用于控制下模进行翻转或复位，顶料机构在下模处于翻转状态下时将成型鞋底顶出下模，下模处于翻转状态下时其成型侧与上模成型侧垂直并促使成型鞋底落入收料腔。

4、现有的鞋底成型模具存在以下缺点：加工效率较低，密闭性不是很好，缺乏将模具进行紧密连接的结构，且不具有避免原料粘黏的功能，导致实用性不是很好。为此，我们提出一种高效率鞋底成型模具。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种高效率鞋底成型模具，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、一种高效率鞋底成型模具，包括成型模具底座、橡胶垫、插接杆、一号插接孔和二号插接孔，所述成型模具底座的上端设有成型模具盖板，所述成型模具底座与成型模具盖板之间设有连接组件，所述连接组件由橡胶垫、插接杆和一号插接孔组成；

4、所述橡胶垫设于成型模具底座与成型模具盖板之间，所述成型模具盖板底部的四周均连接有插接杆，所述橡胶垫内部的四周均开设有一号插接孔，所述进料口内侧的表面涂覆有防粘涂层，所述成型模具底座的内部开设有成型腔。

5、进一步地，所述连接组件还包括二号插接孔，所述二号插接孔开设于成型模具底座顶部的四周，所述二号插接孔与所述一号插接孔相对应。

6、进一步地，所述二号插接孔的内部设有橡胶套，所述橡胶套和橡胶垫均采用丁腈橡胶材料制成。

7、进一步地，所述成型模具底座的一侧通过螺钉安装有温度传感器，所述温度传感器的传感端位于所述成型模具底座的内部。

8、进一步地，所述防粘涂层采用聚四氟乙烯涂料喷涂制成。

9、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

10、成型模具盖板能够与成型模具底座紧密闭合，增强本模具的密闭性，通过温度传感器让相关操作人员能够实时的了解温度，同时可以通过防粘涂层防止鞋底原料粘附于进料口的内壁，进而能够有效的提高鞋底成型的速度，达到提高成型加工效率的目的。

技术特征：

1.一种高效率鞋底成型模具，包括成型模具底座（1）、进料口（6）、橡胶垫（301）、插接杆（302）、一号插接孔（303）和二号插接孔（304），其特征在于：所述成型模具底座（1）的上端设有成型模具盖板（2），所述成型模具底座（1）与成型模具盖板（2）之间设有连接组件，所述连接组件由橡胶垫（301）、插接杆（302）和一号插接孔（303）组成；

2.根据权利要求1所述的一种高效率鞋底成型模具，其特征在于：所述连接组件还包括二号插接孔（304），所述二号插接孔（304）开设于成型模具底座（1）顶部的四周，所述二号插接孔（304）与所述一号插接孔（303）相对应。

3.根据权利要求1所述的一种高效率鞋底成型模具，其特征在于：所述二号插接孔（304）的内部设有橡胶套（7），所述橡胶套（7）和橡胶垫（301）均采用丁腈橡胶材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种高效率鞋底成型模具，其特征在于：所述成型模具底座（1）的一侧通过螺钉安装有温度传感器（5），所述温度传感器（5）的传感端位于所述成型模具底座（1）的内部。

5.根据权利要求1所述的一种高效率鞋底成型模具，其特征在于：所述防粘涂层（8）采用聚四氟乙烯涂料喷涂制成。

技术总结
本技术公开了一种高效率鞋底成型模具，包括成型模具底座、橡胶垫、插接杆、一号插接孔和二号插接孔，所述成型模具底座的上端设有成型模具盖板，所述成型模具底座与成型模具盖板之间设有连接组件，所述连接组件由橡胶垫、插接杆和一号插接孔组成，所述橡胶垫设于成型模具底座与成型模具盖板之间，所述成型模具盖板底部的四周均连接有插接杆，所述橡胶垫内部的四周均开设有一号插接孔，所述进料口内侧的表面涂覆有防粘涂层。本新型鞋底成型模具能够将模具进行紧密连接，密闭性很好，且具有避免原料粘黏的功能，能够有效的提高鞋底成型的效率，适合广泛推广使用。

技术研发人员：张保玲,汪大庆
受保护的技术使用者：万甯（中山）高分子材料科技有限公司
技术研发日：20231214
技术公布日：2024/9/23