一种电连接装置及其制造工艺的制作方法
本发明涉及电连接，更具体地，涉及一种电连接装置及其制造工艺。
背景技术：
1、电连接装置在使用前一般都会采用整体电镀或者化学镀的方式在其表面设置镀层，用于满足与用电装置电连接及导线电连接的需求。
2、目前常规的方法为在整体电连接表面设置镀层，但是，此种方式会导致电连接装置的非功能区或者无须设置镀层的区域面积较大，存在贵金属浪费严重，生产成本偏高的问题。
3、因此需要一种新型的结构和方法来解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的一个目的是提供一种电连接装置，一种电连接装置，用于连接电气装置与导线并传递电能，包括相互连接的接触部和连接部，所述接触部上至少部分区域为与所述电气装置连接的接触区，所述连接部上至少部分区域为与所述导线连接的连接区；所述接触区的表面设有镀层，所述电连接装置上除去所述接触区表面和所述连接区表面之外的区域设置有绝缘涂层。
2、可选地，所述绝缘涂层的熔点大于电镀时的工作环境温度。
3、可选地，当所述镀层和所述绝缘涂层位于所述电连接装置上同一面时，所述镀层表面高于所述绝缘涂层表面。
4、可选地，在所述镀层和所述绝缘涂层的交界区域，还设置有覆盖所述镀层和所述绝缘涂层边界的防腐涂层。
5、可选地，所述接触部为板状结构且其上贯穿设置有连接孔，所述接触区为所述连接孔内壁以及所述连接孔两端附近的所述接触部至少部分表面。
6、可选地，所述连接部为板状结构，所述连接区为与所述导线接触的一面或与所述导线接触的一端。
7、可选地，所述接触部为筒状结构，所述接触区为所述筒状结构至少部分内壁表面。
8、可选地，所述连接部为筒状结构或u型结构，所述连接区为所述筒状结构至少部分内壁表面或所述u型结构至少部分内表面。
9、可选地，所述接触部和所述连接部之间还设置有过渡部，所述绝缘涂层包括普通涂层和耐温涂层，所述耐温涂层设置在所述过渡部的表面和/或部分所述连接部的表面。
10、可选地，所述耐温涂层的熔点大于所述普通涂层的熔点。
11、根据本发明的第一方面，还提供了一种电连接装置的制造工艺，包括如下步骤：
12、s10、在所述电连接装置上确定接触区和连接区，并在所述接触区上设置第一遮蔽层，在所述连接区上设置第二遮蔽层；
13、s20、在所述电连接装置表面上设置所述绝缘涂层；
14、s30、去除所述第一遮蔽层，露出所述接触区，保留所述第二遮蔽层；
15、s40、电镀，在所述接触区的表面电镀所述镀层；
16、s50、去除所述第二遮蔽层，露出所述连接区。
17、可选地，所述步骤s10之前还具有步骤s05：预处理过程，所述预处理过程包括对所述电连接装置依次进行的超声波脱脂，碱蚀和酸蚀。或者，所述预处理过程包括对所述电连接装置依次进行的超声波脱脂，电解脱脂和酸蚀。
18、可选地，所述第一遮蔽层熔点低于100℃，在步骤s30中，采用将所述电连接装置放入沸水中去除所述第一遮蔽层。
19、可选地，所述第二遮蔽层和所述绝缘涂层熔点大于电镀时的工作环境温度。
20、可选地，所述绝缘涂层熔点大于所述第二遮蔽层熔点，在步骤s50中，将所述电连接装置放置在温度大于所述第二遮蔽层熔点但小于所述绝缘涂层熔点环境中，使所述第二遮蔽层融化并去除。
21、可选地，所述接触部和所述连接部之间还设置有过渡部，在步骤s10中，还包括在所述过渡部表面设置第三遮蔽层；在步骤s10之后，还包括步骤15：去除所述第三遮蔽层，露出所述过渡部表面，并在所述过渡部的表面上设置耐温涂层。
22、可选地，所述第三遮蔽层熔点大于电镀时的工作环境温度，小于所述耐温涂层熔点。
23、可选地，在步骤s50之后，还包括步骤60：在所述镀层和所述绝缘涂层的交界区域，还设置有覆盖所述镀层和所述绝缘涂层边界的防腐涂层。
24、本发明具有以下技术效果：
25、通过在电连接装置的接触区电镀表层镀层，提高了与电气装置之间信号传输以及电能传输的稳定性；在除去接触区和连接区之外的区域设置绝缘涂层，可以有效地防止电气短路、漏电以及电连接装置腐蚀的现象发生；通过采用局部镀层的方式而非整个装置表面都设置镀层，显著减少了贵金属的使用量，有效地降低了生产成本，从而解决了在电连接装置的表面整体镀层，存在贵金属浪费严重，生产成本偏高的问题。
26、通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
技术特征：
1.一种电连接装置，用于连接电气装置与导线并传递电能，其特征在于，包括相互连接的接触部和连接部，所述接触部上至少部分区域为与所述电气装置连接的接触区，所述连接部上至少部分区域为与所述导线连接的连接区；所述接触区的表面设有镀层，所述电连接装置上除去所述接触区表面和所述连接区表面之外的区域设置有绝缘涂层。
2.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述绝缘涂层的熔点大于电镀时的工作环境温度。
3.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，当所述镀层和所述绝缘涂层位于所述电连接装置上同一面时，所述镀层表面高于所述绝缘涂层表面。
4.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，在所述镀层和所述绝缘涂层的交界区域，还设置有覆盖所述镀层和所述绝缘涂层边界的防腐涂层。
5.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述接触部为板状结构且其上贯穿设置有连接孔，所述接触区为所述连接孔内壁以及所述连接孔两端附近的所述接触部至少部分表面。
6.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述连接部为板状结构，所述连接区为与所述导线接触的一面或与所述导线接触的一端。
7.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述接触部为筒状结构，所述接触区为所述筒状结构至少部分内壁表面。
8.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述连接部为筒状结构或u型结构，所述连接区为所述筒状结构至少部分内壁表面或所述u型结构至少部分内表面。
9.根据权利要求1所述的电连接装置，其特征在于，所述接触部和所述连接部之间还设置有过渡部，所述绝缘涂层包括普通涂层和耐温涂层，所述耐温涂层设置在所述过渡部的表面和/或部分所述连接部的表面。
10.根据权利要求9所述的电连接装置，其特征在于，所述耐温涂层的熔点大于所述普通涂层的熔点。
11.一种如权利要求1-10所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，包括如下步骤：
12.根据权利要求11所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，
13.根据权利要求11所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，
14.根据权利要求11所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，
15.根据权利要求11所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，
16.根据权利要求11所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，
17.根据权利要求16所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，所述第三遮蔽层熔点大于电镀时的工作环境温度，小于所述耐温涂层熔点。
18.根据权利要求11所述的电连接装置的制造工艺，其特征在于，在步骤s50之后，还包括步骤60：在所述镀层和所述绝缘涂层的交界区域，还设置有覆盖所述镀层和所述绝缘涂层边界的防腐涂层。
技术总结
本发明公开了一种电连接装置及其制造工艺，用于连接电气装置与导线并传递电能，包括相互连接的接触部和连接部，所述接触部上至少部分区域为与所述电气装置连接的接触区，所述连接部上至少部分区域为与所述导线连接的连接区；所述接触区的表面电镀有镀层，所述电连接装置上除去所述接触区表面和所述连接区表面之外的区域设置有绝缘涂层。通过上述技术方案，通过采用局部镀层的方式而非整个装置表面都电镀表层镀层，显著减少了贵金属的使用量，有效地降低了生产成本。
技术研发人员：王超,倪武星
受保护的技术使用者：吉林省中赢高科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23