一种磨头结构及制作、加工方法与流程
本发明涉及磨削加工，具体涉及一种磨头结构及制作、加工方法。
背景技术：
1、随着现代社会科技的发展，各种各样的电子产品正在快速迭代，电子玻璃作为大多数电子产品的必要部件被广泛应用，尤其对于终端类的电子产品，电子玻璃的质量、性能以及用户体验成为电子产品行业的关注技术领域。
2、电子玻璃行业稳定发展百余年，电子玻璃是电子信息产品的基础支撑产业之一，直接影响电子信息产品的发展。跟随电子产品的快速更新换代，电子玻璃行业对产品性能的要求不断提高，以及电子玻璃产品的下游产品技术变化也很大程度推进了电子玻璃行业的技术进步。
3、电子玻璃产品在目前技术及应用的发展，主要体现在手机、智能手表、摄像头、平板电脑、液晶电视、会议一体机、工控屏等终端显示产品的显示玻璃或者防护盖板玻璃或者面板玻璃基板。
4、电子终端产品的最外层设有防护盖板玻璃，起到保护触摸屏的作用。另外，在防护盖板玻璃表面需要进行图案或标志的丝印，因此对防护盖板玻璃要求具备高硬度、耐摔、耐划伤、防水、平滑、透光、光亮等特性。防护盖板玻璃的应用场景主要体现在智能电子技术领域，防护盖板玻璃可以细分为前盖板和后盖板，手机、平板电脑、智能手表、摄像头、运动相机的显示屏等终端智能显示产品的前盖板均为玻璃材质，部分电子产品的后盖板也为玻璃材质。
5、针对于显示玻璃或者防护盖板玻璃或者面板玻璃基板，其存在凹陷或者沟槽的部位也需要考虑平滑过渡、厚度一致、透光、光亮等特性。通常以ra来反映表面微观不平度的高度特性，ra为表面粗糙度的一种计量单位。ra后面会标出具体数值，数值愈大，则说明物体表面越粗糙。
6、因此，对于存在凹陷部位的电子玻璃产品，如何进行高效率、高质量的抛光，一直以来都是电子玻璃加工领域的技术难题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种磨头结构及制作、加工方法,以解决上述描述的磨削加工技术领域中的低效率、低质量抛光电子玻璃的加工难题。
2、本发明提供一种磨头结构，包括基盘和磨头，所述磨头包括弹性基材体，所述基盘和所述弹性基材体依次同轴排列；
3、所述弹性基材体的第一端面设置于所述基盘的一端面；
4、所述弹性基材体的第二端面与所述弹性基材体的第一端面相对，所述弹性基材体的所述第二端面的中部设有第一凹槽；
5、所述第一凹槽的外缘凸台的表面设有规则排列的多个第二凹槽；
6、所述第二凹槽沿所述外缘凸台的外边缘在所述外缘凸台的表面延伸；
7、所述第二凹槽的内部填充有磨料。
8、优选地，所述基盘包括基轴和基座，所述基轴、所述基座和所述弹性基材体依次同轴排列；
9、所述基轴的一端面设置于所述基座的第一端面，所述基座的第二端面设置于所述弹性基材体的第一端面。
10、优选地，所述基盘为胶体或魔术贴做成的基盘，直接粘接至加工机台上。
11、优选地，所述弹性基材体的材质为邵氏硬度在25c或95a或25c～95a之间的弹性体；
12、所述第二凹槽的形状为长方形凹槽；
13、所述第二凹槽的宽度与相邻两个所述第二凹槽之间的间隔距离的比为1:1或1：2，或1:1与1：2之间的任一比例，所述第二凹槽的宽度与所述第二凹槽的厚度比为1：1或2:1，或1：1与2:1之间的任一比例。
14、优选地，所述弹性基材体的材质为聚氨酯或硅胶或橡胶或无纺布抛光皮；
15、所述弹性基材体的所述第二端面为工作面时，所述第一凹槽的所述外缘凸台的上表面设有规则排列的多个所述第二凹槽。
16、优选地，所述弹性基材体为圆柱体；
17、所述第一凹槽为环形凹槽，所述环形凹槽包括位于所述弹性基材体中部的第一内凹槽，所述环形凹槽还包括环绕所述第一内凹槽的第二外凹槽；
18、所述第一内凹槽的上边缘向所述圆柱体的外周延伸构成所述第二外凹槽的底部，所述第二外凹槽的上边缘向所述圆柱体的外周延伸构成所述第一凹槽的所述外缘凸台；
19、所有第二凹槽成扇形分布，规则环绕一周排列于所述第一凹槽的外缘凸台上表面。
20、优选地，所述弹性基材体的材质为聚氨酯或硅胶或橡胶或无纺布抛光皮；
21、所述弹性基材体的侧面为工作面时，所述第一凹槽的所述外缘凸台的侧表面设有规则排列的多个所述第二凹槽。
22、优选地，所述第一凹槽的所述外缘凸台的侧表面设置的所述第二凹槽沿所述弹性基材体的侧表面，朝向所述基盘延伸。
23、优选地，所述弹性基材体为圆柱体；
24、所述第一凹槽的上边缘向所述圆柱体的外周延伸构成所述第一凹槽的所述外缘凸台；
25、所有第二凹槽的长边平行于所述弹性基材体的轴纵向分布，所有第二凹槽规则环绕一周，排列分布于所述第一凹槽的所述外缘凸台的侧表面。
26、优选地，所述磨料为钻石胶浆形成的磨料；
27、所述钻石胶浆包括双组分聚氨酯胶或环氧树脂，以及和粒径为0.5um和/或50um，和/或0.5um～50um之间一种或多种粒径组合形成的钻石粉；
28、所述钻石粉占所述钻石胶浆的配比为10％或80％，或10％和80％之间的任一值。
29、本发明实施例还提供一种磨头结构制作方法，所述磨头结构制作方法用于制作上述任一所述的磨头结构，所述磨头结构包括基盘和磨头，所述磨头包括弹性基材体，所述基盘和所述弹性基材体依次同轴排列，所述方法包括：
30、制作基盘；
31、在所述弹性基材体的第二端面的中部开设第一凹槽；所述弹性基材体的第一端面设置于所述基盘的一端面；所述弹性基材体的第二端面与所述弹性基材体的第一端面相对；
32、在所述第一凹槽的外缘凸台的表面开设规则排列的多个第二凹槽；
33、在所述第二凹槽的内部填充包括磨料的磨料浆；
34、在所述第二凹槽的内部填充包括磨料的磨料浆固化后，对所述磨头的外表面进行外形修整。
35、本发明实施例还提供一种磨头结构加工方法，其特征在于，所述磨头结构加工方法采用上述任一所述的磨头结构对待加工体进行加工，包括：
36、放置所述对待加工体、上述任一所述的磨头结构于加工平台，并对所述对待加工体进行定位；
37、采用上述任一所述的磨头结构对所述对待加工体进行精磨加工，获得精磨后的电子玻璃。
38、本发明实施例还提供另一种磨头结构加工方法，所述磨头结构加工方法采用上述任一所述的磨头结构对待加工体进行加工，包括：
39、放置所述对待加工体、粗磨加工磨头、上述任一所述的磨头结构于加工平台，并对所述对待加工体进行定位；
40、采用所述粗磨加工磨头对已经定位的所述对待加工体进行粗磨，获得粗磨后的电子玻璃；
41、采用上述任一所述的磨头结构对所述粗磨后的电子玻璃进行精磨加工，获得精磨后的电子玻璃。
42、本发明实施例提供的磨头结构，包括基盘和磨头，所述基盘包括基轴和基座，所述磨头包括弹性基材体，所述基轴、所述基座和所述弹性基材体依次同轴排列；所述基轴的一端面设置于所述基座的第一端面，所述基座的第二端面设置于所述弹性基材体的第一端面；所述弹性基材体的第二端面的中部设有第一凹槽；所述第一凹槽的外缘凸台的表面设有规则排列的多个第二凹槽；所述第二凹槽沿所述外缘凸台的外边缘在所述外缘凸台的表面延伸；所述第二凹槽的内部填充有磨料。本发明实施例提供的磨头结构，通过在第一凹槽的外缘凸台的上表面和/或侧表面开设多个第二凹槽，所述第二凹槽沿所述外缘凸台的外边缘在所述外缘凸台的表面延伸，在规则排列的多个第二凹槽中填制钻石胶浆构成抛光电子玻璃的磨头，可以对3d玻璃、陶瓷、磁性材料等硬脆材料的平面或侧面或沟槽或倒角磨削抛光加工，磨削量可达到5um/min,ra＜0.02um，另外，根据加工人员对加工部位的需求及时进行加工部位的无缝切换，无需更换磨头或加工平台就可以实现电子玻璃产品的不同部位的高效率精细加工。
技术特征：
1.一种磨头结构，其特征在于，包括基盘和磨头，所述磨头包括弹性基材体，所述基盘和所述弹性基材体依次同轴排列；
2.根据权利要求1所述的磨头结构，其特征在于，所述弹性基材体的材质为邵氏硬度在25c或95a或邵氏硬度在25c～95a之间的弹性体；
3.根据权利要求2所述的磨头结构，其特征在于，所述弹性基材体的材质为聚氨酯或硅胶或橡胶或无纺布抛光皮；
4.根据权利要求3所述的磨头结构，其特征在于，所述弹性基材体为圆柱体；
5.根据权利要求2所述的磨头，其特征在于，所述弹性基材体的材质为聚氨酯或硅胶或橡胶或无纺布抛光皮；
6.根据权利要求5所述的磨头结构，其特征在于，所述第一凹槽的所述外缘凸台的侧表面设置的所述第二凹槽沿所述弹性基材体的侧表面，朝向所述基盘延伸。
7.根据权利要求6所述的磨头结构，其特征在于，所述弹性基材体为圆柱体；
8.根据权利要求1-7任一所述的磨头结构，其特征在于，所述磨料为钻石胶浆形成的磨料；
9.一种磨头结构制作方法，其特征在于，所述磨头结构制作方法用于制作上述权利要求1-8中任一所述的磨头结构，所述磨头结构包括基盘和磨头，所述磨头包括弹性基材体，所述基盘和所述弹性基材体依次同轴排列，所述方法包括：
10.一种磨头结构加工方法，其特征在于，所述磨头结构加工方法采用上述权利要求1-8中任一所述的磨头结构对待加工体进行加工，包括：
技术总结
本发明涉及磨削加工技术领域，公开了一种磨头结构及制作、加工方法，所述磨头结构包括基盘和磨头，所述磨头包括弹性基材体，所述基盘和所述弹性基材体依次同轴排列；所述弹性基材体的第二端面的中部设有第一凹槽，通过在第一凹槽的外缘凸台的上表面和/或侧表面开设多个第二凹槽，所述第二凹槽沿所述外缘凸台的外边缘在所述外缘凸台的表面延伸，在规则排列的多个第二凹槽中填制钻石胶浆构成抛光电子玻璃的磨头，可以对3D玻璃、陶瓷、磁性材料等硬脆材料的平面或侧面或沟槽或倒角磨削抛光加工，磨削量可达到5um/min,Ra＜0.02um。
技术研发人员：刘三虎,刘龙
受保护的技术使用者：川菱科技（惠州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23