一种高集成度的COB显示控制模组的制作方法

本技术提供了一种高集成度的cob显示控制模组，属于cob显示。

背景技术：

1、随着科技的发展，cob显示控制模组在各个领域的应用越来越广泛，传统的cob显示控制模组通常将电子元器件焊接在pcb板子上，然后在pcb灯面固晶，贴膜处理，这种方法制造成本较高，比较难以实现模组的高集成化，同时ic受空间影响，cob的led显示模组也无法发挥出最大的显示性能，因此，为了降低制造成本和提高集成度，非常有必要开发出一种新的cob显示控制模组。

技术实现思路

1、本实用新型为了解决传统cob模组集成度低、制造成本高的问题，提出了一种高集成度的cob显示控制模组，目的是通过硬件改进或者对硬件模块和/或电路的组合连接进行改进从而实现高集成度的cob显示控制模组。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种高集成度的cob显示控制模组，包括印刷有led显示模组连接线路的pcb板，所述pcb板的灯面阵列排列有led灯珠，在pcb板的灯面预留有多个凹槽，每个凹槽内贴装有一个驱动ic芯片，所述凹槽内印制有与驱动ic芯片匹配的线路，驱动ic芯片的电极与pcb板连接的表面为金属区域，在每个凹槽内填充有环氧树脂，在pcb板的背面设置有连接器，所述pcb板的背面涂覆有绝缘层。

3、所述pcb板的灯面设置有一层保护膜。

4、所述环氧树脂的填充高度与pcb板灯面高度一致，将凹槽填充至与pcb板灯面处于同一水平面上。

5、所述凹槽的位置根据led灯珠的布置进行设置，每颗驱动ic芯片对周围的led灯珠进行驱动控制，通过多个驱动ic芯片对整个灯面的全部led灯珠进行驱动控制。

6、所述pcb板的灯面侧覆有铜箔。

7、所述led灯珠采用rgb三色芯片的灯珠。

8、所述绝缘层采用pp材料。

9、本实用新型相对于现有技术具备的有益效果为：本实用新型提供的高集成度的cob显示控制模组首通过将驱动ic芯片嵌入到电路板中，提高了模组的集成度和性能，其次降低了制造成本，因为不需要独立的焊接或其他连接步骤，大大提高了产品生产成本，最后通过使用填充材料保护驱动ic芯片并增强电路板的强度进一步提高了整个模组的可靠性和稳定性，本实用新型的嵌入式led显示模组在使用阶段能够有效的避免焊不良造成的驱面制作产生的不良，提高产品竞争力。

技术特征：

1.一种高集成度的cob显示控制模组，包括印刷有led显示模组连接线路的pcb板（9），其特征在于：所述pcb板（9）的灯面阵列排列有led灯珠（7），在pcb板（9）的灯面预留有多个凹槽（3），每个凹槽（3）内贴装有一个驱动ic芯片（6），所述凹槽（3）内印制有与驱动ic芯片（6）匹配的线路，所述驱动ic芯片（6）的电极与pcb板（9）连接的表面为金属区域（4），在每个凹槽（3）内填充有环氧树脂（5），在pcb板（9）的背面设置有连接器（10），所述pcb板（9）的背面涂覆有绝缘层（2）。

2.根据权利要求1所述的一种高集成度的cob显示控制模组，其特征在于：所述pcb板（9）的灯面设置有一层保护膜（8）。

3.根据权利要求1所述的一种高集成度的cob显示控制模组，其特征在于：所述环氧树脂（5）的填充高度与pcb板（9）灯面高度一致，将凹槽（3）填充至与pcb板（9）灯面处于同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的一种高集成度的cob显示控制模组，其特征在于：所述凹槽（3）的位置根据led灯珠（7）的布置进行设置，每颗驱动ic芯片（6）对周围的led灯珠（7）进行驱动控制，通过多个驱动ic芯片（6）对整个灯面的全部led灯珠（7）进行驱动控制。

5.根据权利要求1所述的一种高集成度的cob显示控制模组，其特征在于：所述pcb板（9）的灯面侧覆有铜箔。

6.根据权利要求1所述的一种高集成度的cob显示控制模组，其特征在于：所述led灯珠（7）采用rgb三色芯片的灯珠。

7.根据权利要求1所述的一种高集成度的cob显示控制模组，其特征在于：所述绝缘层（2）采用pp材料。

技术总结
本技术提供了一种高集成度的COB显示控制模组，属于COB显示技术领域；解决了传统COB模组集成度低、制造成本高的问题；包括印刷有LED显示模组连接线路的PCB板，所述PCB板的灯面阵列排列有LED灯珠，在PCB板的灯面预留有多个凹槽，每个凹槽内贴装有一个驱动IC芯片，所述凹槽内印制有与驱动IC芯片匹配的线路，驱动IC芯片的电极与PCB板连接的表面为金属区域，在每个凹槽内填充有环氧树脂，在PCB板的背面设置有连接器，所述PCB板的背面涂覆有绝缘层；本技术应用于COB显示控制模组。

技术研发人员：付桂花,马洪毅,邢波,李琛磊,李浩海,王佳慧
受保护的技术使用者：山西高科视像科技有限公司
技术研发日：20231222
技术公布日：2024/9/23