本技术涉及压力传感器,具体为一种易封装压力传感器。
背景技术:
1、压力传感器封装技术是实现压力传感器应用的核心技术。目前工业应用中,由于应用环境的严格要求,通常压力传感器的封装形式是将压力敏感芯片通过直接粘贴或者玻璃过渡粘接的方式封接在金属管壳上,再粘贴pcb和焊接外围校准电路等,一旦封装后其传感器导线延伸值金属管壳外界,但是传感器导线在封装时,导线没有锁定封装,后期使用时会对导线进行拉扯,存在导线与内部电路板断裂风险。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种易封装压力传感器,具备易封装且对导线锁定的优点,解决了封装后其传感器导线延伸值金属管壳外界,但是传感器导线在封装时,导线没有锁定封装,后期使用时会对导线进行拉扯,存在导线与内部电路板断裂风险问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述易封装且对导线锁定的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种易封装压力传感器,包括尾壳和首壳,所述首壳的顶部嵌设有密封塞环,所述尾壳的内部设置有传感器头,所述传感器头的顶部固定安装有传感器导线,所述传感器头的顶部和底部均设置有密封垫,所述尾壳的顶部设置有锥塞,所述锥塞的外侧套装有o型圈,所述锥塞的顶部固定安装有压腿,所述压腿的顶部侧面固定安装有压垫,所述首壳的内部转动连接有挤压塞,所述挤压塞的内部开设有锥孔,所述挤压塞的外表面活动连接有滚珠。
5、优选的,所述尾壳的直径小于首壳的内径,且尾壳与首壳螺纹连接。
6、优选的,所述传感器导线的顶部贯穿并延伸至密封塞环的外侧。
7、优选的,所述挤压塞通过滚珠在首壳的内壁上转动,且首壳的内壁开设有滚珠相对应的环形滚槽。
8、优选的,所述压腿具有弹性,且数量具有四个,呈环形阵列状设置,所述锥孔与压腿相互适配。
9、优选的,所述锥塞的顶部固定安装有台阶,该台阶搭接在尾壳的顶部上,其锥塞的底部延伸至尾壳的内部中。
10、优选的,所述尾壳的底部开设与传感器头相对应的通孔。
11、(三)有益效果
12、与现有技术相比,本实用新型提供了一种易封装压力传感器,具备以下
13、有益效果:
14、1、该易封装压力传感器,通过将传感器头置于尾壳中,将锥塞置于传感器头顶部,再将首壳与尾壳进行螺纹连接,随着首壳螺纹转动下移时,挤压塞利用锥孔对四个压腿进行挤压,压腿具有弹性,四个压腿将会对传感器导线进行夹紧锁定,从而防止传感器导线与传感器头断裂的风险。
15、2、该易封装压力传感器,挤压塞利用锥孔对四个压腿进行挤压同时,锥塞也会将传感器头压制在尾壳内部中,保证传感器头不会晃动,又在锥塞外侧设置有o型圈,也保证该连接处密封严密,同时首壳与尾壳螺纹连接,实现快捷的封装目的。
1.一种易封装压力传感器,包括尾壳(1)和首壳(2),其特征在于:所述首壳(2)的顶部嵌设有密封塞环(3),所述尾壳(1)的内部设置有传感器头(4),所述传感器头(4)的顶部固定安装有传感器导线(5),所述传感器头(4)的顶部和底部均设置有密封垫(6),所述尾壳(1)的顶部设置有锥塞(7),所述锥塞(7)的外侧套装有o型圈(8),所述锥塞(7)的顶部固定安装有压腿(9),所述压腿(9)的顶部侧面固定安装有压垫(10),所述首壳(2)的内部转动连接有挤压塞(11),所述挤压塞(11)的内部开设有锥孔(12),所述挤压塞(11)的外表面活动连接有滚珠(13)。
2.根据权利要求1所述的一种易封装压力传感器,其特征在于:所述尾壳(1)的直径小于首壳(2)的内径,且尾壳(1)与首壳(2)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种易封装压力传感器,其特征在于:所述传感器导线(5)的顶部贯穿并延伸至密封塞环(3)的外侧。
4.根据权利要求1所述的一种易封装压力传感器,其特征在于:所述挤压塞(11)通过滚珠(13)在首壳(2)的内壁上转动,且首壳(2)的内壁开设有滚珠(13)相对应的环形滚槽。
5.根据权利要求1所述的一种易封装压力传感器,其特征在于:所述压腿(9)具有弹性,且数量具有四个,呈环形阵列状设置,所述锥孔(12)与压腿(9)相互适配。
6.根据权利要求1所述的一种易封装压力传感器,其特征在于:所述锥塞(7)的顶部固定安装有台阶,该台阶搭接在尾壳(1)的顶部上,其锥塞(7)的底部延伸至尾壳(1)的内部中。
7.根据权利要求1所述的一种易封装压力传感器,其特征在于:所述尾壳(1)的底部开设与传感器头(4)相对应的通孔。