减少了GND端子的打印机耗材芯片的制作方法

本发明涉及耗材芯片，具体为减少了gnd端子的打印机耗材芯片。

背景技术：

1、打印机耗材通常是指硒鼓、墨盒等打印机用消耗性产品。在智能打印机中，通常耗材都带有芯片，用于对耗材的身份识别、打印技术、耗材余量读取等作用。耗材芯片包括：基板（substrate）和集成芯片asic。如公开号为cn219405854u的专利所示的技术方案，公开了我司正在使用中的一款打印机耗材芯片。如图1所示，现有技术的耗材芯片的基板的正面，设置了多个金属的接触端子（pad），包括：选通端子（cs，有时也称复位端子）、时钟端子（sclk）、数据端子（data）、电源端子（vdd）和接地端子（gnd）。

2、asic设置在基板背面，asic包括：存储器、数字电路和模拟电路；根据具体的封装方法不同，模拟电路和基板正面的金属端子的连接方式略有不同。在cob（chips on board）封装中，模拟电路的多个压焊点分别通过键合线电连接到基板背面的导体上，导体通过基板过孔与基板正面的接触端子电连接，构成耗材芯片；在smd（surface mounted devices）封装中，模拟电路的多个压焊点通过键合线与封装体的引脚/引线电连接，封装体的引脚/引线通过smt（surface mounted technology）技术与基板背面的导体电连接，导体再通过基板过孔与基板正面的接触端子电连接，构成耗材芯片。当耗材芯片安装到耗材容器上时，通过基板正面的端子连接打印机触点，与打印机之间建立通信。以目前的工艺而言，现有结构的耗材芯片规模化生产已经很难再降低成本。所以，如何在保持耗材功能的基础上，进一步降低成本是需要面对的问题。

技术实现思路

1、为了解决进一步降低耗材芯片加工成本的问题，本发明提供减少了gnd端子的打印机耗材芯片，其可以在保持耗材芯片的功能的基础上，降低整体的生产成本。

2、本发明的技术方案是这样的：减少了gnd端子的打印机耗材芯片，其包括：基板和集成芯片asic，所述基板正面上设置端子，所述基板背面设置所述集成芯片asic；所述集成芯片asic包括：模拟电路，所述模拟电路中的压焊点分别电连接到基板正面上对应的端子；

3、所述端子包括：时钟端子、数据端子、选通端子和电源端子；

4、其特征在于，所述模拟电路中包括：所述接地端子的模拟电路。

5、其进一步特征在于：

6、所述接地端子的模拟电路包括：二极管d1~d4，n沟道mos晶体管mn5、mn6和mn7，电容c8；

7、所述二极管d1的阴极连接所述选通端子的压焊点和所述mos晶体管mn5的g极，所述二极管d1的阳极连接所述二极管d2的阳极、所述二极管d3的阳极、所述mos晶体管mn5的d极、所述mos晶体管mn6的d极、所述mos晶体管mn7的d极和所述二极管d4的阴极，所述二极管d2的阴极连接所述时钟端子的压焊点和所述mos晶体管mn6的g极，所述二极管d3的阴极连接所述数据端子的压焊点和所述mos晶体管mn7的g极，所述mos晶体管mn5、mn6和mn7的s极、所述二极管d4的阳极和所述电容c8的一端互相连接作为虚拟地xgnd；所述电容c8的另一端接入电源vcc；

8、所述集成芯片asic还包括：数字电路和存储器，所述数字电路分别连接所述模拟电路和所述存储器。

9、本申请提供的减少了gnd端子的打印机耗材芯片，其通过模拟电路来模拟接地端子gnd的功能，确保在基板正面可以减少设置一个端子，也减少了基板上背面的集成芯片asic到正面的端子需要打的过孔的数量，进而减少了加工工序；基于本申请中的技术方案可以在保持耗材芯片的功能的基础上，降低整体的生产成本。

技术特征：

1.减少了gnd端子的打印机耗材芯片，其包括：基板和集成芯片asic，所述基板正面上设置端子，所述基板背面设置所述集成芯片asic；所述集成芯片asic包括：模拟电路，所述模拟电路中的压焊点分别电连接到基板正面上对应的端子；

2.根据权利要求1所述减少了gnd端子的打印机耗材芯片，其特征在于：所述接地端子的模拟电路包括：二极管d1~d4，n沟道mos晶体管mn5、mn6和mn7，电容c8；

3.根据权利要求1所述减少了gnd端子的打印机耗材芯片，其特征在于：所述集成芯片asic还包括：数字电路和存储器，所述数字电路分别连接所述模拟电路和所述存储器。

技术总结
本申请提供的减少了GND端子的打印机耗材芯片，其通过模拟电路来模拟接地端子GND的功能，确保在基板正面可以减少设置一个端子，也减少了基板上背面的集成芯片ASIC到正面的端子需要打的过孔的数量，进而减少了加工工序；基于本申请中的技术方案可以在保持耗材芯片的功能的基础上，降低整体的生产成本。

技术研发人员：余自然
受保护的技术使用者：无锡翼盟电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23