处理液供给方法以及基板处理装置与流程

本发明涉及一种处理液供给方法以及处理基板的基板处理装置。基板例如可举出半导体基板、fpd(flat panel display：平板显示器)用的基板、光掩模用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。fpd例如可举出液晶显示装置、有机el(electroluminescence：电致发光)显示设装置等。

背景技术：

1、以往的基板处理装置具备喷出处理液的喷嘴、连接于喷嘴的配管、设置于配管的开闭阀、及设置于喷嘴与开闭阀之间的配管的回吸阀(例如，参照专利文献1、2)。回吸阀用于吸引喷嘴内的处理液。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利第6420604号

5、专利文献2：日本专利特开2019-012824号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，现有的基板处理装置具有以下问题。参照图10的(a)～图10的(c)。当打开开闭阀时，从喷嘴108喷出柱状的处理液lq(参照图10的(a))。随后，若关闭开闭阀，则处理液的喷出停止。因处理液具有粘性，因此处理液的液体断开位置成为喷嘴108的下方位置。该倾向在中、高粘度(例如45～500cp)的处理液的喷出停止的情况下变得显著，所谓液体断开状态变差。若液体断开状态变差，则在喷嘴108的下方位置液体断开而垂下的处理液因处理液的表面张力而被拉回至喷嘴108侧，成为半球状的处理液从喷嘴前端的喷出口突出的状态。

3、具体说明该现象。在关闭开闭阀时，处理液的停止性、反应性差，另外，因惯性力而引起处理液略微移动后停止。因此，图10的(b)所示的液体断开位置(高度)位于喷嘴108的下方。当液体断开位置位于喷嘴108的下方时，在液体断开后，喷嘴前端侧的柱状的处理液lq因表面张力而回到喷嘴前端面，由此，成为半球状的处理液lq从喷嘴108的前端的喷出口突出的状态(参照图10的(c))。其结果，液体断开后的处理液的液面位置成为从喷嘴108的前端略微下方的位置。此外，在本说明书中，“液体断开位置”是指在关闭开闭阀时，从喷嘴108喷出并以柱状延伸的处理液lq被分断为2个的位置(参照图10的(b))。另外，在本说明书中，“液面位置”是指在液体断开后存在于喷嘴108内的流路的处理液、或从喷嘴108的前端的喷出口突出的半球状的处理液的下游侧的末端位置。

4、通常，液体断开通过开闭阀的关闭动作的速度来调整。但是，在高粘度的处理液的情况下，通过开闭阀的动作速度，也难以改善液体断开状态。其原因在于，若为了优化液体断开而高速关闭开闭阀，则在开闭阀内处理液的压力变动过大，而产生气泡等不良。因此，产生因液体断开状态的恶化引起的膜厚不均、涂布不均、微粒、喷嘴污染等各种问题。例如，在液体断开后喷嘴前端侧的柱状的处理液lq因表面张力而回到喷嘴前端面时，处理液飞散，成为膜厚不均或涂布不均的原因。另外，在喷嘴的前端成为半球状的处理液lq从喷嘴108的前端的喷出口突出的状态时，处理液的溶剂气化，使处理液的固化物附着于喷嘴108的前端。因此，成为微粒或喷嘴污染的原因。另外，在喷嘴移动时喷嘴前端的液滴有落下的可能性。当该液滴落下至基板上时，将导致涂布不均、膜厚异常、微粒恶化。另外，若该液滴落下至基板外，则在该落下位置的空间内产生污染。

5、如上所述，在液体断开后若处理液在喷嘴108的前端以半球状积存，则导致各种不良，因此已进行利用回吸阀调整液体断开后的液面位置的处理。具体而言，在关闭开闭阀后，通过使回吸阀动作而扩大阀内流路，由此吸引并拉回相连至喷嘴的流路内的处理液，将处理液的液面位置设定于喷嘴108内。由此防止处理液的溶剂蒸发。但是，为了容易理解，先前的方法虽调整处理液的液面位置，但未进行处理液的液体断开位置的调整。因此，因处理液的液体断开位置从喷嘴变成为下方的位置而引起的不良，无法通过利用现有的回吸阀的处理液的液面调整技术解决。

6、此外，在专利文献1记载有在回吸阀与喷嘴之间的配管设置“过滤器”的涂布装置。该涂布装置可调整开闭阀的关闭动作与回吸阀的吸引动作的开始。由此，可简单地进行液体断开调整(因开闭阀的关闭动作而使来自喷嘴的处理液的供给一端中断后，防止处理液从喷嘴垂落的液垂流)。另外，在该专利文献1中，将“液体断开”定义为实际上使处理液的供给停止。即，在专利文献1未提及本技术说明书所述的“液体断开位置”的调整。

7、本发明是鉴于这种情况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地调整液体断开位置的处理液供给方法以及基板处理装置。

8、用于解决课题的手段

9、本发明为了达成这样的目的，而采用如下结构。即，本发明的处理液供给方法是基板处理装置的处理液供给方法，该基板处理装置具备：喷嘴，其喷出处理液；配管，其连接于上述喷嘴；开闭阀，其设置于上述配管；以及回吸阀，其设置于上述喷嘴与上述开闭阀之间的上述配管，上述处理液供给方法具备以下步骤：喷出停止步骤，使上述开闭阀进行关闭动作，从而停止从上述喷嘴喷出上述处理液；以及液体断开位置调整步骤，使上述回吸阀与上述开闭阀的上述关闭动作连动地进行吸引动作，从而调整从上述喷嘴以柱状喷出的上述处理液被分断的位置即液体断开位置。

10、根据本发明的处理液供给方法，为了调整液体断开位置，使回吸阀与开闭阀的关闭动作连动地吸引动作。由此，可容易地调整液体断开位置，因此，可容易地使液体断开位置对位于喷嘴的前端面。另外，通过可容易地调整液体断开位置，可防止因液体断开状态的恶化而产生膜厚不均及涂布不均等。

11、另外，在上述处理液供给方法中，优选，上述液体断开位置调整步骤中，将上述液体断开位置调整为上述喷嘴的前端面的高度。将液体断开位置调整为喷嘴的前端面时，例如可抑制来自喷嘴的处理液的喷出量偏差，由此，可防止因液体断开状态的恶化而引起的膜厚不均。

12、另外，在上述处理液供给方法中，优选，上述处理液供给方法还具备：液面位置调整步骤，在上述液体断开位置调整步骤之后，使上述回吸阀进行第2吸引动作，从而调整存在于上述喷嘴内的流路中的处理液的下游侧的末端位置即处理液的液面位置。即，处理液供给方法进行2阶段的吸引动作。吸引动作用于调整液体断开位置，第2吸引动作用于调整喷嘴内部的处理液的液面位置。

13、另外，在上述处理液供给方法中，优选，上述液体断开位置调整步骤中的上述吸引动作的速度比上述液面位置调整步骤中的上述第2吸引动作的速度快。通过比较快速地进行液体断开位置调整步骤中的吸引动作，可调整液体断开位置。并且，通过缓慢进行液面位置调整步骤中的第2吸引动作，可防止成为微粒源的液滴从所吸引的处理液分离。

14、另外，在上述处理液供给方法中，优选，上述液面位置调整步骤中的上述第2吸引动作在经过从上述液体断开位置调整步骤中的上述吸引动作的结束时间点起预先设定的时间点为止的延迟时间后开始。在吸引动作与第2吸引动作之间存在延迟时间，因此能够防止液体断开变得不稳定。

15、另外，在上述处理液供给方法中，优选，上述液体断开位置调整步骤中，在从上述开闭阀的上述关闭动作结束的时间点起预先设定的期间内使上述回吸阀开始进行上述吸引动作，从而调整上述液体断开位置。在使用更高粘度的处理液的情况下，可容易地调整液体断开位置。

16、另外，在上述处理液供给方法中，优选，上述液体断开位置调整步骤中，在上述开闭阀进行上述关闭动作的中途使上述回吸阀开始吸引动作，并且在上述关闭动作结束后使上述吸引动作结束，从而调整上述液体断开位置。在使用中粘度及低粘度的处理液的情况下，可容易地调整液体断开位置。

17、另外，本发明的基板处理装置具备：喷嘴，其喷出处理液；配管，其连接于上述喷嘴；开闭阀，其设置于上述配管；回吸阀，其设置于上述喷嘴与上述开闭阀之间的上述配管；以及控制部，上述控制部使上述开闭阀进行关闭动作，从而停止从上述喷嘴喷出上述处理液，上述控制部使上述回吸阀与上述开闭阀的上述关闭动作连动地进行吸引动作，从而调整从上述喷嘴以柱状喷出的上述处理液被分断的位置即液体断开位置。

18、根据本发明的基板处理装置，为了调整液体断开位置，使回吸阀与开闭阀的关闭动作连动地进行吸引动作。由此，可容易地调整液体断开位置，因此，可容易地使液体断开位置对位于喷嘴的前端面。另外，通过可容易地调整液体断开位置，可防止因液体断开状态的恶化而产生膜厚不均及涂布不均等。

19、另外，在上述基板处理装置中，优选，上述控制部在调整上述液体断开位置后，使上述回吸阀进行第2吸引动作，从而调整存在于上述喷嘴内的流路中的处理液的下游侧的末端位置即处理液的液面位置。即，控制部进行2阶段的吸引动作。吸引动作用于调整液体断开位置，第2吸引动作用于调整喷嘴内部的处理液的液面位置。

20、另外，在上述基板处理装置中，优选，上述回吸阀是单一回吸阀，上述控制部使上述单一回吸阀进行上述吸引动作和上述第2吸引动作。使用单一回吸阀，可容易地调整液体断开位置。

21、另外，在上述基板处理装置中，优选，上述基板处理装置还具备：第2回吸阀，其设置于上述喷嘴与上述开闭阀之间的上述配管，上述控制部使上述回吸阀进行上述吸引动作，并且，使上述第2回吸阀进行上述第2吸引动作。使用2个回吸阀，可容易地调整液体断开位置。

22、发明效果

23、根据本发明的处理液供给方法以及基板处理装置，可容易地调整液体断开位置。

技术特征：

1.一种基板处理装置的处理液供给方法，上述基板处理装置具备：喷嘴，其喷出处理液；配管，其连接于上述喷嘴；开闭阀，其设置于上述配管；以及回吸阀，其设置于上述喷嘴与上述开闭阀之间的上述配管，其特征在于，上述处理液供给方法具备以下步骤：

2.根据权利要求1所述的处理液供给方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的处理液供给方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的处理液供给方法，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的处理液供给方法，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的处理液供给方法，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的处理液供给方法，其特征在于，

8.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

技术总结
本发明涉及一种处理液供给方法以及基板处理装置。基板处理装置(1)具备：喷嘴(8)，其喷出处理液；配管(12)，其连接于喷嘴(8)；开闭阀(17)，其设置于配管(12)；以及回吸阀(18)，其设置于喷嘴(8)与开闭阀(17)之间的配管(12)，该基板处理装置(1)的处理液供给方法具备以下步骤：喷出停止步骤，使开闭阀(17)进行关闭动作，从而停止从喷嘴(8)喷出处理液；以及液体断开位置调整步骤，使回吸阀(18)与开闭阀(17)的关闭动作连动地进行吸引动作，从而调整从喷嘴(8)以柱状喷出的处理液被分断的位置即液体断开位置。

技术研发人员：佐川荣寿,西村淳树,山本聪
受保护的技术使用者：株式会社斯库林集团
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23