一种高强度划片刀制备模具及装置的制作方法

本技术涉及划片刀，尤其涉及一种高强度划片刀制备模具及装置。

背景技术：

1、划片刀又称砂轮片，用于各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝的加工切割。树脂因其自锐性好、磨削效率高、锋利度强等优点而被广泛应用于划片刀的制作。

2、随着科技的日益更新，材料的加工对划片刀的切割品质要求越来越高，尤其是厚度较厚（2.0~3.0mm）、切割道较窄的材料，则需要划片刀的厚度够薄，能够达到0.3mm左右。由于划片刀的出刃高度与刀片厚度存在一定的比例，若出刃高度过高，刀片较薄，在加工切割厚度较厚的材料时会出现蛇形切割（切割道左右偏移），导致材料的切割品质较差，造成不良品。因此，本实用新型重点解决树脂划片刀，高出刃所带来的蛇形切割问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高强度划片刀制备模具及装置，利用本实用新型制备的划片刀，可以增加树脂划片刀的强度，能够切割厚度较厚、切割道较窄的材料，有效避免了切割过程中的蛇形切割。

2、为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

3、一种高强度划片刀制备模具，包括第一模圈、第二模圈、上压头、下压头；所述第一模圈的内壁为空心圆柱结构；所述上压头与下压头相对设置；所述上压头与下压头之间有空隙；所述上压头的内壁为下底面中部向上延伸的空心凸台结构；所述上压头包括上切割层压头、上基体压头；所述下压头的内壁为上底面中部向下延伸的空心凸台结构；所述下压头包括下切割层压头、下基体压头。空隙用于放置基体以及投料。

4、进一步地，所述上切割层压头位于上基体压头上，与上基体压头贴合接触；所述上切割层压头的内侧壁与上基体压头的内侧壁齐平；所述下切割层压头位于下基体压头下方，与下基体压头贴合接触；所述下切割层压头的内侧壁与下基体压头的内侧壁齐平。上基体压头、下基体压头用于基体的定位，避免基体发生偏移；上切割层压头、下切割层压头用于压制树脂划片刀，传导热量。

5、进一步地，所述上压头、下压头位于第一模圈内侧；所述第一模圈的内侧壁与上压头的外侧壁、下压头的外侧壁贴合接触；所述第二模圈位于上压头、下压头的内侧；所述第二模圈的外侧壁与上压头的内侧壁、下压头的内侧壁贴合接触。

6、一种高强度划片刀制备装置，包括所述高强度划片刀制备模具以及基体；所述基体包括本体、端部；所述端部的纵截面为梯形结构；所述本体的厚度大于端部的厚度。本体与端部为一体结构，基体的上表面、下表面设有台阶结构，与上压头、下压头的空心凸台结构匹配，避免基体发生偏移。

7、作为优选，所述本体的厚度为0.5~1mm；所述本体的厚度为端部厚度的6~8倍；所述梯形结构的两腰夹角度数为15°~60°，进一步优选地，所述梯形结构的两腰夹角度数为15°~30°。所述基体端部的厚度指端部外边缘的厚度，基体端部的结构有利于切割层和基体的热熔粘接，保证切割层与基体固结稳定。

8、一种高强度划片刀，包括基体以及切割层；所述切割层固结于基体的外侧壁；所述基体包括本体、端部；所述端部的纵截面为梯形结构；所述本体的厚度大于端部的厚度。

9、由于上述技术方案运用，本实用新型高强度划片刀制备模具及装置具有以下优点：其一，本实用新型实现了钢基轮毂树脂划片刀的制备以及高出刃，增加了树脂划片刀的强度，有效避免了切割过程中存在的蛇形问题，切割的材料品质良好、合格率高；其二，上、下切割层压头均为一体结构，较现有技术中的分体式压头，热传导性能更好，制备的划片刀使用寿命更长；其三，本实用新型重点在于超薄树脂划片刀的形变解决及改善，基体端部的梯形结构更利于切割层与基体的结合，保证切割层与基体固结稳定。

技术特征：

1.一种高强度划片刀制备模具，其特征在于：包括第一模圈、第二模圈、上压头、下压头；所述第一模圈的内壁为空心圆柱结构；所述上压头与下压头相对设置；所述上压头与下压头之间有空隙；所述上压头的内壁为下底面中部向上延伸的空心凸台结构；所述上压头包括上切割层压头、上基体压头；所述下压头的内壁为上底面中部向下延伸的空心凸台结构；所述下压头包括下切割层压头、下基体压头。

2.根据权利要求1所述的高强度划片刀制备模具，其特征在于：所述上切割层压头位于上基体压头上，与上基体压头贴合接触；所述上切割层压头的内侧壁与上基体压头的内侧壁齐平。

3.根据权利要求1所述的高强度划片刀制备模具，其特征在于：所述下切割层压头位于下基体压头下方，与下基体压头贴合接触；所述下切割层压头的内侧壁与下基体压头的内侧壁齐平。

4.根据权利要求1所述的高强度划片刀制备模具，其特征在于：所述上压头、下压头位于第一模圈内侧；所述第一模圈的内侧壁与上压头的外侧壁、下压头的外侧壁贴合接触。

5.根据权利要求1所述的高强度划片刀制备模具，其特征在于：所述第二模圈位于上压头、下压头的内侧；所述第二模圈的外侧壁与上压头的内侧壁、下压头的内侧壁贴合接触。

6.一种高强度划片刀制备装置，其特征在于：包括权利要求1所述高强度划片刀制备模具以及基体；所述基体包括本体、端部；所述端部的纵截面为梯形结构；所述本体的厚度大于端部的厚度。

7.根据权利要求6所述的高强度划片刀制备装置，其特征在于：所述本体的厚度为0.5~1mm。

8.根据权利要求6所述的高强度划片刀制备装置，其特征在于：所述本体的厚度为端部厚度的6~8倍。

9.根据权利要求6所述的高强度划片刀制备装置，其特征在于：所述梯形结构的两腰夹角度数为15°~60°。

技术总结
本技术公开了一种高强度划片刀制备模具及装置，包括第一模圈、第二模圈、上压头、下压头；所述第一模圈的内壁为空心圆柱结构；所述上压头与下压头相对设置；所述上压头与下压头之间有空隙；所述上压头的内壁为下底面中部向上延伸的空心凸台结构；所述上压头包括上切割层压头、上基体压头；所述下压头的内壁为上底面中部向下延伸的空心凸台结构；所述下压头包括下切割层压头、下基体压头。本技术的高强度划片刀制备模具及装置，可以增加树脂划片刀的强度，能够切割厚度较厚、切割道较窄的材料，有效避免了切割过程中的蛇形切割。

技术研发人员：陈昱,曹天飞,刘学民,冉隆光
受保护的技术使用者：苏州赛尔科技有限公司
技术研发日：20231231
技术公布日：2024/9/23