一种退火热解石墨复合铝基均温板

本发明属于均温板散热，具体为一种高导热石墨复合均温板结构。

背景技术：

1、

2、均温板(vapor chamber)是一种内部填充有相变流体的高效导热元件，可以通过其内部液体工质的循环相变过程来实热量快速传递和均温的目的，由于近年来电子产品的发热量急剧增长，在运行时会在某一个很小的区域内产生大量的热量形成热量堆积现象。将均温板广泛地应用于电子发热组件的导热上，来对电子发热组件进行热量的快速导离，可以有效的解决现阶段的电子发热组件的热聚集现象。

3、现有的均温板结构，大多采用蒸馏水作为液体工质，在蒸发端处被外部热量蒸发为水蒸气，继而在冷凝端处凝结成液体，并释放处热量，从而实现热量的传递，但目前由于电子元件产生的热量较大，容易蒸馏水蒸发过速，被凝结的液体水来不及从冷凝端处流到蒸发端处，导致蒸发端干涸，易使均温板工作失效。

技术实现思路

1、

2、本发明提供了一种退火热解石墨复合铝基均温板，用于解决上述问题。

3、本发明为实现上述目的所采取的技术方案如下：

4、一种退火热解石墨复合铝基均温板，包括退火热解石墨片、圆形下盖板、毛细吸液芯以及圆形上盖板；所述的退火热解石墨片经扩散焊接被包嵌在圆形下盖板中，且退火热解石墨片被用于直接接触热源；所述圆形上盖板的上部设置有与该盖板一体成型的翅片，以扩大散热面积；所述下盖板上表面与上盖板的下表面通过扩散焊接固定连接，使其上的支撑柱形成统一的支撑结构，且在两盖板间形成真空空腔；所述的毛细吸液芯通过扩散焊接附着在圆形下盖板内部，与圆形下盖板形成紧密固定连接。

5、所述空腔内设置有至少一个支撑结构，通过扩散焊接形成统一整体；

6、所述空腔的侧壁上以及支撑结构侧面均设置有毛细结构；

7、所述空腔内填充有流动的冷却工质。

8、进一步地，所述退火热解石墨片通过扩散焊接固定于下盖板下表面，使四周将其包围。

9、进一步地，所述支撑结构为12×4圆周阵列式分布的圆柱。

10、进一步地，所述集液沟槽为三级“y型”结构分布。

11、进一步地，所述毛细结构为三维网状的泡沫铜，其孔隙率分别大于65%，厚度为1mm。

12、进一步地，所述冷却工质为丙酮。

13、进一步地，上盖板上部有散热翅片，片厚2mm，间距为2mm。

14、进一步地，所述石墨传热板的径向热导率至少为2000w/(m·k)。

15、与现有技术相比，本发明提供的高热流密度均温板具有如下优点：本发明采用将退火热解石墨片复合到铝基均温板上，利用其横向热导率远大于纵向热导率的特点，将高热流密度能量横向扩散至整个蒸发面，减小了热冲击。本发明还利用集液沟槽和散热翅片来加快相变工质在均温板内部的蒸发冷凝循环，防止因热量过高导致蒸发端干涸，使均温板失效。

技术特征：

1.一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于，包括利用扩散焊接依次连接退火热解石墨片(1)、下盖板(2)、吸液芯(3)、上盖板(4)；所述上盖板(4)上部设置有等距散热翅片(6)；所述下盖板(2)靠近退火热解石墨片(1)一侧设置有用于安装退火热解石墨片(1)的嵌孔，所述嵌孔用来放置退火热解石墨片(1)，所述退火热解石墨片(1)直接与热源(9)接触；所述下盖板(2)靠近吸液芯(3)一侧设置有用于安装吸液芯(3)的凹槽，所述凹槽内设置多条集液沟槽(7)；所述吸液芯(3)上设置有与所述凹槽内相配合的圆孔；所述下盖板(2)和所述上盖板(4)之间均有内凹的容腔以形成空腔(8)；所述空腔(8)内设有若干支撑结构(5)；所述空腔(8)内除所述支撑结构(5)以外的区域形成蒸汽通道；所述空腔(8)下部及周围设置有吸液芯(3)；所述空腔(8)内填充有流动的相变工质。

2.如权利要求1所述的一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于，所述空腔内为真空环境。

3.根据权利要求1所述的一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于：所述相变工质为丙酮。

4.根据权利要求1所述的一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于：所述集液沟槽(7)在所述空腔(8)顶部和底部为均匀间隔分布的槽道，为三级“y型”结构分布。

5.根据权利要求1所述的一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于，所述支撑结构(5)为12×4圆周阵列式分布的圆柱，且单个支撑柱的直径不小于3mm。

6.根据权利要求1所述的一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于，所述翅片(6)与所述上盖板(4)为一体成型，片厚2mm，间距为2mm。

7.根据权利要求1所述的一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于，所述支撑结构为12×4圆周阵列式分布的圆柱。

8.根据权利要求1所述的一种退火热解石墨复合铝基均温板，其特征在于，所述空腔的侧壁上以及支撑结构侧面均设置有毛细结构；所述毛细结构为三维网状的泡沫铜，其孔隙率分别大于65%，厚度为1mm。

技术总结
本发明涉及电子散热材料技术领域，具体是一种高热流密度退火热解石墨复合铝基均温板及散热装置，能在较高的温度冲击下实现性能稳定可靠，具有较强的环境适应能力。本发明包括上盖板和下盖板，下盖板下表面包嵌退火热解石墨片，利用其对超高热流密度的能量进行横向扩散的特点，减小对均温板内部的热冲击，下盖板上部凹陷处有集液沟槽以及支撑柱，上盖板上部有与其一体成型的散热翅片，下盖板上表面与上盖板下表面连接，形成真空空腔；空腔内为真空态，空腔下部有毛细吸液芯附着，紧贴下盖板。空腔内还填充有流动的液态冷却工质。上盖板下部同样存在集液沟槽以及支撑柱，上下两部分支撑柱经扩散焊接形成完整支撑结构。

技术研发人员：许烙权
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23