驱动背板、显示面板及显示设备的制作方法

本申请涉及显示设备，具体而言，涉及一种驱动背板、显示面板及显示设备。

背景技术：

1、mini led或micro-led显示技术具有高亮度、高响应速度、低功耗和长寿命等优点，成为显示设备制造领域追求新一代显示技术的研究热点。mini led或micro-led屏体的制备在驱动背板上设置邦定连接材料(如，异方性导电胶膜)，然后将发光器件转移至连接材料上，再通过本压邦定的方式实现发光器件通过粘接材料与基板上电极的电连接。

2、但是，邦定粘接材料在本压邦定过程中可能会产生收缩，带动发光器件偏离电极位置，进而导致使发光器件与电极错位，影响发光器件与基板电连接的可靠性。

技术实现思路

1、为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供力了一种驱动背板。所述驱动背板包括：

2、基板；

3、位于所述基板一侧面上的键合电极，所述键合电极用于与发光器件电连接；

4、位于所述基板上设有所述键合电极一侧的邦定层和若干应力释放件；所述邦定层在所述应力释放件的位置处断开。

5、在一种可能的实现方式中，所述应力释放件远离所述基板的一端在所述基板上的正投影位于所述应力释放件靠近所述基板的一端在所述基板上的正投影内。

6、在一种可能的实现方式中，所述应力释放件的楔角为10°-35°。

7、在一种可能的实现方式中，所述应力释放件在所述基板上的正投影至少部分地围绕所述键合电极在所述基板上的正投影；

8、优选地，至少部分所述应力释放件在所述基板上的正投影围绕形成开口，所述键合电极在所述基板上的正投影位于所述开口内，所述开口朝向所述基板的中心位置。

9、在一种可能的实现方式中，在平行于所述基板的方向上，靠近所述基板中心的至少部分所述应力释放件的厚度小于远离所述基板中心的至少部分所述应力释放件的厚度；

10、优选地，在平行于所述基板的方向上，针对多个所述应力释放件，从靠近所述基板中心的位置到远离所述基板中心的位置,各所述应力释放件的厚度逐渐增大。

11、在一种可能的实现方式中，所述应力释放件与所述键合电极间具有间距。

12、在一种可能的实现方式中，在平行于所述基板的方向上，靠近所述基板中心的至少部分所述应力释放件与所述键合电极的最小间距小于远离所述基板中心的至少部分所述应力释放件与所述键合电极的最小间距；

13、优选地，从靠近所述基板中心的位置到远离所述基板中心的位置，所述应力释放件与所述键合电极的最小间距逐渐增大。

14、在一种可能的实现方式中，所述应力释放件的材料与所述邦定层的材料不相溶。

15、本申请还提供了一种显示面板，所述显示面板包括本申请提供的所述的驱动背板及设置于所述驱动背板上的至少一个发光器件。

16、本申请还提供了一种显示设备，所述显示设备包括本申请提供的所述的显示面板。

17、相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

18、本申请提供的一种驱动背板、显示面板及显示设备，通过基板上设置应力释放件，通过应力释放件将邦定层断开，可以阻断或释放邦定过程中邦定层收缩产生的应力，减少发光器件的位移，提高发光器件与驱动背板上的键合电极电连接的成功率和可靠性。

技术特征：

1.一种驱动背板，其特征在于，所述驱动背板包括：

2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述应力释放件远离所述基板的一端在所述基板上的正投影位于所述应力释放件靠近所述基板的一端在所述基板上的正投影内。

3.根据权利要求2所述的驱动背板，其特征在于，所述应力释放件的楔角为10°到35°。

4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述应力释放件在所述基板上的正投影至少部分地围绕所述键合电极在所述基板上的正投影；

5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，在平行于所述基板的方向上，靠近所述基板中心的至少部分所述应力释放件的厚度小于远离所述基板中心的至少部分所述应力释放件的厚度；

6.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述应力释放件与所述键合电极间具有间距。

7.根据权利要求6所述的驱动背板，其特征在于，在平行于所述基板的方向上，靠近所述基板中心的至少部分所述应力释放件与所述键合电极的最小间距小于远离所述基板中心的至少部分所述应力释放件与所述键合电极的最小间距；

8.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，所述应力释放件的材料与所述邦定层的材料不相溶。

9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括如权利要求1-8任意一项所述的驱动背板及设置于所述驱动背板上的至少一个发光器件。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的显示面板。

技术总结
本申请实施例提供的一种驱动背板、显示面板及显示设备，涉及显示设备技术领域，用于解决现有技术中邦定粘接材料在本压邦定过程中可能会产生收缩，带动发光器件偏离电极位置，进而导致使发光器件与电极错位，影响发光器件与基板电连接的可靠性的技术问题。所述驱动背板包括：基板；位于所述基板一侧面上的键合电极，所述键合电极用于与发光器件电连接；位于所述基板上设置有所述键合电极一侧的邦定层和若干应力释放件；所述邦定层在所述应力释放件的位置处断开。本申请由于通过应力释放件将邦定层断开，可以抵抗邦定层收缩产生的应力，从而可以降低邦定层产生的应变，进而可以提高该驱动背板与发光器件间电连接的成功率和可靠性。

技术研发人员：夏继业,林佳桦,曹轩,王一涛,姚志博
受保护的技术使用者：成都辰显光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23