一种低频重放的OWS耳机的制作方法

本技术涉及耳机，尤其涉及一种低频重放的ows耳机。

背景技术：

1、随着科学技术的快速发展，智能化设备越来越广泛地应用到人们的生活中，呈现出种类多、功能先进的特点，逐渐地改变这人们的生活，给人们带来了很多便利。

2、无线蓝牙耳机包括蓝牙耳机和红外耳机，蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。现有的低频重放的处理技术是一个单向重放处理技术，防泄露音声波处理也是有一定的局限性，因此设计了一种低频重放的ows耳机。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种低频重放的ows耳机，该低频重放的ows耳机设计新颖、结构简单，采用双导音管技术，低频重放效果好，采用侧漏音声波抵消技术，防泄露音，提高了音质效果。

2、为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

3、一种低频重放的ows耳机，包括有耳机前壳，耳机前壳内装设有呈圆形状的喇叭，且喇叭通过腔体支架装设于耳机前壳内，并且腔体支架上端装设有对应匹配的支架盖板；

4、喇叭与耳机前壳及腔体支架之间形成前音腔，且前音腔连接有呈圆形状的前出音孔，且前出音孔设置于耳机前壳上端；

5、喇叭与腔体支架及支架盖板之间形成后音腔，且后音腔侧端连接有设置于腔体支架上端的支架导音孔，支架导音孔连接有侧导音槽，且侧导音槽通过导音镶件连接有设置于耳机前壳上端的后腔出音孔，侧导音槽连接有呈键槽状的并设置于耳机前壳上端的侧出音孔。

6、其中，所述耳机前壳上端设置有充电孔。

7、其中，所述导音镶件上端设置有连接有所述侧导音槽与所述后腔出音孔的镶件导音孔。

8、其中，所述支架盖板盖装于所述腔体支架上端。

9、本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种低频重放的ows耳机，包括有耳机前壳，耳机前壳内装设有呈圆形状的喇叭，且喇叭通过腔体支架装设于耳机前壳内，并且腔体支架上端装设有对应匹配的支架盖板；喇叭与耳机前壳及腔体支架之间形成前音腔，且前音腔连接有呈圆形状的前出音孔，且前出音孔设置于耳机前壳上端；喇叭与腔体支架及支架盖板之间形成后音腔，且后音腔侧端连接有设置于腔体支架上端的支架导音孔，支架导音孔连接有侧导音槽，且侧导音槽通过导音镶件连接有设置于耳机前壳上端的后腔出音孔，侧导音槽连接有呈键槽状的并设置于耳机前壳上端的侧出音孔。本实用新型通过喇叭与耳机前壳及腔体支架之间形成前音腔，且前音腔连接有呈圆形状的前出音孔，且前出音孔设置于耳机前壳上端，使得前音腔的低频重放声波直接从前出音孔放出，大大加强了低频重放效果；通过喇叭与腔体支架及支架盖板之间形成后音腔，且后音腔侧端连接有设置于腔体支架上端的支架导音孔，支架导音孔连接有侧导音槽，且侧导音槽通过导音镶件连接有设置于耳机前壳上端的后腔出音孔，侧导音槽连接有呈键槽状的并设置于耳机前壳上端的侧出音孔，使得后音腔的声波一部分通过支架导音孔、侧导音槽及导音镶件传送至后腔出音孔放出，后音腔的声波另一部分通过支架导音孔及侧导音槽传送至侧出音孔放出，从而加强低频音效的同时采用了侧漏音声抵消技术，有效防泄露音，提高了音质效果；故本实用新型具有设计新颖、结构简单，采用双导音管技术，低频重放效果好，采用侧漏音声波抵消技术，防泄露音，提高了音质效果的优点。

技术特征：

1.一种低频重放的ows耳机，其特征在于：包括有耳机前壳（1），耳机前壳（1）内装设有呈圆形状的喇叭（11），且喇叭（11）通过腔体支架（12）装设于耳机前壳（1）内，并且腔体支架（12）上端装设有对应匹配的支架盖板（13）；

2.根据权利要求1所述的一种低频重放的ows耳机，其特征在于：所述耳机前壳（1）上端设置有充电孔（17）。

3.根据权利要求1所述的一种低频重放的ows耳机，其特征在于：所述导音镶件（123）上端设置有连接所述侧导音槽（122）与所述后腔出音孔（151）的镶件导音孔（1231）。

4.根据权利要求1所述的一种低频重放的ows耳机，其特征在于：所述支架盖板（13）盖装于所述腔体支架（12）上端。

技术总结
本技术公开了一种低频重放的OWS耳机，包括有耳机前壳，耳机前壳内装设有喇叭，且喇叭通过腔体支架装设于耳机前壳内，并且腔体支架上端装设有支架盖板；喇叭与耳机前壳及腔体支架之间形成前音腔，且前音腔连接有前出音孔，且前出音孔设置于耳机前壳上端；喇叭与腔体支架及支架盖板之间形成后音腔，且后音腔侧端连接有设置于腔体支架上端的支架导音孔，支架导音孔连接有侧导音槽，且侧导音槽通过导音镶件连接有设置于耳机前壳上端的后腔出音孔，侧导音槽连接有呈键槽状的并设置于耳机前壳上端的侧出音孔。本技术具有设计新颖、结构简单，采用双导音管技术，低频重放效果好，采用侧漏音声波抵消技术，防泄露音，提高了音质效果的优点。

技术研发人员：许明强,陈昌辉
受保护的技术使用者：广东安特信技术有限公司
技术研发日：20240103
技术公布日：2024/9/23