具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法与流程

本申请涉及电路板制作，尤其涉及一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构及其制作方法。

背景技术：

1、为了适应市场需要，需要制作具有阶梯槽且在阶梯槽底面设置有金手指的电路板，也即阶梯式金手指电路板。阶梯式金手指电路板的常规制作方法是：首先在阶梯槽底面上制作出金手指图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，再在耐高温胶带表面层叠多层电路基板，压合多层电路基板之后，再通过切割方式(如cnc铣刀切割)将位于耐高温胶带上方的电路基板去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀镍金，从而制得阶梯式金手指电路板。这种制作方法工艺十分繁琐，尤其是耐高温胶带的粘贴和撕除，都需要人工进行，生产效率低；耐高温胶带长期在高温高压下，容易老化发粘，不易从金手指表面上撕除，容易对金手指造成污染，导致金手指质量差。并且，金手指仅设置在阶梯槽的底面，附着性不强，在多次插拔后可能造成脱落异常。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本申请的目的在于提供一种工艺简单、无残胶污染且金手指附着性强的具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法。

2、本申请一实施例提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，包括以下步骤：

3、提供一覆铜基板，覆铜基板包括基材层和设于所述基材层表面的第一金属层，贯穿部分所述基材层设有多个凹槽从而形成凹槽区域，所述第一金属层设置于所属基材层上除凹槽区域以外的部分；

4、于所述第一金属层和所述凹槽区域表面形成第一铜层，所述第一铜层部分填充入所述凹槽形成金手指图形；

5、于所述第一铜层表面设置第一防焊层，所述第一防焊层具有第一开口，所述金手指图形由所述第一开口露出；

6、于所述第一防焊层表面叠设无流胶半固化片和压合板，所述无流胶半固化片对应于所述第一开口设有第二开口；

7、对应于所述第二开口移除部分所述压合板，形成开窗，所述金手指图形由所述开窗露出；

8、对应于所述第一开口，移除所述凹槽区域内的部分所述第一铜层以露出所述金手指图形；

9、于所述金手指图形表面设置电镍金层形成金手指，即获得具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。

10、本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构，包括基材层、金手指、第一线路层、第一防焊层、无流胶半固化片以及压合板，所述金手指包括内嵌于所述基材层内的金手指图形以及设置于所述金手指图形表面且凸出于所述基材层表面的电镍金层，所述第一线路层、第一防焊层、无流胶半固化片以及压合板依次叠设于所述基材层设有金手指的表面且避开所述金手指设置，所述金手指电连接于所述第一线路层。

11、相较于现有技术，本申请提供的具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法具有以下优势：

12、(1)通过将所述金手指半嵌入所述基材层，可增加嵌入附着性，减少在多次插拔过程中可能造成的脱离风险。

13、(2)通过于所述无流胶半固化片预先开设第二开口，仅需移除压合的部分所述压合板即可对露出的所述金手指图形进行继续加工，无需高精度的定深捞槽作业，工艺简单。

14、(3)通过减铜工艺露出所述金手指图形，再设置电镍金层即形成所述金手指，从而无需在金手指表面贴防护胶带，省去贴胶，压合，撕胶流程，金手指上不会有残留胶渍，可保证质量。

15、(4)通过采用无流胶半固化片，并对应在所述第一防焊层靠近所述金手指图形的区域形成所述防焊缓冲区，可保证在压合时无流胶污染。

技术特征：

1.一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第二开口的宽度大于所述第一开口的宽度，所述第二开口在所述第一防焊层上的正向投影覆盖所述第一开口，以于所述金手指图形的两侧形成防焊缓冲层。

3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一金属层和所述凹槽区域表面形成第一铜层”后，还包括：

4.如权利要求3所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述金手指图形表面设置电镍金层形成金手指”后，还包括：

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤“于所述第一金属层和所述凹槽区域表面形成第一铜层”后，还包括：

6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述覆铜基板还包括第二金属层，所述第二金属层设置于所述基材层背离所述第一金属层的一侧；

7.一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构，其特征在于，包括基材层、金手指、第一线路层、第一防焊层、无流胶半固化片以及压合板，所述金手指包括内嵌于所述基材层内的金手指图形以及设置于所述金手指图形表面且凸出于所述基材层表面的电镍金层，所述第一线路层、第一防焊层、无流胶半固化片以及压合板依次叠设于所述基材层设有金手指的表面且避开所述金手指设置，所述金手指电连接于所述第一线路层。

8.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述无流胶半固化片和所述压合板朝向所述金手指的一侧与所述基材层的表面形成一阶梯槽，所述金手指和部分所述基材层由所述阶梯槽露出。

9.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述无流胶半固化片和所述压合板朝向所述阶梯槽的端面平齐，所述第一防焊层部分延伸出所述端面以形成一防焊缓冲区。

10.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，所述第一线路层包括叠设的第一金属层和第一铜层，所述第一金属层连接于所述基材层，所述金手指图形与所述第一金属层的表面平齐，所述电镍金层与所述第一铜层的表面平齐。

技术总结
本申请提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构的制作方法，包括步骤：覆铜基板包括基材层和设于基材层表面的第一金属层，贯穿部分基材层形成多个凹槽从而形成凹槽区域，第一金属层设置于基材层上除凹槽区域以外的部分，于凹槽内形成金手指图形；于覆铜基板表面依次设置第一防焊层、无流胶半固化片和压合板，第一防焊层具有第一开口，金手指图形由第一开口露出；无流胶半固化片对应于第一开口设有第二开口；对应于第二开口移除部分压合板，形成开窗，金手指图形由开窗露出；对应于第一开口露出金手指图形，于金手指图形表面设电镍金层形成金手指。本申请还提供一种具有阶梯半内嵌式金手指的电路板结构。

技术研发人员：薛安,唐攀,高震
受保护的技术使用者：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23