一种电镀清洗线的制作方法

本技术涉及清洗设备的，尤其是涉及一种电镀清洗线。

背景技术：

1、电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液。

2、目前在电镀完成后，需要对镀件进行清洗，传统的一般是将镀件挂在挂具上，将挂具放置到装满清水的水槽中进行浸泡清洗，但是这种清洗方式在清水在清洗过几次后就需要整体更换，存在着用水量较大的问题，并且越到后面水越不洁净，后面的镀件清洗不到位。

技术实现思路

1、为了降低水的使用量，本实用新型针对现有技术的问题提供一种电镀清洗线。

2、本实用新型提供的一种电镀清洗线，采用如下的技术方案：

3、一种电镀清洗线，包括槽体，所述槽体内相对的两侧均设置支架，所述支架上间隔设置有多根水管，所述水管上设置有多个喷头，所述喷头的出水端朝向于所述槽体的中间，位于所述支架端部上的水管连通有供水软管，相邻两根水管之间连通有通水软管。

4、优选的，多根所述水管沿竖直方向间隔排列。

5、优选的，所述水管的两端转动连接于所述支架的侧壁上，相邻两根所述水管之间均连接有传动同步带，所述支架上设置有驱动电机，所述驱动电机与位于所述支架顶端的水管连接有驱动同步带。

6、优选的，所述水管的两端均同轴设置有同步轮，所述水管一端的同步轮与位于上方相邻水管同一端的同步轮通过所述传动同步带相连接，所述水管另一端的同步轮与位于下方相邻水管同一端的同步轮通过所述传动同步带相连接。

7、优选的，所述支架的相对两侧均设置有保护罩，所述保护罩罩合于所述传动同步带。

8、优选的，所述通水软管为不锈钢编织软管。

9、优选的，所述槽体的底部设置有排水口，所述排水口连通有排水管道。

10、综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

11、机器设备将镀件放置在槽体中间后，供水软管向水管供水，然后水从喷头上喷出，驱动电机工作多根水管同步进行摆动，从而喷淋到镀件上对镀件进行清洗，通过喷头的摆动改变水流的方向，从而能更加全面的对镀件进行清洗，不仅降低了水的使用量，同时清洗得更加洁净。

技术特征：

1.一种电镀清洗线，其特征在于：包括槽体(1)，所述槽体(1)内相对的两侧均设置支架(2)，所述支架(2)上间隔设置有多根水管(3)，所述水管(3)上设置有多个喷头(31)，所述喷头(31)的出水端朝向于所述槽体(1)的中间，位于所述支架(2)端部上的水管(3)连通有供水软管(4)，相邻两根水管(3)之间连通有通水软管(5)。

2.根据权利要求1所述的一种电镀清洗线，其特征在于：多根所述水管(3)沿竖直方向间隔排列。

3.根据权利要求2所述的一种电镀清洗线，其特征在于：所述水管(3)的两端转动连接于所述支架(2)的侧壁上，相邻两根所述水管(3)之间均连接有传动同步带(32)，所述支架(2)上设置有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)与位于所述支架(2)顶端的水管(3)连接有驱动同步带(61)。

4.根据权利要求3所述的一种电镀清洗线，其特征在于：所述水管(3)的两端均同轴设置有同步轮(33)，所述水管(3)一端的同步轮(33)与位于上方相邻水管(3)同一端的同步轮(33)通过所述传动同步带(32)相连接，所述水管(3)另一端的同步轮(33)与位于下方相邻水管(3)同一端的同步轮(33)通过所述传动同步带(32)相连接。

5.根据权利要求4所述的一种电镀清洗线，其特征在于：所述支架(2)的相对两侧均设置有保护罩(21)，所述保护罩(21)罩合于所述传动同步带(32)。

6.根据权利要求1所述的一种电镀清洗线，其特征在于：所述通水软管(5)为不锈钢编织软管。

7.根据权利要求1所述的一种电镀清洗线，其特征在于：所述槽体(1)的底部设置有排水口(11)，所述排水口(11)连通有排水管(3)道。

技术总结
本技术涉及清洗设备的技术领域，尤其是涉及一种电镀清洗线,其包括槽体，所述槽体内相对的两侧均设置支架，所述支架上间隔设置有多根水管，所述水管上设置有多个喷头，所述喷头的出水端朝向于所述槽体的中间，位于所述支架端部上的水管连通有供水软管，相邻两根水管之间连通有通水软管，多根所述水管沿竖直方向间隔排列，所述水管的两端转动连接于所述支架的侧壁上，相邻两根所述水管之间均连接有传动同步带，所述支架上设置有驱动电机，所述驱动电机与位于所述支架顶端的水管连接有驱动同步带。本技术具有降低用水量的效果。

技术研发人员：胡祥建,韩冰,张超
受保护的技术使用者：东莞市维迅机械科技有限公司
技术研发日：20240109
技术公布日：2024/9/23