集成电路封装的制作方法

本技术涉及一种集成电路，且尤其涉及集成电路封装。

背景技术：

1、由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的不断提高，半导体行业已经历快速发展。在很大程度上，集成密度的提高源于最小特征大小(minimum feature size)的迭代减小，以能够将更多的组件整合至给定的面积中。随着对日益缩小的电子装置的需求的增长，出现了对更小且更具创造性的半导体管芯封装技术的需求。

技术实现思路

1、依据本实用新型实施例，一种集成电路封装，包括第一管芯、第二管芯、第一包封体、第三管芯以及第二包封体。所述第二管芯具有较所述第一管芯大的侧向范围，所述第一管芯通过第一组连接件接合至所述第二管芯。所述第一包封体在侧向上环绕所述第一管芯。所述第二管芯的侧壁与所述第一包封体的侧壁共线，所述第一管芯、所述第二管芯及所述第一包封体形成第一封装。所述第三管芯，包括重布线结构，所述第一封装接合至所述重布线结构以形成集成扇出型装置。所述第二包封体，在侧向上环绕所述第一封装且在侧向上延伸至所述重布线结构的边缘。

技术特征：

1.一种集成电路封装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，还包括设置于所述第一封装与所述第三管芯之间的第二底部填充胶。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装，其特征在于，所述第二底部填充胶夹置于所述第一包封体与所述第二包封体之间。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求4所述的集成电路封装，其特征在于，所述第四管芯包封于所述第二包封体内。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装，其特征在于，包括：

7.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，包括：

8.根据权利要求1所述的集成电路封装，其特征在于，所述第一管芯接合至所述第二管芯，进而使得所述第一管芯的正面接合至所述第二管芯的正面。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装，其特征在于，所述第二管芯包括远离所述第一管芯与所述第二管芯的界面而延伸的穿孔以及耦合至所述穿孔的第二组连接件。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装，其特征在于，所述第二组连接件将所述第一封装接合至所述重布线结构。

技术总结
本技术包括一种集成电路封装。所述集成电路封装包括第一管芯、第二管芯、第一包封体、第三管芯以及第二包封体。所述第二管芯具有较所述第一管芯大的侧向范围，所述第一管芯通过第一组连接件接合至所述第二管芯。所述第一包封体在侧向上环绕所述第一管芯，其中所述第二管芯的侧壁与所述第一包封体的侧壁共线，所述第一管芯、所述第二管芯及所述第一包封体形成第一封装。所述第三管芯包括重布线结构，所述第一封装接合至所述重布线结构以形成集成扇出型装置。所述第二包封体在侧向上环绕所述第一封装且在侧向上延伸至所述重布线结构的边缘。

技术研发人员：于宗源,刘醇鸿
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：20240110
技术公布日：2024/9/23