虚焊检测装置的制作方法
本申请涉及焊点检测，尤其涉及一种虚焊检测装置。
背景技术：
1、在3c电子行业中，经常会存在需要将元器件与电路板焊接在一起的情况，在焊接完成之后，需要对焊点进行检测，确定焊点是否是虚焊，以确保电路板出厂的良品率。现有技术中通常是利用人工手动区对焊点检测，看看是否能被戳动，对焊点的检测需要大量的时间和人力，同时也会存在漏检的可能性，进而增加公司的生产成本。
技术实现思路
1、本申请提供了一种虚焊检测装置，以解决焊点在检测过程中耗费人力物力的问题。
2、本申请提供了一种虚焊检测装置，用于检测电路板，电路板上设有元器件，元器件与电路板焊接连接，虚焊检测装置包括机架和设于机架上的电路测试机构，电路测试机构包括：
3、第一滑移模组、第二滑移模组以及检测组件，机架、第一滑移模组、第二滑移模组以及检测组件依次连接，第一滑移模组带动检测组件沿第一方向移动，第二滑移模组带动检测组件沿第二方向移动，检测组件包括固定件和设于固定件上的至少一个探头，探头可沿第一方向移动，固定件和探头中的一个上设有第一电极部，另一个上设有第二电极部，第一电极部和第二电极部相对设置，第一电极部和第二电极部在抵接时电性导通，探头的自由端用于抵于元器件上，第一方向垂直于第二方向。
4、根据本申请的虚焊检测装置，探头包括连接件和设于连接件上的至少一个探针，连接件连接固定件和探针，固定件和连接件之间夹设有第一弹性件。
5、根据本申请的虚焊检测装置，固定件包括第一固定部和第二固定部，第一固定部和第二固定部分别设于探头的两端，第一固定部上设有第一电极部，探头的一端设有第二电极部，探头的另一端抵于第二固定部上。
6、根据本申请的虚焊检测装置，检测组件包括多个探头，探头上设有第二电极部，固定件上设有多个第一电极部，多个探头以第一方向为行的方向、以第二方向为列的方向阵列，固定件上设有多个并排的第一导轨，位于同一行的探头与同一第一导轨滑动连接。
7、可选地，探针包括主体部和尖端部，主体部连接尖端部和连接件，尖端部朝向背离第一电极部的方向倾斜，尖端部与主体部在背离第一电极部的一侧所形成的夹角为第一夹角，多个第一夹角在沿第一方向逐渐远离第一电极部的方向上依次增大。
8、可选地，连接件包括转轴和转接盘，转接盘与转轴可转动连接，探针设于转接盘上，第二电极部设于转接盘上，第一电极部被配置为球头柱塞，第二电极部包括凸面端，球头柱塞和凸面端在抵接时电性导通。
9、根据本申请的虚焊检测装置，固定件还包括固定板和两个连接部，固定板与第二滑移模组连接，第一导轨设于固定板上，连接部连接固定板和第一固定部或连接固定板和第二固定部，连接部上设有避让槽，避让槽与第一导轨相对设置。
10、可选地，第二滑移模组上设有第二导轨，检测组件可滑动地卡设于第二导轨上，检测组件和第二滑移模组之间还连接有第二弹性件。
11、根据本申请的虚焊检测装置，第二弹性件被配置为第二弹簧，第二弹簧内穿设有导向柱，导向柱的一端与滑移模组连接，导向柱的另一端与检测组件可活动地连接。
12、可选地，探头包括至少一个探针，连接件包括转接盘、装配部以及滑移部，滑移部、装配部、转接盘以及探针依次连接，滑移部上设有滑槽，第一导轨卡设于滑槽内，第一导轨上还设有凹回部，滑槽的内壁上设有凸出部，凸出部卡设于凹回部中。
13、根据本申请的虚焊检测装置，装配部上设有定位部，滑移部、装配部以及转接盘沿第三方向依次层叠连接，定位部沿第三方向延伸并抵于滑移部的下表面，其中，第一方向、第二方向以及第三方向两两垂直。
14、根据本申请的虚焊检测装置，第一检测机构包括多个，机架上设有多个安装模块，安装模块与机架可拆卸地连接，安装模块限定出第二限位槽，第二限位槽与第一检测机构对应设置，第二限位槽用于卡设电路板。
15、根据本申请的虚焊检测装置，还包括：视觉检测机构，视觉检测机构设于机架上，视觉检测机构包括ccd相机以及光源组件，机架上设有第一限位槽，ccd相机的工作端和光源组件的工作端均与第一限位槽相对设置。
16、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
17、本申请实施例提供的虚焊检测装置，在对电路板进行检测时，将电路板放置到对应位置处，检测组件可移动地设于机架上，利用第一滑移模组和第二滑移模组调整检测组件的位置使探头与电路板上的元器件抵接，使检测组件沿第一方向移动，当元器件和电路板之间的焊接点连接稳固时，在检测组件沿第一方向移动的过程中，固定件会沿第一方向移动，而探头受到元器件的阻力会无法移动，从而使得相对的第一电极部和第二电极部抵接并电性导通，这样，在电路导通时，判断出元器件的焊点质量良好，当元器件和电路板之间的焊接点为虚焊时，在检测组件沿第一方向移动的过程中，固定件会沿第一方向移动，而探头受到元器件的阻力不够阻碍探头，第一电极部和第二电极部无法接触，电路无法导通，判断出元器件的焊点质量不佳，从而实现自动对焊点焊接质量的检测，提升了检测效率。
技术特征：
1.一种虚焊检测装置，用于检测电路板，所述电路板上设有元器件，所述元器件与所述电路板焊接连接，其特征在于，所述虚焊检测装置包括机架和设于所述机架上的电路测试机构，所述电路测试机构包括：
2.根据权利要求1所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述探头包括连接件和设于所述连接件上的至少一个探针，所述连接件连接所述固定件和所述探针，所述固定件和所述连接件之间夹设有第一弹性件。
3.根据权利要求2所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述固定件包括第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和所述第二固定部分别设于所述探头的两端，所述第一固定部上设有所述第一电极部，所述探头的一端设有所述第二电极部，所述探头的另一端抵于所述第二固定部上。
4.根据权利要求3所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述检测组件包括多个所述探头，所述探头上设有所述第二电极部，所述固定件上设有多个所述第一电极部，多个所述探头以所述第一方向为行的方向、以所述第二方向为列的方向阵列，所述固定件上设有多个并排的第一导轨，位于同一行的所述探头与同一所述第一导轨滑动连接。
5.根据权利要求4所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述连接件包括转轴和转接盘，所述转接盘与所述转轴可转动连接，所述探针设于所述转接盘上，所述第二电极部设于所述转接盘上，所述第一电极部被配置为球头柱塞，所述第二电极部包括凸面端。
6.根据权利要求4所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述探针包括主体部和尖端部，所述主体部连接所述尖端部和所述连接件，所述尖端部朝向背离所述第一电极部的方向倾斜，所述尖端部与所述主体部在背离所述第一电极部的一侧所形成的夹角为第一夹角，多个所述第一夹角在沿第一方向逐渐远离所述第一电极部的方向上依次增大。
7.根据权利要求4所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述固定件还包括固定板和两个连接部，所述固定板与所述第二滑移模组连接，所述第一导轨设于所述固定板上，所述连接部连接所述固定板和所述第一固定部或连接所述固定板和所述第二固定部，所述连接部上设有避让槽，所述避让槽与所述第一导轨相对设置。
8.根据权利要求4所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述第二滑移模组上设有第二导轨，所述检测组件可滑动地卡设于所述第二导轨上，所述检测组件和所述第二滑移模组之间还连接有第二弹性件。
9.根据权利要求8所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述第二弹性件被配置为第二弹簧，所述第二弹簧内穿设有导向柱，所述导向柱的一端与所述滑移模组连接，所述导向柱的另一端与所述检测组件可活动地连接。
10.根据权利要求8所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述探头包括至少一个探针，所述连接件包括转接盘、装配部以及滑移部，所述滑移部、所述装配部、所述转接盘以及所述探针依次连接，所述滑移部上设有滑槽，所述第一导轨卡设于所述滑槽内，所述第一导轨上还设有凹回部，所述滑槽的内壁上设有凸出部，所述凸出部卡设于所述凹回部中。
11.根据权利要求10所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述装配部上设有定位部，所述滑移部、所述装配部以及所述转接盘沿第三方向依次层叠连接，所述定位部沿所述第三方向延伸并抵于所述滑移部的下表面，其中，所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向两两垂直。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的虚焊检测装置，其特征在于，所述电路测试机构包括多个，所述机架上设有多个安装模块，所述安装模块与所述机架可拆卸地连接，所述安装模块限定出第二限位槽，所述第二限位槽与所述电路测试机构对应设置，所述第二限位槽用于卡设所述电路板。
13.根据权利要求1-11中任一项所述的虚焊检测装置，其特征在于，还包括：视觉检测机构，所述视觉检测机构设于所述机架上，所述视觉检测机构包括ccd相机以及光源组件，所述机架上设有第一限位槽，所述ccd相机的工作端和所述光源组件的工作端均与所述第一限位槽相对设置。
技术总结
本申请涉及一种虚焊检测装置，所述虚焊检测装置包括机架和设于机架上的电路测试机构，电路测试机构包括：第二滑移模组和第一滑移模组传动连接；检测组件与第二滑移模组传动连接，第一滑移模组带动检测组件沿第一方向移动，第二滑移模组带动检测组件沿第二方向移动，检测组件包括固定件和设于固定件上的至少一个探头，探头可沿第一方向移动，固定件和探头中的一个上设有第一电极部，另一个上设有第二电极部，第一电极部和第二电极部相对设置，第一电极部和第二电极部在抵接时电性导通，探头的自由端用于抵于元器件上。根据本申请的虚焊检测装置，能够在检测组件整体移动时利用探头与元器件抵接，第一电极部和第二电极部是否导通来判断元器件和电路板焊接的焊点的优劣。
技术研发人员：杨顺,唐岩岐,蔡纯
受保护的技术使用者：昆山联滔电子有限公司
技术研发日：20240116
技术公布日：2024/9/23