天线模组及电子设备的制作方法
本公开涉及天线，具体涉及天线模组及电子设备。
背景技术：
1、毫米波通信就是指以毫米波作为传输信息的载体而进行的通信。毫米波由于其波长短、频带宽，可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题，因而具有广泛的应用前景。
2、在相关技术中，电子设备加载毫米波天线模组会占用设备内部有限的空间，影响其他功能的实现。因而如何基于有限的天线尺寸提升毫米波天线的带宽和性能成为当前领域研究的热点问题。
技术实现思路
1、本公开提供一种天线模组及电子设备，以解决相关技术问题。
2、本公开的实施例提供一种天线模组，包括：
3、第一介质层，所述第一介质层设有第一辐射贴片和寄生辐射贴片；所述第一辐射贴片包括第一方形结构，所述寄生辐射贴片包括分别设置于所述第一方形结构四周且相对于所述第一方形结构的中心呈中心对称分布的条带结构；
4、第二介质层，所述第二介质层设置于所述第一介质层背对所述第一辐射片的一侧；所述第二介质层设有第二辐射贴片；所述第二辐射贴片包括第二方形结构，所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片在所述第二介质层上的至少一部分投影重合；
5、第三介质层，设置于所述第二介质层背对所述第二辐射贴片的一侧；所述第三介质层设有金属层；所述金属层包括天线地和馈电连接件，所述天线地和所述馈电连接件分别与所述第二辐射贴片导电连接；所述馈电连接件向所述第二辐射贴片输入馈电信号，所述第二辐射贴片与所述第一辐射贴片和/或所述寄生辐射贴片耦合以形成至少两种极化辐射波束。
6、可选的，所述馈电连接件包括第一探针和第二探针；所述金属层上设有分别以所述第一探针为中心的第一避让圆孔和以所述第二探针为中心的第二避让圆孔；
7、所述金属层包括与所述第二辐射贴片相连的第一焊盘和第二焊盘；所述第一探针与所述第一焊盘相连，所述第二探针与所述第二焊盘相连。
8、可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第二辐射贴片的边缘外侧。
9、可选的，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述第二辐射贴片的相邻侧边连接。
10、可选的，所述第一探针的一端与所述第一焊盘连接，另一端与同轴线、微带线和带状线中的一种导电连接；
11、所述第二探针的一端与所述第二焊盘连接，另一端与同轴线、微带线和带状线中的一种导电连接。
12、可选的，所述第一避让圆孔和所述第二避让圆孔的直径大于或等于0.25mm，且小于或等于0.35mm。
13、可选的，所述天线模组还包括短路件；所述短路件贯穿所述第三介质层，且所述短路件的两端分别与所述金属层及所述第二辐射贴片导电连接。
14、可选的，所述短路件包括与所述第二辐射贴片中心连接的柱状结构。
15、可选的，所述条带结构的长度大于所述第一方形结构的边长。
16、可选的，所述条带结构包括矩形，所述条带结构的两个对边与所述第一方形结构的边平行。
17、可选的，所述第一辐射贴片的中心和所述第二辐射贴片的中心在所述第二介质层上的投影重合。
18、可选的，所述第二方形结构的边长大于所述第一方形结构的边长。
19、可选的，所述天线模组还包括屏蔽结构；所述屏蔽结构设置于所述寄生辐射贴片及所述第二辐射贴片的外围，以环绕所述寄生辐射贴片及所述第二辐射贴片。
20、可选的，所述屏蔽结构包括贯穿所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层，且间隔设置的孔状结构。
21、根据本公开的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括第一方面所述的任一天线模组。
22、本公开提供的技术方案至少可以达到以下有益效果：
23、本公开天线模组的第一介质层上设有方形的第一辐射贴片和位于第一辐射贴片四周且呈中心对称分布的寄生辐射贴片，第二介质层上设有方形的第二辐射贴片。馈电连接件向第二辐射贴片输入馈电信号，第二辐射贴片与第一辐射贴片和/或寄生辐射贴片耦合以形成至少两种极化辐射波束。通过上述贴片形式的天线结构使得天线模组具备较低的剖面尺寸，能够获得较大带宽及预期的极化方向。
24、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
技术特征：
1.一种天线模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述馈电连接件包括第一探针和第二探针；所述金属层上设有分别以所述第一探针为中心的第一避让圆孔和以所述第二探针为中心的第二避让圆孔；
3.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘位于所述第二辐射贴片的边缘外侧。
4.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述第二辐射贴片的相邻侧边连接。
5.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第一探针的一端与所述第一焊盘连接，另一端与同轴线、微带线和带状线中的一种导电连接；
6.根据权利要求2所述的天线模组，其特征在于，所述第一避让圆孔和所述第二避让圆孔的直径大于或等于0.25mm，且小于或等于0.35mm。
7.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括短路件；所述短路件贯穿所述第三介质层，且所述短路件的两端分别与所述金属层及所述第二辐射贴片导电连接。
8.根据权利要求7所述的天线模组，其特征在于，所述短路件包括与所述第二辐射贴片中心连接的柱状结构。
9.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述条带结构的长度大于所述第一方形结构的边长。
10.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述条带结构包括矩形，所述条带结构的两个对边与所述第一方形结构的边平行。
11.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一辐射贴片的中心和所述第二辐射贴片的中心在所述第二介质层上的投影重合。
12.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二方形结构的边长大于所述第一方形结构的边长。
13.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，还包括屏蔽结构；所述屏蔽结构设置于所述寄生辐射贴片及所述第二辐射贴片的外围，以环绕所述寄生辐射贴片及所述第二辐射贴片。
14.根据权利要求13所述的天线模组，其特征在于，所述屏蔽结构包括贯穿所述第一介质层、所述第二介质层和所述第三介质层，且间隔设置的孔状结构。
15.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的天线模组。
技术总结
本公开提供一种天线模组及电子设备。天线模组的第一介质层上设有方形的第一辐射贴片和位于第一辐射贴片四周且呈中心对称分布的寄生辐射贴片，第二介质层上设有方形的第二辐射贴片。馈电连接件向第二辐射贴片输入馈电信号，第二辐射贴片与第一辐射贴片和/或寄生辐射贴片耦合以形成至少两种极化辐射波束。通过上述贴片形式的天线结构使得天线模组具备较低的剖面尺寸，能够获得较大带宽及预期的极化方向。
技术研发人员：王伟
受保护的技术使用者：北京小米移动软件有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23