一种采用双印制电路板PCBA的风机控制电路结构的制作方法
本技术涉及风机控制领域，具体地，涉及一种采用双印制电路板pcba的风机控制电路结构。
背景技术：
1、风机应用于受空间局限性的平台时，往往需要用到高功率，高转速，小型化的风机对其进行风冷散热，这对该类风机的设计带来新的挑战，需要解决自身发热量大，功能电路复杂器件质量等级高带来的体积尺寸大安装空间狭小、驱动与控制电路电磁兼容等方面的问题。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种采用双印制电路板pcba的风机控制电路结构，用于在局限空间中内，实现控制器对风机功能性能的控制，达到设定的功能性能要求。
2、为了实现上述目的，本实用新型第一方面提供一种采用双印制电路板pcba的风机控制电路结构，所述风机控制电路包括电源输入电路、缓冲电路、滤波电路、功率开关电路、驱动电路、降压电路、信号输入输出电路、单片机控制电路和位置反馈电路；所述pcba结构包括：pcba上层结构和pcba下层结构；所述电源输入电路、缓冲电路、滤波电路、功率开关电路和驱动电路位于所述pcba上层结构；所述降压电路、信号输入输出电路、单片机控制电路和位置反馈电路位于所述pcba下层结构；所述pcba上层结构和所述pcba下层结构通过连接件实现板间垂直互联。
3、可选的，所述滤波电路包括差模电容和共模电容；所述差模电容用于吸收不同频段的差模干扰；所述共模电容的公共端接入风机的壳体，用于为共模干扰提供泄放回路。
4、可选的，所述滤波电路包括电机反电势吸收电路，用于吸收电机换相时产生的反电动势；所述电机反电势吸收电路包括多个并联的滤波电容。
5、可选的，所述降压电路包括三极管和三端稳压器，所述降压电路通过变换控制三极管的基极电压实现电压降低，再由三端稳压器将输入电压降低到需要的额定电压。
6、可选的，所述功率开关电路采用星型桥式电路结构，所述星型桥式电路结构包括6个功率mos管，每两个功率mos管为一组，形成三相桥式电路；
7、可选的，所述驱动电路用于驱动所述功率开关器件中的mos管。
8、可选的，所述单片机控制电路用于根据风机电机旋转方向和位置反馈电路的信号，生成所述功率开关电路中的6个功率mos管的驱动顺序，以实现风机的运转。
9、可选的，所述位置反馈电路为霍尔传感器电路。
10、可选的，所述连接件为pin结构。
11、本实用新型实施例中，采用双pcba分离设计与板问垂直互联的方式，在局限空间中，实现了小型化，高功率，高转速的风机控制系统的设计，实现了风机电机控制，满足风机的电磁兼容特性，供电特性等要求。
12、本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
技术特征：
1.一种采用双印制电路板pcba的风机控制电路结构，其特征在于，所述风机控制电路包括电源输入电路、缓冲电路、滤波电路、功率开关电路、驱动电路、降压电路、信号输入输出电路、单片机控制电路和位置反馈电路；双印制电路板pcba结构包括：pcba上层结构和pcba下层结构；所述电源输入电路、缓冲电路、滤波电路、功率开关电路和驱动电路位于所述pcba上层结构；所述降压电路、信号输入输出电路、单片机控制电路和位置反馈电路位于所述pcba下层结构；所述pcba上层结构和所述pcba下层结构通过连接件实现板间垂直互联。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述滤波电路包括差模电容和共模电容；所述差模电容用于吸收不同频段的差模干扰；所述共模电容的公共端接入风机的壳体，用于为共模干扰提供泄放回路。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述滤波电路包括电机反电势吸收电路，用于吸收电机换相时产生的反电动势；所述电机反电势吸收电路包括多个并联的滤波电容。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述降压电路包括三极管和三端稳压器，所述降压电路通过变换控制三极管的基极电压实现电压降低，再由三端稳压器将输入电压降低到需要的额定电压。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述功率开关电路采用星型桥式电路结构，所述星型桥式电路结构包括6个功率mos管，每两个功率mos管为一组，形成三相桥式电路。
6.如权利要求5所述的结构，其特征在于，所述驱动电路用于驱动所述功率开关电路中的mos管。
7.如权利要求5所述的结构，其特征在于，所述单片机控制电路用于根据风机电机旋转方向和位置反馈电路的信号，生成所述功率开关电路中的6个功率mos管的驱动顺序，以实现风机的运转。
8.如权利要求7所述的结构，其特征在于，所述位置反馈电路为霍尔传感器电路。
9.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述连接件为pin结构。
技术总结
本技术涉及一种采用双印制电路板PCBA的风机控制电路结构，所述PCBA结构包括：PCBA上层结构和PCBA下层结构；电源输入电路、缓冲电路、滤波电路、功率开关电路和驱动电路位于所述PCBA上层结构；降压电路，信号输入输出电路，单片机控制电路和位置反馈电路位于所述PCBA下层结构；所述PCBA上层结构和所述PCBA下层结构通过连接件连接，从而在局限空间中内，实现控制器对风机功能性能的控制，达到设定的功能性能要求。
技术研发人员：郭林伟,李晏,雷自力,吴强,李浩,苟闯,林祉佯
受保护的技术使用者：成都奇航系统集成有限公司
技术研发日：20240122
技术公布日：2024/9/23