一种集成电路芯片测试用定位装置的制作方法

本技术涉及芯片测试，更具体的说，它涉及一种集成电路芯片测试用定位装置。

背景技术：

1、在集成电路芯片生产过程中，为了保证集成电路芯片的质量，需要对集成电路芯片进行测试，集成电路芯片检测是指对集成电路芯片进行各种测试和验证，以确保其质量和性能符合规定的标准和要求，芯片测试的方式较多，但是无论是哪种测试都必须使用定位装置对芯片进行定位。现有的一些集成电路芯片测试用定位装置在使用时，不能对多个芯片进行交替定位，需要将一个芯片定位锁定测试完成后，将其进行解锁，在更下一个芯片进行定位锁定测试，浪费了更换芯片时，芯片锁定和解锁的时间，从而降低了集成电路芯片测试的工作效率；其次，现有的一些集成电路芯片测试用定位装置在使用时，需求人工将集成电路芯片放置到底座上，进行手动上料，浪费了人工成本，增加了工人的劳动负担，且工作频率低，无法满足集成电路芯片批量生产的需求。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供了一种集成电路芯片测试用定位装置，以解决背景技术中提到的现有的一些集成电路芯片测试用定位装置在使用时，不能对多个芯片进行交替定位，浪费了更换芯片时，芯片锁定和解锁的时间的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路芯片测试用定位装置，包括测试台，所述测试台上设有支撑架，所述支撑架下端设有第一电动推杆，所述第一电动推杆驱动端设有测试模块，所述测试模块一侧与支撑架通过轨道结构滑动连接，所述测试台通过轴承转动连接有转盘，所述测试台上端向内凹陷形成与转盘相配合的凹槽，所述转盘上设有旋转柱，所述旋转柱下端穿过转盘和测试台连接有齿带，所述测试台下端设有第一电机，所述第一电机驱动端设有第一驱动齿轮，所述第一驱动齿轮与齿带啮合连接，所述旋转柱上端设有顶板；

5、所述转盘上对称设有四个锁定组件，每个所述锁定组件包括设置顶板下端的第二电机。

6、本实用新型进一步设置为，所述第二电机驱动端连接有第二驱动齿轮，所述第二驱动齿轮啮合连接有第一齿条和第二齿条，所述第一齿条和第二齿条分别通过轨道结构与转盘滑动连接，便于带动第一齿条和第二齿条移动。

7、本实用新型进一步设置为，所述第一齿条和第二齿条一侧分别连接有第一锁定板和第二锁定板，所述第二齿条与第一锁定板抽插连接，便于对芯片进行锁定。

8、本实用新型进一步设置为，所述测试台上设有上料组件，所述上料组件包括对称设置在测试台上的两个固定座，便于支撑上料壳。

9、本实用新型进一步设置为，两个所述固定座上端分别通过轨道结构滑动连接有固定块，两个所述固定块之间连接有上料壳，便于更换不同尺寸的上料壳。

10、本实用新型进一步设置为，所述测试台上设有第二电动推杆，所述第二电动推杆驱动端设有移动板，便于移动板移动。

11、本实用新型进一步设置为，所述移动板与两个固定座活动连接，便于移动板移动。

12、本实用新型进一步设置为，所述移动板下端通过轨道结构与测试台滑动连接，便于给移动板移动时限位。

13、(三)有益效果

14、与现有技术相比，本实用新型提供了一种集成电路芯片测试用定位装置，具备以下有益效果：

15、1、通过测试台、转盘、旋转柱、齿带、第一电机、第一驱动齿轮、顶板和锁定组件相配合，能对多个集成电路芯片进行交替连续旋转定位，在对其中一个芯片进行测试时，能对其他的芯片进行锁定和解锁，从而节约了芯片锁定和解锁的时间和更换芯片的时间，从而提高了集成电路芯片测试的工作效率。

16、2.通过固定座、固定块、上料壳、第二电动推杆和移动板相配合，能对对集成电路芯片自动上料，无需工人进行手动上料，节约了人工成本，提高了工作频率，满足了集成电路芯片批量生产的需求。同时，可更换不同大小的上料壳，对不同大小的芯片进行自动上料。

17、3.通过第二电机、第二驱动齿轮、第一齿条、第二齿条、第一锁定板和第二锁定板相配合，能快速对不同大小的集成电路芯片进行锁定，适配性更高，提高了整个装置的实用性。

技术特征：

1.一种集成电路芯片测试用定位装置，包括测试台(1)，所述测试台(1)上设有支撑架(2)，所述支撑架(2)下端设有第一电动推杆(3)，所述第一电动推杆(3)驱动端设有测试模块(4)，所述测试模块(4)一侧与支撑架(2)通过轨道结构滑动连接，其特征是：所述测试台(1)通过轴承转动连接有转盘(5)，所述测试台(1)上端向内凹陷形成与转盘(5)相配合的凹槽，所述转盘(5)上设有旋转柱(6)，所述旋转柱(6)下端穿过转盘(5)和测试台(1)连接有齿带(7)，所述测试台(1)下端设有第一电机(8)，所述第一电机(8)驱动端设有第一驱动齿轮(9)，所述第一驱动齿轮(9)与齿带(7)啮合连接，所述旋转柱(6)上端设有顶板(10)；

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片测试用定位装置，其特征是：所述第二电机(11)驱动端连接有第二驱动齿轮(12)，所述第二驱动齿轮(12)啮合连接有第一齿条(13)和第二齿条(14)，所述第一齿条(13)和第二齿条(14)分别通过轨道结构与转盘(5)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片测试用定位装置，其特征是：所述第一齿条(13)和第二齿条(14)一侧分别连接有第一锁定板(15)和第二锁定板(16)，所述第二齿条(14)与第一锁定板(15)抽插连接。

4.根据权利要求1或2任意一项权利要求所述的一种集成电路芯片测试用定位装置，其特征是：所述测试台(1)上设有上料组件，所述上料组件包括对称设置在测试台(1)上的两个固定座(17)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片测试用定位装置，其特征是：两个所述固定座(17)上端分别通过轨道结构滑动连接有固定块(18)，两个所述固定块(18)之间连接有上料壳(19)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片测试用定位装置，其特征是：所述测试台(1)上设有第二电动推杆(20)，所述第二电动推杆(20)驱动端设有移动板(21)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片测试用定位装置，其特征是：所述移动板(21)与两个固定座(17)活动连接。

8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片测试用定位装置，其特征是：所述移动板(21)下端通过轨道结构与测试台(1)滑动连接。

技术总结
本技术公开了一种集成电路芯片测试用定位装置，包括测试台，所述测试台上设有支撑架，所述支撑架下端设有第一电动推杆，所述第一电动推杆驱动端设有测试模块，所述测试模块一侧与支撑架通过轨道结构滑动连接，所述测试台通过轴承转动连接有转盘，所述测试台上端向内凹陷形成与转盘相配合的凹槽，所述转盘上设有旋转柱，所述旋转柱下端穿过转盘和测试台连接有齿带，所述测试台下端设有第一电机，所述第一电机驱动端设有第一驱动齿轮，所述第一驱动齿轮与齿带啮合连接，所述旋转柱上端设有顶板，能对多个芯片进行交替的旋转定位，从而提高了集成电路芯片测试的效率，能对不同大小的芯片自动上料和锁定。

技术研发人员：刘盛华,王世燕,许战越,饶弋然
受保护的技术使用者：上海北芯集成电路技术有限公司
技术研发日：20240125
技术公布日：2024/9/23