本申请涉及电镀,特别涉及一种传输装置及电镀设备。
背景技术:
1、电路板在生产制造过程中,需要经过pcb板原材料入库、pcb板原材料出库、开料、内层、层压、钻孔、电镀、外层线路、阻焊、文字、沉金、成型、电测、终检和包装等工序,钻孔后的pcb板通过机械手将其移至水平沉铜工序进行沉铜,沉铜完成后的pcb板通过传输装置机构将其输送至电镀工序进行电镀,而pcb板在水平沉铜过程中会产生铜颗粒,而铜颗粒在pcb板空洞的地方掉入到电镀槽内,铜颗粒在槽液循环的作用下流入到主槽内,最终使铜颗粒流入到pcb板与传输滚轮机构的滚轮之间,滚轮极易被铜颗粒磨损,而被磨损后的滚轮极易结铜(将铜颗粒压接在滚轮磨损处),结铜后的滚轮在量产pcb板时,极易将铜颗粒反压到pcb板上造成孔塞,产生孔塞的pcb板导致电镀药水无法灌通,最终造成孔塞报废,给pcb板的电镀工作带来了较大的不便。
2、然而针对现有技术的不足,本申请的发明人研制一种传输装置,以降低pcb板产生孔塞的概率。
技术实现思路
1、本申请提供一种传输装置及电镀设备,能够降低电路板孔塞的概率。
2、本申请实施例第一方面提供一种传输装置,所述传输装置包括第一滚轮组,所述第一滚轮组包括沿着第一方向依次排列的多个滚轮件,所述滚轮件包括固定杆以及套设在所述固定杆上的多个主支撑滚轮和多个辅支撑滚轮,所述辅支撑滚轮的半径小于所述主支撑滚轮的半径,且在每个所述滚轮件中,至少部分相邻两个所述辅支撑滚轮之间分布有所述主支撑滚轮。
3、其中,所述滚轮件中的多个所述主支撑滚轮等间隔设置,且沿着所述第一方向,所述滚轮件中相邻两个所述主支撑滚轮的间隔增大后减小。
4、其中,相邻两个所述主支撑滚轮的间隔越大,相邻两个所述主支撑滚轮之间分布的所述辅支撑滚轮越多。
5、其中,在所述第一方向上处于最外侧的所述滚轮件中,多个所述辅支撑滚轮均分布在相距最远的两个所述主支撑滚轮中。
6、其中,所述第一滚轮组中的多个所述滚轮件对称设置。
7、其中,所述滚轮件中的多个所述主支撑滚轮、多个所述辅支撑滚轮对称设置。
8、其中,所述主支撑滚轮的直径范围为10-50mm,所述辅支撑滚轮的直径范围为8-48mm。
9、其中,所述滚轮件进一步包括套设在所述固定杆上的两个侧滚轮,其中,套设在所述固定杆上的多个所述主支撑滚轮、多个所述辅支撑滚轮分布在两个所述侧滚轮之间。
10、其中,所述传输装置进一步包括与所述第一滚轮组结构相同的第二滚轮组,所述第一滚轮组与所述第二滚轮组间隔设置,且所述第一滚轮组中的所述滚轮件与所述第二滚轮组中的所述滚轮件一一对应设置。
11、本申请实施例第二方面提供一种电镀设备,包括如上述任一项所述的传输装置。
12、本申请的有益效果是:本申请的传输装置包括第一滚轮组,第一滚轮组包括沿着第一方向依次排列的多个滚轮件,滚轮件包括固定杆以及套设在固定杆上的多个主支撑滚轮和多个辅支撑滚轮,辅支撑滚轮的半径小于主支撑滚轮的半径,且在每个滚轮件中,至少部分相邻两个辅支撑滚轮之间分布有主支撑滚轮,主支撑滚轮用于传输电路板,辅支撑滚轮用于在电路板塌陷时对电路板辅助支撑,从而避免电路板被卡住。通过减少主支撑滚轮的数量,以减少异物被主支撑滚轮压进电路板上孔的概率,从而减少电路板的孔塞。
1.一种传输装置,其特征在于,所述传输装置包括第一滚轮组,所述第一滚轮组包括沿着第一方向依次排列的多个滚轮件,所述滚轮件包括固定杆以及套设在所述固定杆上的多个主支撑滚轮和多个辅支撑滚轮,所述辅支撑滚轮的半径小于所述主支撑滚轮的半径,且在每个所述滚轮件中,至少部分相邻两个所述辅支撑滚轮之间分布有所述主支撑滚轮。
2.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,所述滚轮件中的多个所述主支撑滚轮等间隔设置,且沿着所述第一方向,所述滚轮件中相邻两个所述主支撑滚轮的间隔增大后减小。
3.根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,
4.根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,
5.根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,
6.根据权利要求2所述的传输装置,其特征在于,
7.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,
8.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,
9.根据权利要求1所述的传输装置,其特征在于,所述传输装置进一步包括与所述第一滚轮组结构相同的第二滚轮组,所述第一滚轮组与所述第二滚轮组间隔设置,且所述第一滚轮组中的所述滚轮件与所述第二滚轮组中的所述滚轮件一一对应设置。
10.一种电镀设备,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的传输装置。