显示面板、显示装置和显示面板的制备方法与流程
本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。
背景技术：
1、有机发光二极管(organic light emitting diode，oled)以及基于发光二极管(light emitting diode，led)等技术的平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、笔记本电脑、台式电脑等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
2、但目前的oled显示产品的使用性能有待提升。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法，旨在提高显示面板的使用性能。
2、本申请第一方面实施例提供一种显示面板，显示面板包括：基板；第一封装部，位于基板上；发光层，位于基板上，发光层包括相互间隔的发光单元，至少相邻两个发光单元之间设置有第一封装部；第一封装层，位于发光层背离基板的一侧，第一封装层包括第二封装部，第二封装部与第一封装部接触连接。
3、根据本申请第一方面的实施方式，第一封装部围合形成多个第一开口，发光单元位于第一开口内。
4、根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：像素定义层，位于基板上，像素定义层包括像素限定部和由像素限定部围合形成的像素开口，像素开口与第一开口连通。
5、根据本申请第一方面前述任一实施方式，至少部分第一封装部位于像素限定部背离基板的一侧，和/或，像素限定部上开设有第二开口，至少部分第一封装部位于第二开口。
6、根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括第二电极，至少部分第二电极在基板的正投影位于像素开口内。
7、根据本申请第一方面的实施方式，第一封装部在显示面板厚度方向上的截面为正梯形，或者第一封装部在显示面板厚度方向上的截面为倒梯形。
8、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一封装部包括无机材料。
9、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一封装层包括无机材料。
10、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一封装部和第一封装层材料相同。
11、根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：第一电极层，位于发光层背离基板的一侧，第一电极层包括多个第一电极，第一电极在基板的正投影位于第一开口内。
12、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一电极在基板的正投影位于第二封装部在基板的正投影之内。
13、根据本申请第一方面前述任一实施方式，发光单元在基板的正投影位于第二封装部在基板的正投影之内。
14、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一电极与第一封装部间隔设置形成间隙，部分第二封装部位于间隙并与第一封装部接触。
15、根据本申请第一方面前述任一实施方式，显示面板还包括：辅助电极，位于第一封装部靠近基板的一侧，第一电极与辅助电极电连接。
16、根据本申请第一方面前述任一实施方式，第一封装部在基板的正投影位于辅助电极在基板的正投影之内。
17、本申请第二方面的实施例提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式的显示面板。
18、本申请第三方面的实施例提供一种显示面板的制备方法，包括：
19、在基板上制备第一封装部；
20、在基板上制备发光层，发光层包括发光单元，第一封装部将两个相邻的发光单元隔开；
21、在发光层背离基板的一侧制备第一封装层，第一封装层包括位于发光单元背离基板一侧的第二封装部，第二封装部与第一封装部接触连接。
22、根据本申请第三方面的实施方式，在基板上制备第一封装部步骤中，方法包括：
23、在基板上制备第一封装材料层；
24、在第一封装材料层背离基板的一侧制备封装牺牲层，并对第一封装材料层和封装牺牲层图案化处理，获得第一封装部和位于第一封装部背离基板一侧的封装牺牲部；
25、根据本申请第三方面前述任一实施方式，第一封装部在基板的正投影位于封装牺牲部在基板的正投影之内；
26、根据本申请第三方面前述任一实施方式，第一封装部围合形成多个第一开口，在发光层背离基板的一侧制备第一封装层步骤之后，方法还包括：
27、在发光层背离基板的一侧制备第一电极层，第一电极层包括多个第一电极，第一电极在基板的正投影位于第一开口内；
28、在第一电极层背离基板的一侧制备第一封装层，第一封装层包括位于第一电极背离基板一侧的第二封装部，第二封装部与第一封装部接触连接；
29、去除封装牺牲部。
30、根据本申请第三方面前述任一实施方式，在基板上制备第一封装部步骤之前，方法包括：
31、在基板上制备像素定义材料层；
32、在像素定义材料层背离基板的一侧制备导电材料层，并对导电材料层图案化处理，获得位于像素定义材料层背离基板一侧的辅助电极；
33、对像素定义材料层图案化处理，获得像素限定部。
34、根据本申请实施例的显示面板，显示面板包括基板、第一封装部、发光层和第一封装层。发光层包括相互间隔的发光单元，至少相邻两个发光单元之间设置有第一封装部，通过设置第一封装部将各发光单元隔开，从而减少载流子在相邻发光单元之间的串扰，提高显示面板的显示效果。第一封装层包括第二封装部，第一封装部在周侧能够与第一封装部接触连接，相邻的第二封装部之间通过第一封装部进行封装，使得水氧难以通过相邻的第二封装部之间的间隔部分进入发光层以损坏发光层，提高显示面板的封装性能和使用寿命，从而提高显示面板的使用性能。
技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装部在所述显示面板厚度方向上的截面为正梯形，或者所述第一封装部在所述显示面板厚度方向上的截面为倒梯形。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装部包括无机材料；
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的显示面板。
8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在基板上制备第一封装部步骤中，所述方法包括：
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，在基板上制备第一封装部步骤之前，所述方法包括：
技术总结
本申请公开了一种显示面板、显示装置和显示面板的制备方法。显示面板包括基板、第一封装部、发光层和第一封装层。发光层包括发光单元，至少相邻两个发光单元之间设置有第一封装部，通过设置第一封装部将各发光单元隔开，从而减少载流子在相邻发光单元之间的串扰，提高显示面板的显示效果。第一封装层包括第二封装部，第二封装部在周侧能够与第一封装部接触连接，相邻的第二封装部之间通过第一封装部进行封装，使得水氧难以通过相邻的第二封装部之间的间隔部分进入发光层以损坏发光层，提高显示面板的封装性能和使用寿命，从而提高显示面板的使用性能。
技术研发人员：姚远,徐凤英,陈曼丽,邵阳,杨晋
受保护的技术使用者：合肥维信诺科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23