基板冷却方法、半导体器件的制造方法、基板冷却系统、基板处理装置及记录介质与流程

本发明涉及基板冷却方法、半导体器件的制造方法、基板冷却系统、基板处理装置以及记录介质。

背景技术：

1、作为半导体器件的制造工序中的一个工序，在晶片(以下也称为基板)上进行预定的处理(例如参照专利文献1、2)。尤其是，专利文献1中记载了如下技术：使用由安装于晶舟(以下也称为保持件)的温度传感器所检测出的温度，来控制处理室的温度。然而，存在基板处理后无法适当地控制基板冷却的情况。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/059722号

5、专利文献2：日本特开2022-149120号公报

技术实现思路

1、本发明提供能够适当地控制基板冷却的技术。

2、根据本发明的一个方式，提供具有如下工序的技术：在通过温度传感器检测出温度并且对配置于处理室的基板进行处理后，将所述基板从所述处理室搬送到搬送室的工序，其中，所述温度传感器安装在支承所述基板的基板支承件；和在所述基板支承件配置于预定位置的状态下，以由所述温度传感器检测出的温度成为设定温度以下的方式对所述基板进行冷却的工序。

3、发明效果

4、根据本发明，能够适当地控制基板的冷却。

技术特征：

1.一种基板冷却方法，其特征在于，具有如下工序：

2.根据权利要求1所述的基板冷却方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板冷却方法，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的基板冷却方法，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的基板冷却方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的基板冷却方法，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板冷却方法，其特征在于，

8.一种基板冷却系统，其特征在于，具备：

9.根据权利要求8所述的基板冷却系统，其特征在于，

10.根据权利要求9所述的基板冷却系统，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的基板冷却系统，其特征在于，

12.根据权利要求8所述的基板冷却系统，其特征在于，

13.根据权利要求12所述的基板冷却系统，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的基板冷却系统，其特征在于，

15.根据权利要求12所述的基板冷却系统，其特征在于，

16.根据权利要求8所述的基板冷却系统，其特征在于，

17.根据权利要求16所述的基板冷却系统，其特征在于，

18.根据权利要求16所述的基板冷却系统，其特征在于，

19.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

20.一种记录介质，为计算机可读的记录介质，记录有程序，其特征在于，所述程序通过计算机使基板处理装置执行如下步骤：

技术总结
本发明涉及基板冷却方法、半导体器件的制造方法、基板冷却系统、基板处理装置以及记录介质，课题在于提供能够适当地控制基板的冷却的技术。具有如下工序：在通过温度传感器检测出温度并且对配置于处理室的基板进行处理后，将所述基板从所述处理室搬送到搬送室的工序，其中，所述温度传感器安装在支承所述基板的基板支承件；和在所述基板支承件配置于预定位置的状态下，以由所述温度传感器检测出的温度成为设定温度以下的方式对所述基板进行冷却的工序。

技术研发人员：山口英人,杉下雅士
受保护的技术使用者：株式会社国际电气
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23