半导体制造装置及半导体装置的制造方法与流程

本发明的实施方式涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、在将基板彼此贴合时，若至少任一基板存在翘曲，则有时无法将基板彼此适当地贴合。

技术实现思路

1、根据一个实施方式，半导体制造装置具备对第1基板或第2基板的翘曲量的值进行计测的翘曲量计测部。所述装置还具备间隙决定部，该间隙决定部基于所述翘曲量的值，决定所述第1基板与所述第2基板之间的间隙的值。所述装置还具备贴合控制部，该贴合控制部在使所述第1基板与所述第2基板贴合之前，将所述间隙控制为所述决定的值。根据本实施方式，能够使基板彼此适当地贴合。

技术特征：

1.一种半导体制造装置，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

3.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

4.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

5.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

6.根据权利要求5所述的半导体制造装置，

7.根据权利要求5所述的半导体制造装置，

8.根据权利要求1所述的半导体制造装置，

9.根据权利要求8所述的半导体制造装置，

10.根据权利要求8所述的半导体制造装置，

11.一种半导体装置的制造方法，包括：

12.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，

13.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，

14.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，

15.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，

16.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，还包括：

17.根据权利要求16所述的半导体装置的制造方法，

18.根据权利要求17所述的半导体装置的制造方法，

19.根据权利要求16所述的半导体装置的制造方法，

20.根据权利要求16所述的半导体装置的制造方法，

技术总结
本发明的实施方式涉及半导体制造装置及半导体装置的制造方法。根据一个实施方式，半导体制造装置具备对第1基板或第2基板的翘曲量的值进行计测的翘曲量计测部。所述装置还具备基于所述翘曲量的值来决定所述第1基板与所述第2基板之间的间隙的值的间隙决定部。所述装置还具备在使所述第1基板与所述第2基板贴合之前，将所述间隙控制为所述决定的值的贴合控制部。

技术研发人员：水田吉郎
受保护的技术使用者：铠侠股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23