一种电子设备生产封装装置的制作方法

本技术涉及电子设备生产封装，具体涉及一种电子设备生产封装装置。

背景技术：

1、电磁线圈封装是将树脂灌封至电磁线圈本体制成最终产品的过程，即把电磁线圈本体置于封装平台固定，引脚露出并将树脂材料注入型腔内，树脂材料环绕内部电子元件，然后封闭型腔，待树脂材料冷却固化后完成封装，而现有技术在注入封装过程中，树脂在型腔内会下沉流动，还需对型腔进一步填充树脂，但为保证完全灌封，二次填充树脂经常会从型腔中流出，不但需要后续清洁还浪费树脂材料。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种电子设备生产封装装置，以解决现有技术中导致的上述缺陷。

2、一种电子设备生产封装装置，包括匚形机架、放置座以及封装机构，所述放置座设置于匚形机架上，放置座上放置电磁线圈本体，匚形机架上于放置座的两侧设置有集液槽，匚形机架的上端安装有输胶泵，所述输胶泵的下端安装点胶头，所述封装机构安装于匚形机架上，并用于对电磁线圈本体进行封装。

3、优选的，所述封装机构包括气缸和定位件，所述气缸安装于匚形机架上，气缸的输出端安装有升降架，所述升降架的下端两侧贯穿匚形机架并均固定安装有齿条，匚形机架上固定安装有导向座，匚形机架上还转动安装有对称设置的转轴，所述转轴上同轴固定安装有与齿条相啮合的齿轮，转轴上还固定安装有翻转杆，所述定位件的上端开设有流通槽，定位件通过螺栓可调节安装于翻转杆上。

4、优选的，所述点胶头置于电磁线圈本体的正上方。

5、优选的，所述定位件在水平方向上与电磁线圈本体的上端口相配合。

6、优选的，所述流通槽的中部为导向结构设置。

7、优选的，所述流通槽的两侧为开口结构，且在竖直方向上与集液槽相配合。

8、本实用新型的优点在于：通过在匚形机架上设置封装机构，封装过程中，由气缸的输出端带动定位件的侧端抵靠至电磁线圈本体的两侧，并向正下方的电磁线圈本体型腔内注入树脂材料，多余树脂溢出至型腔上端口侧方的流通槽内，以此保证电磁线圈的完全灌封，封装完毕后气缸的输出端伸出，带动两侧的定位件向下翻转，内部储存的树脂材料流落至下方的集液槽内完成收集以再次使用，避免材料浪费的同时也无需对溢出的树脂材料进行后续清洁。

技术特征：

1.一种电子设备生产封装装置，其特征在于，包括匚形机架(1)、放置座(2)以及封装机构(3)，所述放置座(2)设置于匚形机架(1)上，放置座(2)上放置电磁线圈本体(4)，匚形机架(1)上于放置座(2)的两侧设置有集液槽(5)，匚形机架(1)的上端安装有输胶泵(6)，所述输胶泵(6)的下端安装点胶头(7)，所述封装机构(3)安装于匚形机架(1)上，并用于对电磁线圈本体(4)进行封装。

2.根据权利要求1所述的一种电子设备生产封装装置，其特征在于：所述封装机构(3)包括气缸(31)和定位件(32)，所述气缸(31)安装于匚形机架(1)上，气缸(31)的输出端安装有升降架(33)，所述升降架(33)的下端两侧贯穿匚形机架(1)并均固定安装有齿条(34)，匚形机架(1)上固定安装有导向座(35)，匚形机架(1)上还转动安装有对称设置的转轴(36)，所述转轴(36)上同轴固定安装有与齿条(34)相啮合的齿轮(37)，转轴(36)上还固定安装有翻转杆(38)，所述定位件(32)的上端开设有流通槽(39)，定位件(32)通过螺栓可调节安装于翻转杆(38)上。

3.根据权利要求1所述的一种电子设备生产封装装置，其特征在于：所述点胶头(7)置于电磁线圈本体(4)的正上方。

4.根据权利要求2所述的一种电子设备生产封装装置，其特征在于：所述定位件(32)在水平方向上与电磁线圈本体(4)的上端口相配合。

5.根据权利要求2所述的一种电子设备生产封装装置，其特征在于：所述流通槽(39)的中部为导向结构设置。

6.根据权利要求2所述的一种电子设备生产封装装置，其特征在于：所述流通槽(39)的两侧为开口结构，且在竖直方向上与集液槽(5)相配合。

技术总结
本技术公开了一种电子设备生产封装装置，涉及电子设备生产封装技术领域，包括匚形机架、放置座以及封装机构。本技术通过在匚形机架上设置封装机构，封装过程中，由气缸的输出端带动定位件的侧端抵靠至电磁线圈本体的两侧，并向正下方的电磁线圈本体型腔内注入树脂材料，多余树脂溢出至型腔上端口侧方的流通槽内，以此保证电磁线圈的完全灌封，封装完毕后气缸的输出端伸出，带动两侧的定位件向下翻转，内部储存的树脂材料流落至下方的集液槽内完成收集以再次使用，避免材料浪费的同时也无需对溢出的树脂材料进行后续清洁。

技术研发人员：方浩,黄星星,王德,崔璐
受保护的技术使用者：芜湖天锐捷精密电子设备有限公司
技术研发日：20240131
技术公布日：2024/9/23