半导体装置的制作方法

本发明涉及一种半导体装置。

背景技术：

1、随着移动电话或移动用设备等电子设备的高功能化，对在此种电子设备中使用的半导体装置的小型化以及薄型化的要求提高。

2、基于环氧树脂成形的半导体装置的通常的封装具有如下结构：在作为引线框架(lead frame)的一部分的芯片焊盘(die pad)搭载半导体元件并利用环氧树脂进行覆盖并且形成外形的结构。关于此种结构的封装，为了满足近年来的对薄型化的期望，大多通过在半导体元件、密封树脂以及芯片焊盘的结构上下工夫来实现薄型化。

3、例如，在专利文献1记载的发明中，代替芯片焊盘而使用绝缘性树脂层，由此形成不需要芯片焊盘的结构，从而实现了半导体装置的薄型化。

4、[现有技术文献]

5、[专利文献]

6、[专利文献1]日本专利特开2005-294443号公报

技术实现思路

1、[发明所要解决的问题]

2、在本发明的一个方面中，目的在于提供一种即使是不需要芯片焊盘的结构也能够抑制机械强度的降低的半导体装置。

3、[解决问题的技术手段]

4、本发明的一实施方式的半导体装置包括：

5、半导体元件，搭载于树脂膜；

6、增强构件，在俯视下，配置于所述半导体元件的周围；

7、引线，在俯视下，配置于所述增强构件的周围；

8、导电性线，将所述半导体元件与所述引线电连接；以及

9、密封树脂，至少将所述半导体元件、所述增强构件及所述导电性线密封。

10、[发明的效果]

11、通过本发明的一个方面，能够提供一种即使是不需要芯片焊盘的结构也能够抑制机械强度的降低、抑制变形的产生的半导体装置。

技术特征：

1.一种半导体装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述增强构件与所述引线为相同材质。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述增强构件的厚度与所述引线为相同厚度。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述增强构件分割成多个，且彼此分离地配置。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，所述增强构件与所述引线连接。

技术总结
本发明提供一种即使是不需要芯片焊盘的结构也能够抑制机械强度的降低的半导体装置。半导体装置(10)包括：半导体元件(104a)，搭载于树脂膜(103a)；增强构件(102a)，在俯视下，配置于半导体元件(104a)的周围；引线(101a‑101h)，在俯视下，配置于增强构件(102a)的周围；导电性线(105a‑105h)，将半导体元件(104a)与引线(101a‑101h)电连接；以及密封树脂(106)，至少将半导体元件(104a)、增强构件(102a)及导电性线(105a‑105h)密封。

技术研发人员：门井圣明
受保护的技术使用者：艾普凌科株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23