电子零件的制作方法

本公开涉及电子零件。

背景技术：

1、在专利文献1(美国专利申请公开第2022/0285809号说明书)中公开有一种电介质波导管谐振器，其具备：电介质板，其具有相互对置的第一主面及第二主面、以及将第一主面的外缘及第二主面的外缘相连的侧面；第一面导体，其形成于第一主面；第二面导体，其形成于第二主面；连接导体，其形成于电介质板的内部，并将第一面导体和第二面导体连接；内部导体，其在与第一主面垂直的方向上延伸，且与第一面导体及第二面导体均不电连接，构成有由第一面导体、第二面导体及连接导体包围的电介质波导管谐振空间。

技术实现思路

1、如现有的电子零件(电介质波导管谐振器)，在沿第一主面和第二主面对置的方向延伸的一个柱状的连接导体中，通过在流过电流时产生的磁通，在连接导体上集中产生涡电流，且产生该涡电流引起的损失(涡电流损耗)，因此，q值可降低。

2、本公开的一方面的目的在于，提供实现提高q值的电子零件。

3、(1)本公开的一方面提供一种电子零件，其具备：素体，其具有相互对置的一对主面；谐振器，其配置于素体内，谐振器具有：第一导体及第二导体，它们在一对主面的对置方向上对置地配置；连接导体，其在对置方向上延伸，并且将第一导体和第二导体连接，由第一导体、第二导体及连接导体形成谐振空间，连接导体包含多个连接部分而构成，在从对置方向观察时，多个连接部分中的至少一部分在一方向上延伸。

4、在本公开一方面的电子零件中，连接导体包含多个连接部分而构成。在该结构中，在从对置方向观察时，多个连接部分中的至少一部分在一方向上延伸。由此，在电子零件中，与连接导体为一个柱状的结构相比，能够抑制涡电流集中产生于连接导体上。因此，在电子零件中，能够降低涡电流引起的损失。因此，在电子零件中，实现提高q值。

5、(2)在所述(1)的电子零件中，连接导体也可以一体地设置有多个连接部分，且在从对置方向观察时呈框状。在该结构中，由连接导体形成的谐振空间完全闭合。因此，在电子零件中，来自谐振空间的辐射被连接导体屏蔽，因此，能够降低辐射损失。因此，在电子零件中，实现提高q值。

6、(3)在所述(1)的电子零件中，连接导体也可以一体设置有多个连接部分，且在从对置方向观察时呈l字状。在该结构中，与多个连接导体分开地配置的结构相比，来自谐振空间的辐射被连接导体屏蔽，因此，能够降低辐射损失。因此，在电子零件中，实现提高q值。

7、(4)在所述(1)～(3)的任一个电子零件中，也可以在连接导体的侧面设置有多个凹陷，在从对置方向观察时，多个凹陷在与一方向正交的另一方向上对置地配置，并且在对置方向上延伸。在该结构中，能够实现提高连接导体和第一导体及第二导体的接合强度。

8、(5)在所述(1)～(4)的任一个电子零件中，也可以在谐振空间内配置在对置方向上延伸的内部导体。在该结构中，能够利用内部导体调整谐振器的频率特性。

9、(6)在所述(5)的电子零件中，内部导体也可以与第一导体或第二导体连接。在该结构中，能够缩短波长。

10、(7)在所述(5)的电子零件中，内部导体也可以不与第一导体及第二导体连接。在该结构中，能够缩短波长。

11、(8)在所述(5)～(7)的任一个电子零件中，也可以在素体内配置有多个谐振器，在多个谐振器中的至少一个谐振空间配置内部导体。在该结构中，能够对每个谐振器调整谐振器的频率特性。

12、根据本公开的一方面，实现提高q值。

技术特征：

1.一种电子零件，其具备：

2.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

3.根据权利要求1所述的电子零件，其中，

4.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，

5.根据权利要求1或2所述的电子零件，其中，

6.根据权利要求5所述的电子零件，其中，

7.根据权利要求5所述的电子零件，其中，

8.根据权利要求5所述的电子零件，其中，

技术总结
电子零件(1)具备：素体(2)，其具有相互对置的一对主面(2c、2d)；谐振器(3)，其配置于素体(2)内，谐振器(3)具有：第一导体(4)及第二导体(5)，它们在一对主面(2c、2d)的对置方向上对置地配置；连接导体(6)，其在对置方向上延伸，并且将第一导体(4)和第二导体(5)连接，由第一导体(4)、第二导体(5)及连接导体(6)形成谐振空间(S)，连接导体(6)包含多个连接部分而构成，在从对置方向观察时，多个连接部分中的至少一部分在一方向上延伸。

技术研发人员：涩谷敬悟,芦田裕太,工藤美沙子,小山达哉,小松亮介,立松雅大
受保护的技术使用者：TDK株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23