一种半导体芯片切筋结构的制作方法
本技术涉及半导体芯片加工设备领域，特别涉及一种半导体芯片切筋结构。
背景技术：
1、半导体芯片技术的应用非常广泛，常用于计算机、各类智能电器、数控设备。半导体芯片经过各个工序加工后呈片状产出，其由各个芯片整齐排列并紧密连接组成，因此在芯片进入成品测试前，需要将各个芯片之间用于连接的筋切断，让芯片之间分离成个体。已有的手段是采用专用刀具进行筋位的切断，专用刀具为片状，底部为与筋位位置相同的齿状，通过下压刀具让筋位断裂实现芯片的脱离。
2、但现有技术中仍然具有各种不足，在刀具下切过程中，有刀头打滑导致刀身歪斜，引发断刀现象，并且刀具切断筋位后也容易出现芯片粘刀导致移位现象，影响后续工作。因此需要解决现有芯片切筋刀具的易断刀、粘刀的情况。
3、故此，现有的芯片切筋结构需要进一步改善。
技术实现思路
1、针对上述现有技术，本实用新型要实现的技术是：避免刀具切筋时出现断刀以及粘刀情况。
2、为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案：
3、一种半导体芯片切筋结构，包括有用于切筋的刀具，在所述刀具上设有可带动其进给的驱动装置，在所述刀具一侧设置有可防止刀具进给时断刀以及粘刀的活动夹板，在所述活动夹板上设置有让活动夹板可随刀具活动而展开或闭合的联动结构。
4、进一步地，本实用新型中的刀具顶部设置有安装槽，所述刀具顶部可装拆地安装在安装槽内。
5、进一步地，本实用新型中的刀具底部为逐渐尖锐的刀刃，所述刀具的刀刃为对应芯片筋位的齿状。
6、进一步地，本实用新型中的活动夹板为两个以上并分别可活动地设置在刀具两侧。
7、进一步地，本实用新型中在常态下，活动夹板底部顶压在刀具底部两侧。
8、进一步地，本实用新型中在常态下，活动夹板底部与刀具底部平齐。
9、进一步地，本实用新型中的驱动装置包括有基板，在所述基板底部设置有若干个伸缩杆，所述伸缩杆的活动端与安装槽顶部固定连接。
10、进一步地，本实用新型中的联动结构包括有固设在安装槽两侧的导杆，在所述活动夹板侧壁上固设有导槽，所述导杆插设在导槽内限位活动，在所述基板两侧固定有连接杆并与活动夹板顶部连接。在所述连接杆和活动夹板的连接处设置有扭簧。
11、综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是：
12、本实用新型通过活动夹板在刀具入刀前可将刀具夹设在其中，使其保持对芯片切筋位垂直入刀，减少因刀头打滑刀身歪斜而引至的断刀情况；并且利用联动结构，在刀具向下进给的过程带动活动夹板下部张开，使切割完后退刀时能够抵压芯片，防止芯片在退刀时粘刀，导致芯片移位，影响后续工序。
技术特征：
1.一种半导体芯片切筋结构，包括有用于切筋的刀具(1)，在所述刀具(1)上设有可带动其进给的驱动装置(2)，其特征在于：在所述刀具(1)一侧设置有可防止刀具(1)进给时断刀以及粘刀的活动夹板(3)，在所述活动夹板(3)上设置有让活动夹板(3)可随刀具(1)活动而展开或闭合的联动结构(4)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切筋结构，其特征在于在所述刀具(1)顶部设置有安装槽(5)，所述刀具(1)顶部可装拆地安装在安装槽(5)内。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切筋结构，其特征在于所述刀具(1)底部为逐渐尖锐的刀刃，所述刀具(1)的刀刃为对应芯片筋位的齿状。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切筋结构，其特征在于所述活动夹板(3)为两个以上并分别可活动地设置在刀具(1)两侧。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切筋结构，其特征在于在常态下，所述活动夹板(3)底部顶压在刀具(1)底部两侧。
6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种半导体芯片切筋结构，其特征在于在常态下，所述活动夹板(3)底部与刀具(1)底部平齐。
7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片切筋结构，其特征在于所述驱动装置(2)包括有基板(21)，在所述基板(21)底部设置有若干个伸缩杆(22)，所述伸缩杆(22)的活动端与安装槽(5)顶部固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片切筋结构，其特征在于所述联动结构(4)包括有固设在安装槽(5)两侧的导杆(41)，在所述活动夹板(3)侧壁上固设有导槽(42)，所述导杆(41)插设在导槽(42)内限位活动，在所述基板(21)两侧固定有连接杆(43)并与活动夹板(3)顶部连接，在所述连接杆(43)和活动夹板(3)的连接处设置有扭簧(44)。
技术总结
本技术公开一种半导体芯片切筋结构，包括有用于切筋的刀具，在所述刀具上设有可带动其进给的驱动装置，在所述刀具一侧设置有可防止刀具进给时断刀以及粘刀的活动夹板，在所述活动夹板上设置有让活动夹板可随刀具活动而展开或闭合的联动结构，本技术通过活动夹板在刀具入刀前可将刀具夹设在其中，使其保持对芯片切筋位垂直入刀，减少因刀头打滑刀身歪斜而引至的断刀情况；并且利用联动结构，在刀具向下进给的过程带动活动夹板下部张开，使切割完后退刀时能够抵压芯片，防止芯片在退刀时粘刀，导致芯片移位，影响后续工序。
技术研发人员：钟创峰,肖虎,李金成
受保护的技术使用者：中山市卓满微电子有限公司
技术研发日：20240201
技术公布日：2024/9/23