半导体装置及半导体装置的制造方法与流程

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术：

1、专利文献1公开了一种半导体装置，其具有：布线基板；安装于布线基板的半导体元件；经由连接构件搭载于布线基板上的引线框架；以及将半导体元件及连接构件密封的密封树脂。这种半导体装置，在引线框架形成有散热部。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-174849号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，上述的半导体装置，在半导体装置发生翘曲的情况下，引线框架有可能从密封树脂剥离。当引线框架从密封树脂剥离时，会出现半导体装置的散热性降低的问题。

3、用于解决课题的方案

4、本发明的一方面涉及的半导体装置，包括：布线基板；半导体元件，安装于所述布线基板；散热板，设置于所述半导体元件的上方；以及密封树脂，填充所述布线基板与所述散热板之间的空间及所述半导体元件与所述散热板之间的空间，并且密封所述半导体元件。所述散热板包含设置于俯视与所述半导体元件重叠的位置的主体部、和比所述主体部向外方突出的引线部。所述引线部比所述主体部薄。所述引线部包含被所述密封树脂包覆的上表面和位于所述半导体装置的外周缘并从所述密封树脂的外侧面露出的外侧面。所述主体部的上表面从所述密封树脂的上表面露出。

5、发明效果

6、根据本发明的一方面涉及的半导体装置，具有能抑制散热性降低的效果。

技术特征：

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

9.一种半导体装置的制造方法，包括以下工序：

10.根据权利要求9所述的半导体装置的制造方法，其中，

技术总结
本发明提供一种能抑制散热性降低的半导体装置。半导体装置(10)具有布线基板(20)、安装于布线基板的半导体元件(30)、设置于半导体元件的上方的散热板(40)、以及填充布线基板与散热板之间的空间及半导体元件与散热板之间的空间并且密封半导体元件的密封树脂(50)。散热板(40)具有设置于俯视与半导体元件重叠的位置的主体部(42)和比主体部向外方突出的引线部(44)。引线部比主体部薄。引线部(44)的上表面被密封树脂(50)包覆。位于半导体装置的外周缘的引线部的外侧面(44S)从密封树脂的外侧面(50S)露出。主体部(42)的上表面从密封树脂(50)的上表面露出。

技术研发人员：羽鸟行范
受保护的技术使用者：新光电气工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23