一种锡丝自动上料模组的制作方法

本技术中涉及电子产品锡焊，特别涉及一种锡丝自动上料模组。

背景技术：

1、锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。焊料常为锡基合金，常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。

2、例如经检索，专利公开号为cn113770473a公开了一种电子产品自动化锡焊设备，包括底板，所述底板的上侧安装有框架，所述框架的上侧安装有顶框，所述顶框的上侧活动安装有第一调节机构和第二调节机构，所述顶框的中部设有移动架，所述移动架分别与第一调节机构和第二调节机构安装，所述移动架通过第一调节机构和第二调节机构驱动；上述发明可实现电子产品的自动化焊接，操作过程简单便捷效率高。

3、基于以上检索，结合现有技术发现，类似于以上公开的锡焊设备的锡丝上料与下一步工序之间的配合效果不佳，难以实现锡丝的快速熔断，导致线材与pcb的连接效果不佳，因此提出一种锡丝自动上料模组以改善上述问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种锡丝自动上料模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：包括安装于机架上的上料模组，所述机架上安装有流水线输送带，所述流水线输送带位于所述上料模组的下侧，且所述上料模组下侧的所述流水线输送带上活动放置有夹线治具以及固定于夹线治具下方流水线输送带上的治具盖闭合机构，其特征在于：

3、所述上料模组包括安装架与安装于所述安装架上的锡丝上料轴、以及分别依次水平安装于所述安装架上的出锡丝嘴、锡丝切刀、锡丝夹爪；

4、所述机架上安装有固定架，所述固定架上安装有升降驱动装置，所述安装架上下滑动安装于固定架上，所述升降驱动装置驱动所述安装架沿着所述固定架上滑动。

5、优选地，所述夹线治具上还分别依次设有锡丝定位槽、pcb定位型腔、锡丝压盖，所述锡丝压盖活动连接所述夹线治具。

6、优选地，所述治具盖闭合机构为气缸、伸缩杆、推块组成，所述推块通过所述伸缩杆活动连接所述气缸以推动所述锡丝压盖朝所述锡丝定位槽的一端闭合。

7、优选地，所述安装架上分别安装有锡丝导向轮、锡丝压力调节轮、锡丝上料轴，所述锡丝导向轮通过弹性件连接所述安装架。

8、优选地，所述安装架上安装有压力调节轮。

9、优选地，所述安装架上安装有与所述锡丝压力调节轮相适配的送锡丝电机和锡丝牵引电机。

10、优选地，所述出锡丝嘴、锡丝切刀和锡丝夹爪三者分别水平一体设置，以实现同步上下移动将所述锡丝放置在所述夹线治具的锡丝定位槽中。

11、优选的，所述锡丝压盖通过固定轴转动连接所述夹线治具。

12、优选的，所述锡丝压盖为l形压盖。

13、优选的，所述弹性件为弹簧或弹片。

14、综上，本实用新型的技术效果和优点：

15、1、本实用新型中，通过设置包括出锡丝嘴、锡丝切刀和锡丝夹爪的上料模组，利用锡丝夹爪移动通过锡丝切刀之间到达出锡丝嘴处后，锡丝夹爪夹紧锡丝水平拉出锡丝覆盖在夹线治具pcb型腔的pcb焊接处上方，通过升降驱动装置将锡丝夹爪移动在装有pcb板的夹线治具上方，将锡丝卡在夹线治具的锡丝定位槽中，然后治具盖闭合机构推动夹线治具上的锡丝压盖朝锡丝定位槽的一端闭合压住锡丝，锡丝切刀将锡丝切断，此时的所述锡丝放置在pcb板上的焊接处被锡丝压盖压住后，进入下一步工序；该锡丝自动上料模组使得本工序与下一步工序之间的配合效果好，可实现锡丝的快速熔断且使线材与pcb的连接效果更好；出锡丝嘴、锡丝切刀和锡丝夹爪三者一体设置可实现同步上下移动将锡丝放置在夹线治具的锡丝定位槽中。

16、2、本实用新型中，在安装架上安装锡丝导向轮与锡丝压力调节轮；具体地，锡丝导向轮的轴通过弹簧弹性连接安装架，锡丝压力调节轮的轴通过安装架抵接有螺栓；可通过调节螺栓的松紧使锡丝压力调节轮对锡丝的张紧进行调节，配合锡丝导向轮的弹性摆动作用，从而使锡丝夹爪夹紧锡丝水平拉出锡丝覆盖在夹线治具pcb型腔的pcb焊接处上方时达到力平衡的效果，锡丝不易拉扯断；其次，可使得部分锡丝在此进行缓存。

技术特征：

1.一种锡丝自动上料模组，包括安装于机架(1)上的上料模组(4)，所述机架(1)上安装有流水线输送带(2)，所述流水线输送带(2)位于所述上料模组(4)的下侧，且所述上料模组(4)下侧的所述流水线输送带(2)上活动放置有夹线治具(3)以及固定于夹线治具(3)下方流水线输送带(2)上的治具盖闭合机构(5)，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述夹线治具(3)上还分别依次设有锡丝定位槽(32)、pcb定位型腔(31)、锡丝压盖(33)，所述锡丝压盖(33)活动连接所述夹线治具(3)。

3.根据权利要求2所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述治具盖闭合机构(5)为气缸(51)、伸缩杆(52)、推块(53)组成，所述推块(53)通过所述伸缩杆(52)活动连接所述气缸(51)以推动所述锡丝压盖(33)朝所述锡丝定位槽(32)的一端闭合。

4.根据权利要求1所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述安装架上分别安装有锡丝导向轮(44)、锡丝压力调节轮(410)、锡丝上料轴(41)，所述锡丝导向轮(44)通过弹性件连接所述安装架。

5.根据权利要求4所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述安装架上安装有与所述锡丝压力调节轮(410)相适配的送锡丝电机(42)和锡丝牵引电机(49)。

6.根据权利要求1所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述出锡丝嘴(45)、锡丝切刀(46)和锡丝夹爪(48)三者分别水平一体设置，以实现同步上下移动将所述锡丝上料轴(41)的锡丝放置在所述夹线治具(3)的锡丝定位槽(32)中。

7.根据权利要求2所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述锡丝压盖(33)通过固定轴(331)转动连接所述夹线治具(3)。

8.根据权利要求2所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述锡丝压盖(33)为l形压盖。

9.根据权利要求4所述的一种锡丝自动上料模组，其特征在于：所述弹性件为弹簧或弹片。

技术总结
本技术公开了一种锡丝自动上料模组，涉及到电子产品锡焊技术领域，通过设置包括出锡丝嘴、锡丝切刀和锡丝夹爪的上料模组，利用锡丝夹爪移动通过锡丝切刀之间到达出锡丝嘴处后，锡丝夹爪夹紧锡丝水平拉出锡丝覆盖在夹线治具PCB型腔的PCB焊接处上方，通过升降驱动装置将锡丝夹爪移动在装有PCB板的夹线治具上方，将锡丝卡在夹线治具的锡丝定位槽中，然后治具盖闭合机构推动夹线治具上的锡丝压盖朝锡丝定位槽的一端闭合压住锡丝，锡丝切刀将锡丝切断，此时的所述锡丝放置在PCB板上的焊接处被锡丝压盖压住后，进入下一步工序；该锡丝自动上料模组使得本工序与下一步工序之间的配合效果好，可实现锡丝的快速熔断且使线材与PCB的连接效果更好。

技术研发人员：姚天金
受保护的技术使用者：东莞市三信精密机械有限公司
技术研发日：20240205
技术公布日：2024/9/23