一种晶振镀膜频控装置的制作方法

本技术涉及晶振镀膜，具体涉及一种晶振镀膜频控装置。

背景技术：

1、晶振，又称晶体振荡器，是一种电子器件，其核心部分为一块石英晶体，石英晶体具有压电效应，当电压施加在其上时，会发生形变，当晶体恢复原状时，电压被释放，这种反复的形变和电压释放产生谐振，使晶振在特定频率下稳定工作；

2、目前，对晶振进行镀膜时，需要人工逐个排列晶振，然后依次进行镀膜，并且镀膜完毕后，晶振需要自然风干，这个过程耗时较长，使得操作流程复杂，从而降低了晶振的镀膜效率；

3、为此，提出一种晶振镀膜频控装置。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种晶振镀膜频控装置，通过圆盘均料件可以对晶振进行自动排列，避免了人工逐个排列的麻烦，并且在热风件的作用下，可以实现对晶振的预热与干燥，缩短晶振风干的时间，可以提高晶振镀膜的效率。

2、为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶振镀膜频控装置,包括：频控箱；

3、所述频控箱内开设有均料腔室，且频控箱的两侧分别开设有倾斜设置并与均料腔室连通的进料通道与出料通道，所述频控箱的顶部开设有与均料腔室连通的镀膜口，所述频控箱上安装有位于均料腔室内的圆盘均料件以及用于驱动圆盘均料件旋转的驱动件；

4、所述频控箱内开设有位于均料腔室下方位置的热风腔室，所述热风腔室与进料通道、出料通道之间分别通过两个导风通道连通，所述热风腔室内安装有热风件。

5、优选的，所述圆盘均料件包括轴杆与均料盘，所述轴杆安装在均料腔室内并由驱动件驱动旋转，所述均料盘固定套装在轴杆上，所述均料盘上开设有若干个周向布置的卡槽，且卡槽用于晶振的卡放。

6、优选的，所述驱动件包括第二伺服电机，所述第二伺服电机安装在频控箱的背面，所述第二伺服电机的输出端与轴杆的一端连接。

7、优选的，所述热风件包括第一伺服电机、转杆、轴流风扇与螺旋加热管，所述第一伺服电机安装在频控箱的底部并位于热风腔室的下方位置，所述转杆竖直设置在热风腔室内，且转杆的底端与第一伺服电机的输出端连接，所述轴流风扇固定套装在转杆的顶端，所述螺旋加热管套接在转杆上。

8、优选的，所述频控箱上安装有插入进料通道内的限位件，且限位件用于晶振的限位。

9、优选的，所述限位件包括套轴、限位杆与螺栓，所述频控箱的顶部开设有与进料通道相连通的插接通道，所述限位杆穿过插接通道并伸入进料通道内，所述套轴安装在频控箱的顶部并套接在限位杆上，所述螺栓螺纹连接在套轴上并与限位杆压紧。

10、本实用新型有益效果在于：

11、通过设置的圆盘均料件，可将需要进行镀膜的晶振放置在进料通道内，然后可通过驱动件驱动圆盘均料件旋转，对进料通道内的晶振进行排列，使其依次旋转至镀膜口下方位置进行镀膜，镀膜完毕后，可通过圆盘均料件将晶振旋转至出料通道内，将晶振从出料通道内排出，该结构通过圆盘均料件可以对晶振进行自动排列，避免了人工逐个排列的麻烦，提高了工作效率；

12、通过设置的热风件，当晶振置于进料通道内时，可通过热风件产生热风，产生的热风可分别通过两个导风通道进入进料通道与出料通道内，热风进入进料通道内后，可对进料通道内未镀膜的晶振进行预热，可使镀膜液更好的附着在晶振上，当晶振镀膜完毕，进入出料通道内后，可通过热风对出料通道内的晶振进行干燥，加速晶振上镀膜液干燥的速度，该结构通过热风预热和加速干燥过程提高了镀膜质量，也缩短了晶振的干燥时间，减少风干过程中可能出现的晶振变形的问题，提高了镀膜效率。

技术特征：

1.一种晶振镀膜频控装置，其特征在于,包括：频控箱(1)；

2.根据权利要求1所述的一种晶振镀膜频控装置，其特征在于：所述圆盘均料件(2)包括轴杆(21)与均料盘(22)，所述轴杆(21)安装在均料腔室内并由驱动件驱动旋转，所述均料盘(22)固定套装在轴杆(21)上，所述均料盘(22)上开设有若干个周向布置的卡槽(23)，且卡槽(23)用于晶振的卡放。

3.根据权利要求2所述的一种晶振镀膜频控装置，其特征在于：所述驱动件包括第二伺服电机(10)，所述第二伺服电机(10)安装在频控箱(1)的背面，所述第二伺服电机(10)的输出端与轴杆(21)的一端连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶振镀膜频控装置，其特征在于：所述热风件(7)包括第一伺服电机(71)、转杆(72)、轴流风扇(73)与螺旋加热管(74)，所述第一伺服电机(71)安装在频控箱(1)的底部并位于热风腔室(6)的下方位置，所述转杆(72)竖直设置在热风腔室(6)内，且转杆(72)的底端与第一伺服电机(71)的输出端连接，所述轴流风扇(73)固定套装在转杆(72)的顶端，所述螺旋加热管(74)套接在转杆(72)上。

5.根据权利要求1所述的一种晶振镀膜频控装置，其特征在于：所述频控箱(1)上安装有插入进料通道(3)内的限位件(9)，且限位件(9)用于晶振的限位。

6.根据权利要求5所述的一种晶振镀膜频控装置，其特征在于：所述限位件(9)包括套轴(91)、限位杆(92)与螺栓(93)，所述频控箱(1)的顶部开设有与进料通道(3)相连通的插接通道，所述限位杆(92)穿过插接通道并伸入进料通道(3)内，所述套轴(91)安装在频控箱(1)的顶部并套接在限位杆(92)上，所述螺栓(93)螺纹连接在套轴(91)上并与限位杆(92)压紧。

技术总结
本技术提出一种晶振镀膜频控装置,包括：频控箱；所述频控箱内开设有均料腔室，且频控箱的两侧分别开设有倾斜设置并与均料腔室连通的进料通道与出料通道，所述频控箱的顶部开设有与均料腔室连通的镀膜口，所述频控箱上安装有位于均料腔室内的圆盘均料件以及用于驱动圆盘均料件旋转的驱动件；所述频控箱内开设有位于均料腔室下方位置的热风腔室，所述热风腔室与进料通道、出料通道之间分别通过两个导风通道连通，所述热风腔室内安装有热风件。本技术提出一种晶振镀膜频控装置，解决了对晶振进行镀膜时，需要人工逐个排列晶振，效率低的问题。

技术研发人员：王佳彬
受保护的技术使用者：北京晶宇兴科技有限公司
技术研发日：20240227
技术公布日：2024/9/23