一种压力传感器的自动贴片生产线的制作方法

本技术涉及压力传感器的生产，特别是一种压力传感器的自动贴片生产线。

背景技术：

1、生产压力传感器一般包括基座除镀层工序、喷胶工序、贴片放置工序、封胶工序、压实工序等，这些工序之间相互独立，各工序之间的物料流转通过人工完成，且每个工序都会存在上下料的过程，整体效率低。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种压力传感器的自动贴片生产线。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种压力传感器的自动贴片生产线，包括生产线，所述生产线上安装有用于连续传送传感器的第一传动带、第二传动带以及第三传动带，所述生产线的前端安装有用于放置基座的下料机构，所述下料机构的末端与所述第一传动带连接，所述下料机构上安装有除镀层机构；所述第二传动带为循环传送结构，所述第二传动带上放置有用于承载传感器的工装夹具，所述第一传动带的末端安装有用于将基座夹持至所述工装夹具上的第一夹持机构，所述第二传动带上沿传送方向依次安装有喷胶机构和芯片放置机构，所述第三传动带上放置有托盘，所述第二传动带的末端安装有用于将传感器夹持至所述托盘上的第二夹持机构，所述第三传动带沿传送方向依次安装有封胶机构以及压实机构。

4、所述下料机构包括用于放置基座的放料器以及第一气缸，所述放料器连接有轨道槽，所述轨道槽的末端与所述第一传动带连接，所述第一气缸将基座向所述轨道槽推动，所述除镀层机构安装在所述轨道槽上。

5、所述第二传动带包括两条传送方向相反且首尾相接的正传送带和反传送带，所述正传送带的前端与所述第一传动带的末端连接。

6、所述芯片放置机构包括承载盘以及芯片对齐机构，所述承载盘上均布排列有芯片，所述芯片对齐机构上安装有将所述芯片夹持至基座的第三夹持机构。

7、所述封胶机构包括有放置胶带的滚筒以及用于牵拉胶带的牵拉机构，所述胶带的位置与所述芯片的位置对齐，所述牵拉机构包括安装座，所述安装座上滑动安装有牵拉爪。

8、所述第三传动带由两条平行的传送带组成，两条传送带之间的位置为镂空结构，所述压实机构包括上压块和下压块，所述下压块穿过所述镂空结构使所述芯片与所述胶带贴合，所述上压块下压使所述胶带与芯片压紧。

9、本实用新型的有益效果是：本实用新型的生产线上安装有用于连续传送传感器的第一传动带、第二传动带以及第三传动带，生产线的前端安装有用于放置基座的下料机构，下料机构的末端与第一传动带连接，下料机构上安装有除镀层机构；第二传动带为循环传送结构，第二传动带上放置有用于承载传感器的工装夹具，第一传动带的末端安装有用于将基座夹持至工装夹具上的第一夹持机构，第二传动带上沿传送方向依次安装有喷胶机构和芯片放置机构，第三传动带上放置有托盘，第二传动带的末端安装有用于将传感器夹持至托盘上的第二夹持机构，第三传动带沿传送方向依次安装有封胶机构以及压实机构，将相互独立的工序组合，且上一工序的下料过程即为下一工序的上料过程，大大节约了压力传感器芯片贴装的工时，有效地提高生产效率和生产质量。

技术特征：

1.一种压力传感器的自动贴片生产线，包括生产线，其特征在于所述生产线上安装有用于连续传送传感器的第一传动带（1）、第二传动带（2）以及第三传动带（3），所述生产线的前端安装有用于放置基座的下料机构（4），所述下料机构（4）的末端与所述第一传动带（1）连接，所述下料机构（4）上安装有除镀层机构；所述第二传动带（2）为循环传送结构，所述第二传动带（2）上放置有用于承载传感器的工装夹具（5），所述第一传动带（1）的末端安装有用于将基座夹持至所述工装夹具（5）上的第一夹持机构，所述第二传动带（2）上沿传送方向依次安装有喷胶机构（6）和芯片放置机构（7），所述第三传动带（3）上放置有托盘（8），所述第二传动带（2）的末端安装有用于将传感器夹持至所述托盘（8）上的第二夹持机构，所述第三传动带（3）沿传送方向依次安装有封胶机构（9）以及压实机构（10）。

2.根据权利要求1所述的压力传感器的自动贴片生产线，其特征在于所述下料机构（4）包括用于放置基座的放料器（41）以及第一气缸（43），所述放料器（41）连接有轨道槽（42），所述轨道槽（42）的末端与所述第一传动带（1）连接，所述第一气缸（43）将基座向所述轨道槽（42）推动，所述除镀层机构安装在所述轨道槽（42）上。

3.根据权利要求1所述的压力传感器的自动贴片生产线，其特征在于所述第二传动带（2）包括两条传送方向相反且首尾相接的正传送带（21）和反传送带（22），所述正传送带（21）的前端与所述第一传动带（1）的末端连接。

4.根据权利要求1所述的压力传感器的自动贴片生产线，其特征在于所述芯片放置机构（7）包括承载盘（71）以及芯片对齐机构（73），所述承载盘（71）上均布排列有芯片（72），所述芯片对齐机构（73）上安装有将所述芯片夹持至基座的第三夹持机构。

5.根据权利要求4所述的压力传感器的自动贴片生产线，其特征在于所述封胶机构（9）包括有放置胶带的滚筒（91）以及用于牵拉胶带的牵拉机构（92），所述胶带的位置与所述芯片（72）的位置对齐，所述牵拉机构（92）包括安装座（921），所述安装座（921）上滑动安装有牵拉爪（922）。

6.根据权利要求5所述的压力传感器的自动贴片生产线，其特征在于所述第三传动带（3）由两条平行的传送带组成，两条传送带之间的位置为镂空结构，所述压实机构（10）包括上压块（101）和下压块，所述下压块穿过所述镂空结构使所述芯片（72）与所述胶带贴合，所述上压块（101）下压使所述胶带与芯片（72）压紧。

技术总结
本技术公开了一种压力传感器的自动贴片生产线，包括生产线，生产线上安装有连续传送的第一传动带、第二传动带、第三传动带，生产线的前端安装有下料机构，下料机构的末端与第一传动带连接，下料机构上安装有除镀层机构；第二传动带为循环传送结构，第二传动带上放置有工装夹具，第一传动带的末端安装有第一夹持机构，第二传动带上安装有喷胶机构和芯片放置机构，第三传动带上放置有托盘，第二传动带的末端安装有用于将传感器夹持至托盘上的第二夹持机构，第三传动带安装有封胶机构以及压实机构，将相互独立的工序组合，且上一工序的下料过程即为下一工序的上料过程，大大节约了压力传感器芯片贴装的工时，有效地提高生产效率和生产质量。

技术研发人员：王亚夫
受保护的技术使用者：中山市华测信电子有限公司
技术研发日：20240403
技术公布日：2024/9/23