一种手持式设备的安全保护方法、电路、设备及存储介质与流程
本发明涉及电路，特别是涉及一种手持式设备的安全保护方法、一种手持式设备的安全保护电路、相应的一种电子设备以及相应的一种计算机可读存储介质。
背景技术：
1、目前手持式微电流美容仪主要分为电池款和充电款，但不论是何种类型的手持式微电流美容仪在使用热敷模式时可能会出现美容仪过热的现象，对于该现象，通常可以使用硬件及软件进行控制，例如可以利用热保护器(使用双金属片作为感温元件)进行断电保护，或者可以利用ntc(negative temperature coefficient，负温度系数)感温包(即热敏电阻感温包)并通过软件程序控制进行断电保护。
2、上述利用热保护器的方式或者利用ntc感温包结合软件控制的方式，可以实现对美容仪的过热保护，然而，热保护器可能会因双金属动作产生的偏差而造成的断电保护不及时，ntc感温包结合软件控制的方式也可能由于感温包的精度问题或者软件与硬件不兼容的问题导致该方式的断电保护不可靠。
技术实现思路
1、鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种手持式设备的安全保护方法、一种手持式设备的安全保护电路、相应的一种电子设备以及相应的一种计算机可读存储介质。
2、本发明实施例公开了一种手持式设备的安全保护方法，所述手持式设备具有加热元件，其中，所述加热元件与第一电阻串联，所述第一电阻与三极管并联，热敏电阻靠近所述加热元件安装，所述方法包括：
3、响应对所述手持式设备的加热功能的开启指令，在加热过程中检测所述手持式设备的加热元件的温度；
4、若所述加热元件的温度超过预设温度阈值，通过所述热敏电阻开启所述三极管；
5、通过与所述三极管并联的第一电阻降低所述加热元件的工作电压。
6、在本发明实施例中，通过基于手持式设备的加热元件与第一电阻串联，第一电阻与三极管并联，且热敏电阻靠近加热元件安装的简单电路，在加热元件的温度超过预设温度阈值时降低加热元件的工作电压，使得手持式设备的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式设备的过热保护。
7、可选地，所述热敏电阻与第二电阻串联，在所述加热元件的温度超过预设温度阈值时所述热敏电阻的阻值减小，所述热敏电阻的电压与所述热敏电阻的阻值呈正相关，与所述热敏电阻串联的所述第二电阻的电压与所述热敏电阻的电压呈反相关。
8、可选地，所述热敏电阻和所述第二电阻与二极管连接，所述二极管用于正向连通至所述三极管的基极；所述通过所述热敏电阻开启所述三极管，包括：
9、获取所述二极管的阳极电压和所述二极管的导通压；
10、在所述二极管的阳极电压超过所述二极管的导通压时，控制所述二极管导通，将所述二极管的导通压作为正向压降与所述二极管的阳极电压进行叠加，得到叠加后所述二极管的阳极电压；其中，所述二极管的阳极电压与所述三极管的基极电压呈反相关；
11、在所述三极管的基极电压减小至预设电压阈值时，控制所述三极管导通。
12、在本发明实施例中，通过热敏电阻与第二电阻的分压，并借助二极管向三极管的导通，将热敏电阻与第二电阻在受到高温时的电阻、电压变化影响到三极管在高温下的导通，使得当选取的电阻、二极管参数合适且达到要求后，控制三极管导通。
13、可选地，所述获取所述二极管的阳极电压，包括：
14、获取所述热敏电阻在电阻减小过程中的实时电压和实时电阻；
15、采用所述热敏电阻的实时电压和所述热敏电阻的实时电阻，计算得到实时电流；
16、采用预设电压、所述热敏电阻的实时电压和所述实时电流，计算得到与所述热敏电阻串联的所述第二电阻的电阻值；
17、采用所述预设电压、所述热敏电阻的实时电阻和所述第二电阻的电阻值，计算得到所述二极管的阳极电压。
18、在本发明实施例中，可以通过二极管的阳极电压＝预设电压*(热敏电阻的实时电阻/(热敏电阻的实时电阻+第二电阻的电阻值))的计算公式，得到二极管的阳极电压，实现二极管的正向导通，进而实现借助二极管向三极管的导通。
19、可选地，在所述三极管导通时与所述三极管和所述第一电阻存在短路关系；所述通过与所述三极管并联的第一电阻降低所述加热元件的工作电压，包括：
20、通过所述三极管将电流导通至所述加热元件，并通过与所述加热元件串联的第一电阻，将所述加热元件的工作电压从额定电压降低。
21、在本发明实施例中，通过三极管将电流导通至加热元件，通过三极管将加热元件的工作电压降低至额定电压，然后可以通过与加热元件串联的第一电阻，将加热元件的工作电压从额定电压降低，进而使得手持式设备的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式设备的过热保护。
22、可选地，所述手持式设备为手持式微电流美容仪，所述手持式微电流美容仪的加热功能为热敷功能，所述手持式微电流美容仪的加热元件为热敷部件。
23、在本发明实施例中，通过在手持式微电流美容仪上进行安全保护电路的相应布局，并基于布局号的安全保护电路，使得能够通过基于手持式微电流美容仪的热敷部件与第一电阻串联，第一电阻与三极管并联，且热敏电阻靠近热敷部件安装的简单电路，在热敷部件的温度超过预设温度阈值时降低热敷部件的工作电压，使得手持式微电流美容仪的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式微电流美容仪的过热保护。
24、本发明实施例还公开了一种手持式设备的安全保护电路，所述手持式设备具有加热元件，所述电路包括：所述加热元件与第一电阻串联，所述第一电阻与三极管并联，热敏电阻靠近所述加热元件安装；
25、其中，所述热敏电阻用于在开启所述手持式设备的加热功能后所述加热元件的温度超过预设温度阈值时开启所述三极管，与所述三极管并联的第一电阻用于在所述三极管导通时降低所述加热元件的工作电压。
26、在本发明实施例中，通过基于手持式设备的加热元件与第一电阻串联，第一电阻与三极管并联，且热敏电阻靠近加热元件安装的简单电路，在加热元件的温度超过预设温度阈值时降低加热元件的工作电压，使得手持式设备的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式设备的过热保护。
27、可选地，所述电路还包括所述热敏电阻与第二电阻串联，其中，在所述加热元件的温度超过预设温度阈值时所述热敏电阻的阻值减小，所述热敏电阻的电压与所述热敏电阻的阻值呈正相关，与所述热敏电阻串联的所述第二电阻的电压与所述热敏电阻的电压呈反相关。
28、可选地，所述电路还包括所述热敏电阻和所述第二电阻与二极管连接，所述二极管用于正向连通至所述三极管的基极。
29、在本发明实施例中，通过热敏电阻与第二电阻的分压，并借助二极管向三极管的导通，将热敏电阻与第二电阻在受到高温时的电阻、电压变化影响到三极管在高温下的导通，使得当选取的电阻、二极管参数合适且达到要求后，控制三极管导通。具体的，可以通过二极管的阳极电压＝预设电压*(热敏电阻的实时电阻/(热敏电阻的实时电阻+第二电阻的电阻值))的计算公式，得到二极管的阳极电压，实现二极管的正向导通，进而实现借助二极管向三极管的导通。
30、以及，通过三极管将电流导通至加热元件，通过三极管将加热元件的工作电压降低至额定电压，然后可以通过与加热元件串联的第一电阻，将加热元件的工作电压从额定电压降低，进而使得手持式设备的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式设备的过热保护。
31、可选地，所述手持式设备为手持式微电流美容仪，所述手持式微电流美容仪的加热功能为热敷功能，所述手持式微电流美容仪的加热元件为热敷部件。
32、在本发明实施例中，通过在手持式微电流美容仪上进行安全保护电路的相应布局，并基于布局号的安全保护电路，使得能够通过基于手持式微电流美容仪的热敷部件与第一电阻串联，第一电阻与三极管并联，且热敏电阻靠近热敷部件安装的简单电路，在热敷部件的温度超过预设温度阈值时降低热敷部件的工作电压，使得手持式微电流美容仪的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式微电流美容仪的过热保护。
33、本发明实施例还公开了一种手持式设备的安全保护装置，所述手持式设备具有加热元件，其中，所述加热元件与第一电阻串联，所述第一电阻与三极管并联，热敏电阻靠近所述加热元件安装，所述装置包括：
34、开启指令响应模块，用于响应对所述手持式设备的加热功能的开启指令，在加热过程中检测所述手持式设备的加热元件的温度；
35、三极管开启模块，用于在所述加热元件的温度超过预设温度阈值时，通过所述热敏电阻开启所述三极管；
36、电压降低模块，用于通过与所述三极管并联的第一电阻降低所述加热元件的工作电压。
37、可选地，所述热敏电阻与第二电阻串联，在所述加热元件的温度超过预设温度阈值时所述热敏电阻的阻值减小，所述热敏电阻的电压与所述热敏电阻的阻值呈正相关，与所述热敏电阻串联的所述第二电阻的电压与所述热敏电阻的电压呈反相关。
38、可选地，所述热敏电阻和所述第二电阻与二极管连接，所述二极管用于正向连通至所述三极管的基极；所述三极管开启模块包括：
39、三极管导通子模块，用于获取所述二极管的阳极电压和所述二极管的导通压；在所述二极管的阳极电压超过所述二极管的导通压时，控制所述二极管导通，将所述二极管的导通压作为正向压降与所述二极管的阳极电压进行叠加，得到叠加后所述二极管的阳极电压；其中，所述二极管的阳极电压与所述三极管的基极电压呈反相关；在所述三极管的基极电压减小至预设电压阈值时，控制所述三极管导通。
40、可选地，所述三极管导通子模块包括：
41、阳极电压获取单元，用于获取所述热敏电阻在电阻减小过程中的实时电压和实时电阻；采用所述热敏电阻的实时电压和所述热敏电阻的实时电阻，计算得到实时电流；采用预设电压、所述热敏电阻的实时电压和所述实时电流，计算得到与所述热敏电阻串联的所述第二电阻的电阻值；采用所述预设电压、所述热敏电阻的实时电阻和所述第二电阻的电阻值，计算得到所述二极管的阳极电压。
42、可选地，在所述三极管导通时与所述三极管和所述第一电阻存在短路关系；所述电压降低模块包括：
43、电压降低子模块，用于通过所述三极管将电流导通至所述加热元件，并通过与所述加热元件串联的第一电阻，将所述加热元件的工作电压从额定电压降低。
44、可选地，所述手持式设备为手持式微电流美容仪，所述手持式微电流美容仪的加热功能为热敷功能，所述手持式微电流美容仪的加热元件为热敷部件。
45、本发明实施例还公开了一种电子设备，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现任一项所述手持式设备的安全保护方法。
46、本发明实施例还公开了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现任一项所述手持式设备的安全保护方法。
47、本发明实施例包括以下优点：
48、在本发明实施例中，手持式设备的加热元件与第一电阻串联，该第一电阻可以与三极管并联，且存在靠近加热元件安装的热敏电阻，手持式设备可以响应对其加热功能的开启指令，在加热过程中检测手持式设备的加热元件的温度，在加热元件的温度超过预设温度阈值时可以通过热敏电阻开启三极管，以通过与三极管并联的第一电阻降低加热元件的工作电压。通过基于手持式设备的加热元件与第一电阻串联，第一电阻与三极管并联，且热敏电阻靠近加热元件安装的简单电路，在加热元件的温度超过预设温度阈值时降低加热元件的工作电压，使得手持式设备的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式设备的过热保护。
技术特征：
1.一种手持式设备的安全保护方法，其特征在于，所述手持式设备具有加热元件，其中，所述加热元件与第一电阻串联，所述第一电阻与三极管并联，热敏电阻靠近所述加热元件安装，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热敏电阻与第二电阻串联，在所述加热元件的温度超过预设温度阈值时所述热敏电阻的阻值减小，所述热敏电阻的电压与所述热敏电阻的阻值呈正相关，与所述热敏电阻串联的所述第二电阻的电压与所述热敏电阻的电压呈反相关。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热敏电阻和所述第二电阻与二极管连接，所述二极管用于正向连通至所述三极管的基极；所述通过所述热敏电阻开启所述三极管，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述二极管的阳极电压，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述三极管导通时与所述三极管和所述第一电阻存在短路关系；所述通过与所述三极管并联的第一电阻降低所述加热元件的工作电压，包括：
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述手持式设备为手持式微电流美容仪，所述手持式微电流美容仪的加热功能为热敷功能，所述手持式微电流美容仪的加热元件为热敷部件。
7.一种手持式设备的安全保护电路，其特征在于，所述手持式设备具有加热元件，所述电路包括：所述加热元件与第一电阻串联，所述第一电阻与三极管并联，热敏电阻靠近所述加热元件安装；
8.根据权利要求7所述的电路，其特征在于，所述电路还包括所述热敏电阻与第二电阻串联，其中，在所述加热元件的温度超过预设温度阈值时所述热敏电阻的阻值减小，所述热敏电阻的电压与所述热敏电阻的阻值呈正相关，与所述热敏电阻串联的所述第二电阻的电压与所述热敏电阻的电压呈反相关。
9.根据权利要求8所述的电路，其特征在于，所述电路还包括所述热敏电阻和所述第二电阻与二极管连接，所述二极管用于正向连通至所述三极管的基极。
10.根据权利要求7至9任一项所述的电路，其特征在于，所述手持式设备为手持式微电流美容仪，所述手持式微电流美容仪的加热功能为热敷功能，所述手持式微电流美容仪的加热元件为热敷部件。
11.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述手持式设备的安全保护方法。
12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述手持式设备的安全保护方法。
技术总结
本发明实施例提供了一种手持式设备的安全保护方法、电路、设备及存储介质，手持式设备具有加热元件，其中，加热元件与第一电阻串联，第一电阻与三极管并联，热敏电阻靠近加热元件安装，所述方法包括：响应对手持式设备的加热功能的开启指令，在加热过程中检测手持式设备的加热元件的温度；若加热元件的温度超过预设温度阈值，通过热敏电阻开启三极管；通过与三极管并联的第一电阻降低加热元件的工作电压。通过利用简单的电路在加热元件的温度超过预设温度阈值时降低加热元件的工作电压，使得手持式设备的启动功率下降，在安全且可靠的情况下实现对手持式设备的过热保护。
技术研发人员：蔡晓龙,金胜昔,蓝剑锋,熊乾
受保护的技术使用者：珠海格力电器股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23