一种集成式LED全彩显示面板及其封装方法与流程
本发明涉及显示面板，尤其是一种集成式led全彩显示面板及其封装方法。
背景技术：
1、led显示屏常规的制造方法为以单颗灯珠为单个像素点，由n个灯珠通过排列组成n个像素点的显示模组，最后由模组拼接成箱体，箱体组成显示大屏。发展至今，有部分led显示屏已经直接由传统集成式显示面板拼接组成，芯片固晶后需要进行两次aoi：第一次aoi是在基板印刷锡膏之后对锡膏量、锡膏形状、锡膏与焊盘的偏移值进行检测；第二次aoi是在芯片转移到基板之后对芯片的贴片的质量进行检测。实际上目前的aoi分辨率远达不到检测的需求，并且效率低，检测的准确率低。其中，封胶为液态注胶，液态注胶需要满足以下几个条件：胶体凝胶时间需要在规定范围内；胶体使用时间需控制在规定时间，否则影响胶水粘度；模具的平整度高方可保证胶体厚度一致；模具容易沾胶，需要定期清洗。因此传统显示面板的生产工艺主要存在以下缺陷：
2、第一是印刷工艺：锡膏印刷需要电铸工艺或者激光工艺加工成型的钢网，价格昂贵且寿命低；再者，锡膏在印刷过程中由于钢网与基板焊盘的累积公差，会在印刷过程中出现印刷不良的焊点，比如虚焊，吃锡不良等等。炉前、炉后的aoi分辨率达不到精度要求，对同一个产品多次重复识别结果不一致，导致无效检验；
3、第二是封胶工艺：胶水的粘度随着时间变化会增大，导致流动性变差，在生产过程出现面板的部分位置没有流满胶体使得整片报废；胶水的凝胶时间窗口较小，凝胶时间长会导致生产效率低，凝胶时间短导致胶水流不满，管控难度较大；模具的平整度要求较高，多套模具生产容易出现胶体厚度不一致的问题从而导致显示面板发光角度和亮度；液态模具容易附着胶体挥发的胶气，累计在模具上容易出现粘胶和模具粗糙度的问题，从而影响成品的光泽度；第三是成品的外观与性能：传统显示面板在印刷锡膏和固晶后要过回流焊，回流焊温度较高，整片板子和胶体的涨缩会导致板子翘曲，影响拼屏效果，并且在板与板之间容易产生明显的亮暗线；传统的显示面板为防止表面刮伤，会把胶体的硬度做较高，胶体硬度高会导致显示面板在点亮过程中受环境因素的影响，胶体与pcb的应力导致芯片受到向外的应力从而芯片的焊点容易损伤甚至失效；传统的显示面板封胶为一次性注胶热压成型，如果要保证高对比度，那么面板的发光强度就会降低，功耗增加；如果要保证高两度，低功耗，那么面板的胶体对比度就需要下降，影响整屏的对比度效果。
技术实现思路
1、本发明的第一方面解决了微小间距印刷锡膏的良品率和钢网寿命与成本的问题，第一方面通过创新的封胶工艺解决了封胶良率低和效率低的问题，第一方面通过胶体结构组成解决显示面板的可靠性问题以及对比度与亮度的平衡问题，提出一种集成式led全彩显示面板及其封装方法，提高印刷以及固晶的良率、便于维修且大幅度提高显示屏的对比度。
2、为实现上述目的，提出以下技术方案：
3、一种集成式led全彩显示面板封装方法，包括以下步骤：
4、s1、预制好半固化软胶体，所述半固化软胶体设有两层，包括第一封装胶材和第二封装胶材，所述第一封装胶材的硬度和对比度均小于第二封装胶材；
5、s2，在玻璃载板上贴离型膜，在离型膜上贴上预制好的半固化软胶体，此时第二封装胶材与离型膜接触位于下层，第一封装胶材位于上层；
6、s3，将异方性导电胶涂抹在基板的pad引脚上；
7、s4，利用固晶机将红绿蓝三色芯片分别固晶到第一封装胶材上；
8、s5，将基板倒置，使基板的pad引脚对准红绿蓝三色芯片的pad引脚；
9、s6，进行真空合模，将红绿蓝三色芯片压入到第一封装胶材内的设定高度；
10、s7，先进行离型膜脱模，然后进行固化测试，通过固化测试后得到成品。
11、本发明解决了集成式led全彩显示面板锡膏印刷的难度，以及钢网带来的影响，提高了印刷以及固晶的良率；本发明无需回流焊，改善pcb因回流焊带来的翘曲问题；本发明采用新型封胶工艺，解决了传统液态模压封胶注胶过程带来的胶水流不满，胶体厚度不一致以及成品光泽度不一致的问题；本发明采用软加硬双层胶材，第一封装胶材既可以遮盖pcb油墨一致性问题，同时也解决了传统硬胶受到外应力时将焊点拔起失效的问题，并且也解决了显示面板返修时去除硬胶损伤pcb铜箔的问题。第二封装胶材主要解决显示面板表面划伤磕碰的问题，同时又能大幅度提高显示屏的对比度。
12、作为优选，所述s4具体包括以下步骤：固晶机pr扫描获取每一片基板的pad引脚的位置的pr数据，固晶机的摆臂控制系统根据pr数据将红绿蓝三色芯片分别固晶到第一封装胶材上。
13、本发明的s4具体包括以下步骤：固晶机pr扫描每一片基板的pad引脚的位置，将pr数据传到固晶机的摆臂控制系统，摆臂控制系统根据位置数据将红绿蓝三色芯片分别固晶到第一封装胶材上，第一封装胶材表面具有一定的粘性，固晶后的红绿蓝三色芯片可以粘在第一封装胶材表面。
14、作为优选，所述s6具体包括以下步骤：在真空环境下进行上下合膜，红绿蓝三色芯片在合膜压力压入到第一封装胶材内的设定高度。
15、本发明的所述s6具体包括以下步骤：预先设值红绿蓝三色芯片陷入的设定高度，再在真空环境下对基板和玻璃载板进行上下合膜，使得红绿蓝三色芯片在合膜压力下陷入到第一封装胶材内，直至陷入高度等于设定高度。
16、作为优选，所述s7具体包括以下步骤：进行加热短烤，短烤后将玻璃载片上的离型膜进行上下脱膜；脱模后再进行设定的温度长烤固化，固化后点亮测试，通过点亮测试后得到成品。
17、本发明的所述s7具体包括以下步骤：对真空合膜后的整体部件进行加热短烤，经过短烤后，离型膜软化，将玻璃载片带着离型膜与第一封装胶材进行上下脱膜，得到的结构整体进行设定的温度长烤固化，固化完成后的结构整体进行点亮测试，通过点亮测试后得到成品。
18、作为优选，所述s7在完成固化测试后，还包括切除残余的胶材以及对基板边角进行塑形。
19、通过点亮测试后得到成品还要进行美化步骤，需要切除残余的胶材和对基板边角进行塑形，包括切边倒圆角等pcb工艺修饰步骤。
20、一种集成式led全彩显示面板，采用上述的一种集成式led全彩显示面板封装方法制得，包括led发光芯片和基板，所述基板的pad引脚与led发光芯片的pad引脚之间粘接有异方性导电胶，所述led发光芯片的发光端面设有第二封装胶材，所述led发光芯片四周包裹有第一封装胶材，所述第一封装胶材填充设置在第二封装胶材和基板之间的间隙。
21、第一封装胶材的对比度中等，主要起到三个作用：遮盖pcb底部油墨的一致性问题；提高可靠性，固化后为软胶，芯片受到应力时不会将芯片拔起从而导致芯片焊点失效；显示面板返修时可以将软胶挖除，不损伤底部铜箔；
22、第一封装胶材主要起到两个作用：硬度高，主要起到保护led显示面板划伤，磕碰等；对比度较高，增加显示屏的对比度。
23、所述芯片pad以及基板pad表面电镀方式不限，可以为镀金、沉金、镀银、镀锡、osp等等。
24、作为优选，所述led发光芯片包括若干倒装的红绿蓝三色芯片。
25、本发明的所述led发光芯片由若干红绿蓝三色芯片倒装组成，不需要引线键合，不限于单色或者多色芯片组成，不限于尺寸。
26、作为优选，所述第二封装胶材和第一封装胶材的材质为硅树脂或硅胶或环氧树脂或聚氨酯，所述第一封装胶材的对比度和硬度均小于第二封装胶材。
27、本发明的所述第一封装胶材和第二封装胶材的属性为硅树脂、硅胶、环氧树脂、聚氨酯等，第一封装胶材和第二封装胶材颜色、硬度、对比度不限，但是所述第一封装胶材的硬度和对比度均小于第二封装胶材。
28、作为优选，所述基板为pcb基板或fr-4板或玻璃基板或bt板。
29、本发明的所述基板的尺寸不限，基板的材质不限，材质可以为pcb、fr-4、玻璃基板、bt板等；基板的制板工艺不限，基板的背部设有驱动元器件和电信号排插。
30、作为优选，所述异方性导电胶为垂直导电胶。
31、本发明的异方性导电胶具体为垂直导电胶，对于微小间距的焊点有较宽的工艺窗口，并且异方性导电胶有较低的固化温度，与锡膏焊接互连相比大大减小了焊接互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，并且低温固化可以有效解决pcb基板在高温过程发生翘曲和形变的问题。本发明的异方性导电胶与预制好半固化软胶体同时进行烘烤固化。
32、本发明的有益效果是：本发明解决了集成式led全彩显示面板锡膏印刷的难度，以及钢网带来的影响，提高了印刷以及固晶的良率；本发明无需回流焊，改善pcb因回流焊带来的翘曲问题；本发明采用新型封胶工艺，解决了传统液态模压封胶注胶过程带来的胶水流不满，胶体厚度不一致以及成品光泽度不一致的问题；本发明采用软加硬双层胶材，第一封装胶材既可以遮盖pcb油墨一致性问题，同时也解决了传统硬胶受到外应力时将焊点拔起失效的问题，并且也解决了显示面板返修时去除硬胶损伤pcb铜箔的问题。第二封装胶材主要解决显示面板表面划伤磕碰的问题，同时又能大幅度提高显示屏的对比度。
技术特征：
1.一种集成式led全彩显示面板封装方法，其特征是，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种集成式led全彩显示面板封装方法，其特征是，所述s4具体包括以下步骤：固晶机pr扫描获取每一片基板的pad引脚的位置的pr数据，固晶机的摆臂控制系统根据pr数据将红绿蓝三色芯片分别固晶到第一封装胶材上。
3.根据权利要求1所述的一种集成式led全彩显示面板封装方法，其特征是，所述s6具体包括以下步骤：在真空环境下进行上下合膜，红绿蓝三色芯片在合膜压力压入到第一封装胶材内的设定高度。
4.根据权利要求1所述的一种集成式led全彩显示面板封装方法，其特征是，所述s7具体包括以下步骤：进行加热短烤，短烤后将玻璃载片上的离型膜进行上下脱膜；脱模后再进行设定的温度长烤固化，固化后点亮测试，通过点亮测试后得到成品。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种集成式led全彩显示面板封装方法，其特征是，所述s7在完成固化测试后，还包括切除残余的胶材以及对基板边角进行塑形。
6.一种集成式led全彩显示面板，采用权利要求1所述的一种集成式led全彩显示面板封装方法制得，其特征是，包括led发光芯片和基板，所述基板的pad引脚与led发光芯片的pad引脚之间粘接有异方性导电胶，所述led发光芯片的发光端面设有第二封装胶材，所述led发光芯片四周包裹有第一封装胶材，所述第一封装胶材填充设置在第二封装胶材和基板之间的间隙。
7.根据权利要求6所述的一种集成式led全彩显示面板，其特征是，所述led发光芯片包括若干倒装的红绿蓝三色芯片。
8.根据权利要求6所述的一种集成式led全彩显示面板，其特征是，所述第二封装胶材和第一封装胶材的材质为硅树脂或硅胶或环氧树脂或聚氨酯，所述第一封装胶材的对比度和硬度均小于第二封装胶材。
9.根据权利要求6所述的一种集成式led全彩显示面板，其特征是，所述基板为pcb基板或fr-4板或玻璃基板或bt板。
10.根据权利要求6所述的一种集成式led全彩显示面板，其特征是，所述异方性导电胶为垂直导电胶。
技术总结
本发明提出一种集成式LED全彩显示面板及其封装方法，方法包括：预制好半固化软胶体，所述半固化软胶体设有两层，包括第一封装胶材和第二封装胶材，所述第一封装胶材的硬度和对比度均小于第二封装胶材；在玻璃载板上贴离型膜，在离型膜上贴上预制好的半固化软胶体；将异方性导电胶涂抹在基板的Pad引脚上；利用固晶机将红绿蓝三色芯片分别固晶到第一封装胶材上；将基板倒置，使基板的Pad引脚对准红绿蓝三色芯片的Pad引脚；进行真空合模，将红绿蓝三色芯片压入到第一封装胶材内的设定高度；先进行离型膜脱模，然后进行固化测试，通过固化测试后得到成品；本发明可以提高印刷以及固晶的良率、便于维修且大幅度提高显示屏的对比度。
技术研发人员：欧锋,李海,张宏,朱晓
受保护的技术使用者：浙江英特来光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23