掩膜版和蒸镀装置的制作方法

本公开涉及半导体制造，特别涉及一种掩膜版和蒸镀装置。

背景技术：

1、掩膜版是用来将设计的图形定义至晶圆上的装置，掩膜版的质量的好坏直接影响晶圆质量，甚至是半导体器件成品的良率。随着半导体制造技术的不断发展，掩模版图形越来越复杂，图形面积越做越大，掩模版性能和精度要求越来越高。

2、相关技术中，掩膜版的板面上通常设有开口区和围绕开口区的封闭区，采用掩膜版在晶圆上制作相应图案时，可以将晶圆放置在掩膜版的一侧，同时在掩膜版的另一侧设置蒸镀源。通过蒸镀的方式将金属材料通过掩膜版的开口区沉积在晶圆的表面以形成所需的图案。

3、然而，在需要形成不同图案时，往往需要更换不同种类的掩膜版，影响了蒸镀效率。

技术实现思路

1、本公开实施例提供了一种掩膜版和蒸镀装置，能改善掩膜版蒸镀的效率。所述技术方案如下：

2、本公开实施例提供了一种掩膜版，所述掩膜版包括：驱动组件、转轴、第一板体和多个第二板体，所述第一板体的中部活动套设在所述转轴外，各所述第二板体的侧边活动套设在所述转轴外，所述第一板体分别和各所述第二板体平行排布，所述第一板体和各所述第二板体沿所述转轴的轴向依次排布；所述第一板体的板面具有多个第一开口区，至少部分所述第二板体的板面具有多个第二开口区，不同所述第二板体的第二开口区的图案不同；所述驱动组件包括驱动件，所述驱动件用于驱动所述第二板体中的至少一个转动。

3、在本公开实施例的一种实现方式中，所述多个第一开口区阵列排布，所述多个第二开口区阵列排布；各所述第二开口区在所述第一板体上的正投影位于所述第一开口区内。

4、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述第二板体呈扇形，各所述第二板体的圆心角之和为360度；所述第一板体呈圆形，各所述第二板体在所述第一板体上的正投影的外轮廓与所述第一板体的外轮廓重合。

5、在本公开实施例的另一种实现方式中，至少部分所述第二板体的板面不具有所述第二开口区。

6、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述驱动组件还包括：安装筒、驱动环、驱动齿轮和伸缩件；所述第一板体位于所述安装筒的一端，所述驱动环位于所述安装筒内且同轴套设在所述转轴外，所述驱动环的内壁面和外壁面均设有轮齿，各所述第二板体的远离所述转轴的侧边均设有轮齿，所述驱动环的内壁面的轮齿用于与各所述第二板体的轮齿啮合，所述驱动齿轮与所述驱动环的外壁面的轮齿啮合，所述伸缩件用于驱动所述驱动环沿所述转轴的轴向移动；所述驱动件位于所述安装筒的内壁上，且所述驱动件用于驱动所述驱动齿轮转动。

7、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述驱动件包括电机，所述电机的输出轴与所述驱动齿轮同轴相连。

8、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述伸缩件包括伸缩杆，所述驱动环的端面具有环形槽，所述环形槽的横截面呈燕尾状，所述伸缩杆的一端的横截面呈燕尾状，所述伸缩杆的一端插装在所述环形槽内。

9、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述第一板体为因瓦合金件或不锈钢件，所述第二板体为因瓦合金件或不锈钢件。

10、在本公开实施例的另一种实现方式中，所述第一开口区的形状包括多边形、圆形或者椭圆形；所述第二开口区的形状包括多边形、圆形或者椭圆形。

11、本公开实施例提供了一种蒸镀装置，所述蒸镀装置包括如前文所述的掩膜版和蒸镀源，在所述转轴的轴向上，所述蒸镀源位于所述掩膜版的一侧。

12、本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

13、本公开实施例提供的掩膜版包括驱动组件、第一板体和多个第二板体，第一板体上设有第一开口区，部分第二板体上设有和第一开口区对应的第二开口区，且部分第二板体的板面是封闭面，即部分第二板体上没有设置第二开口区。由于第一板体和第二板体是平行间隔分布的，这样当通过驱动件驱动不同第二板体转动，使不同第二板体和第一板体相对时，由于不同第二板体的第二开口区的面积不同，这样不同第二板体和第一板体的两个开口区就能组合形成不同尺寸的规格的掩膜版，以实现蒸镀不同尺寸图案的目的。可见，在蒸镀不同尺寸的图案过程中，只需要控制不同第二板体转动与第一板体相对即可，无需更换不同种类的掩膜版，能有效提升蒸镀效率。

技术特征：

1.一种掩膜版，其特征在于，所述掩膜版包括：驱动组件、转轴(10)、第一板体(11)和多个第二板体(12)，所述第一板体(11)的中部活动套设在所述转轴(10)外，各所述第二板体(12)的侧边活动套设在所述转轴(10)外，所述第一板体(11)分别和各所述第二板体(12)平行排布，所述第一板体(11)和各所述第二板体(12)沿所述转轴(10)的轴向依次排布；

2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述多个第一开口区(110)阵列排布，所述多个第二开口区(120)阵列排布；

3.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述第二板体(12)呈扇形，各所述第二板体(12)的圆心角之和为360度；

4.根据权利要求1至3任一项所述的掩膜版，其特征在于，至少部分所述第二板体(12)的板面不具有所述第二开口区(120)。

5.根据权利要求1至3任一项所述的掩膜版，其特征在于，所述驱动组件还包括：安装筒(23)、驱动环(24)、驱动齿轮(25)和伸缩件(26)；

6.根据权利要求5所述的掩膜版，其特征在于，所述驱动件(22)包括电机，所述电机的输出轴与所述驱动齿轮(25)同轴相连。

7.根据权利要求5所述的掩膜版，其特征在于，所述伸缩件(26)包括伸缩杆，所述驱动环(24)的端面具有环形槽，所述环形槽的横截面呈燕尾状，所述伸缩杆的一端的横截面呈燕尾状，所述伸缩杆的一端插装在所述环形槽内。

8.根据权利要求1至3、权利要求6至7任一项所述的掩膜版，其特征在于，所述第一板体(11)为因瓦合金件或不锈钢件，所述第二板体(12)为因瓦合金件或不锈钢件。

9.根据权利要求1至3、权利要求6至7任一项所述的掩膜版，其特征在于，所述第一开口区(110)的形状包括多边形、圆形或者椭圆形；所述第二开口区(120)的形状包括多边形、圆形或者椭圆形。

10.一种蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置包括如权利要求1至9任一项所述的掩膜版和蒸镀源，在所述转轴(10)的轴向上，所述蒸镀源位于所述掩膜版的一侧。

技术总结
本公开提供了一种掩膜版和蒸镀装置，属于半导体制造技术领域。该掩膜版包括：驱动组件、转轴、第一板体和多个第二板体，所述第一板体的中部活动套设在所述转轴外，各所述第二板体的侧边活动套设在所述转轴外，所述第一板体分别和各所述第二板体平行排布，所述第一板体和各所述第二板体沿所述转轴的轴向依次排布；所述第一板体的板面具有多个第一开口区，部分所述第二板体的板面具有多个第二开口区，不同所述第二板体的第二开口区的图案不同；所述驱动组件包括驱动件，所述驱动件用于驱动所述第二板体中的至少一个转动。本公开能改善掩膜版蒸镀的效率。

技术研发人员：吴秀珍,吴康敬,孙阳,孙扬
受保护的技术使用者：浙江宏禧科技有限公司
技术研发日：20231123
技术公布日：2024/9/23