一种开关芯片的制作方法

本申请涉及芯片，具体地，涉及一种开关芯片。

背景技术：

1、芯片的封装中，键合线封装是一种常见的封装形式。其主要形式是将晶圆上取下来的裸片通过金线或铜线打线连接到基板或框架的引脚上，然后通过塑封形成最终的芯片。封装键合线对射频芯片的性能会产生较大的影响，因为封装键合线会引入额外的寄生电感，寄生电容，电感间的耦合等，从而影响射频性能，以及芯片隔离度。

2、图1为一种传统的射频开关芯片的封装键合线打线的示意图。芯片的裸片放在框架1中间的接地基岛2上，芯片的射频连接盘31和模拟连接盘32则通过键合线4的方式连接到框架的外引脚5上。如图1所示，由于射频开关的模拟电路33中，经常会有振荡器等电路，产生高频的谐波分量，由于芯片隔离度有限，高频谐波分量会进入射频连接盘31，影响射频开关的噪声等射频指标。因此，提高芯片中射频电路34和模拟电路33之间的隔离度，减少振荡器对射频电路34的干扰，是射频开关芯片中一个需要解决的重要技术问题。

3、由于键合线4的寄生电感之间有互感耦合，采用键合线4封装的芯片往往内部隔离度更差一些，振荡器的高频谐波分量会通过电感互感耦合空间传播影响到射频连接盘，从而恶化射频通路的噪声系数。

4、因此，传统射频开关芯片的射频电路和模拟电路之间的隔离度不足，导致模拟电路对射频电路干扰较大，是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

5、在背景技术中公开的上述信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此其可能包含没有形成为本领域普通技术人员所知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种开关芯片，以解决传统开关芯片的内部电路之间的隔离度不足的技术问题。

2、根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种开关芯片，包括：

3、基板；

4、固定在所述基板正面的接地基岛；

5、固定在所述接地基岛正面的芯片裸片，所述芯片裸片具有第一电路和第二电路；

6、隔离键合线，隔离键合线是一根从接地基岛到接地基岛跨接整个芯片裸片的隔离键合线打线，且所述隔离键合线的两端分别连接接地基岛中位于所述第一电路和所述第二电路之间的部分。

7、根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种开关芯片，包括：

8、基板；

9、固定在所述基板正面的接地基岛，所述接地基岛接地；

10、固定在所述接地基岛正面的芯片裸片，所述芯片裸片具有第一电路和第二电路；第一电路和第二电路中的其中一个具有隔离用连接盘；

11、隔离键合线，隔离键合线是一根从隔离用连接盘到接地基岛的隔离键合线打线，且所述隔离键合线与接地基岛连接的一端位于所述接地基岛中位于第一电路和第二电路之间的部分。

12、本申请实施例由于采用以上技术方案，具有以下技术效果：

13、芯片裸片具有间隔设置的第一电路和第二电路。隔离键合线的两端分别连接接地基岛中位于第一电路和第二电路之间的部分，使得所述第一电路和第二电路分别位于所述隔离键合线两侧。隔离键合线是一根从接地基岛到接地基岛的隔离键合线打线。隔离键合线两端连接的是地，从芯片裸片的一端跨接到了另一端。以隔离键合线为分界线，裸片上的第一电路和第二电路位于隔离键合线的两侧。由于该隔离键合线两端接地，隔离键合线可以减少第一电路和第二电路互相干扰，提高芯片内部第一电路和第二电路之间的隔离度。

技术特征：

1.一种开关芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种，所述第二电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种。

3.根据权利要求1所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路，所述第二电路为模拟电路；开关芯片还包括：

4.根据权利要求3所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的一端连接在接地基岛中位于相邻的射频连接盘和电源连接盘之间的位置。

5.根据权利要求4所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线的另一端连接在接地基岛中位于相邻的射频连接盘和模拟连接盘之间的位置。

6.根据权利要求5所述的开关芯片，其特征在于，所述基板为长方形的基板，各个所述模拟引脚设置在所述基板的正面的一侧边缘，各个所述射频引脚分散设置在所述基板的正面的三侧边缘；

7.根据权利要求5所述的开关芯片，其特征在于，所述基板为长方形的基板，所述电源引脚和各个所述模拟引脚设置在所述基板的正面的同一侧边缘，各个所述射频引脚分散设置在所述基板的正面的三侧边缘。

8.一种开关芯片，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种，所述第二电路为射频电路、模拟电路、数字电路中的任一种。

10.根据权利要求8所述的开关芯片，其特征在于，所述第一电路为射频电路，所述第二电路为模拟电路；所述模拟电路具有隔离用连接盘；开关芯片还包括：

11.根据权利要求10所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线包括第一隔离键合线；

12.根据权利要求11所述的开关芯片，其特征在于，所述隔离键合线包括第二隔离键合线；

技术总结
本申请实施例提供了一种开关芯片，包括：基板；固定在所述基板正面的接地基岛；固定在所述接地基岛正面的芯片裸片，所述芯片裸片具有第一电路和第二电路；隔离键合线，隔离键合线是一根从接地基岛到接地基岛跨接整个芯片裸片的隔离键合线打线，且所述隔离键合线的两端分别连接接地基岛中位于所述第一电路和所述第二电路之间的部分。本申请实施例解决了传统开关芯片的所述第一电路和所述第二电路之间的隔离度不足，导致所述第一电路和所述第二电路干扰较大的技术问题。

技术研发人员：田新城,陈波
受保护的技术使用者：芯睿微电子（昆山）有限公司
技术研发日：20231127
技术公布日：2024/9/23