芯片测试设备及方法与流程

本公开涉及芯片测试，特别涉及一种芯片测试设备及方法。

背景技术：

1、现有技术中，为了提高集成度，一些芯片测试设备特别是一些功率(power)测试分选设备/系统级封装(systemin package，sip)模块(module)测试分选设备，将多个执行不同测试项目的测试站按照一定的排列顺序线性集成在一起。在使用这类芯片测试设备对待测芯片进行测试时，待测芯片只能按照各测试站的排列顺序，依次进入各测试站完成相应的测试项目。

2、例如，如图1所示，一种芯片测试设备包括线性排列的5个测试站分别为s1、s2、s3、s4、s5，其中，s1对应交流(alternating current，ac)参数测试中的ac-a测试项目，s2对应直流(direct current，dc)参数测试中的dc-a测试项目，s3对应ac测试中的ac-h测试项目，s4对应dc测试中的dc-h测试项目，s5对应质量保证(quality assurance，qa)测试项目。在利用图1所示的芯片测试设备对待测芯片进行测试时，上料(load)机构将待测芯片传送至测试区域，使待测芯片沿产品移动方向依次进入s1、s2、s3、s4、s5，s1、s2、s3、s4、s5分别执行各自的测试程序对待测芯片进行相应测试，测试结束后，下料(unload)机构将待测芯片转移出测试区域。

3、然而，上述芯片测试设备中，各测试站的排列顺序是固定的，这使得该芯片测试设备执行的测试项目的顺序也是固定的，若待测芯片需要依次进行的各测试项目的排列顺序与该芯片测试设备的测试项目的执行顺序不同，需要改变该芯片测试设备的测试项目的执行顺序，则需要对该芯片测试设备进行改造，甚至需要重新购置设备以更改该芯片测试设备中各测试站的测试功能类型，成本较高，且人工耗时较多。同时，上述芯片测试设备只能按照各测试站的排列顺序依次完成各测试项目，测试效率较低。

技术实现思路

1、本公开旨在至少解决现有技术中存在的问题之一，提供一种芯片测试设备及方法。

2、本公开的一个方面，提供了一种芯片测试设备，所述芯片测试设备包括运料装置、控制器以及相互独立的多个测试装置，所述多个测试装置并排设置在所述运料装置两侧；

3、所述控制器用于根据配置的测试项目顺序，控制所述运料装置将至少一个待测芯片依次运送至对应的各所述测试装置；

4、各所述测试装置用于依次对所述待测芯片执行对应的测试项目。

5、可选地，所述运料装置包括滑动轨道以及滑动设置于所述滑动轨道上的至少一个运料小车，所述滑动轨道位于并排设置的所述多个测试装置之间，所述控制器与所述运料小车的控制端电连接；

6、所述控制器还用于根据所述配置的测试项目顺序，控制所述运料小车沿所述滑动轨道依次滑动至对应的各所述测试装置旁，以使所述运料小车将所述待测芯片运送至对应的所述测试装置。

7、可选地，所述滑动轨道包括主轨道和多条分支轨道；

8、所述主轨道位于并排设置的所述多个测试装置之间；

9、各所述分支轨道分别位于同一排的相邻两个所述测试装置之间，且各所述分支轨道的一端分别与所述主轨道相连接。

10、可选地，所述多个测试装置对称设置在所述运料装置两侧。

11、可选地，所述芯片测试设备还包括上料机构和下料机构；

12、所述上料机构用于将所述待测芯片运送至所述运料装置；

13、所述下料机构用于将完成测试的所述待测芯片运出所述运料装置。

14、可选地，所述上料机构和所述下料机构位于各所述测试装置的同一侧且与所述运料装置相邻。

15、可选地，所述上料机构和所述下料机构并排设置在所述运料装置两侧。

16、可选地，所述测试项目包括交流参数测试项目、直流参数测试项目以及质量保证测试项目中的至少一者。

17、本公开的另一个方面，提供了一种芯片测试方法，应用于前文记载的芯片测试设备；所述芯片测试方法包括：

18、配置多个测试项目的执行顺序；

19、控制运料装置根据所述多个测试项目的执行顺序，将至少一个待测芯片依次运送至对应的各测试装置；

20、利用各所述测试装置，依次对所述待测芯片执行对应的所述测试项目。

21、可选地，所述芯片测试方法还包括：

22、在任意一个所述测试装置对所述待测芯片执行对应的所述测试项目的过程中，控制所述运料装置根据所述多个测试项目的执行顺序，将至少一个所述待测芯片依次运送至闲置的所述测试装置。

23、本公开相对于现有技术而言，无需对设备硬件进行改造即可按照自定义的测试项目顺序对待测芯片进行测试，节省了测试项目顺序发生变化时的设备硬件改造成本和时间成本，提高了测试效率。

技术特征：

1.一种芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备包括运料装置、控制器以及相互独立的多个测试装置，所述多个测试装置并排设置在所述运料装置两侧；

2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述运料装置包括滑动轨道以及滑动设置于所述滑动轨道上的至少一个运料小车，所述滑动轨道位于并排设置的所述多个测试装置之间，所述控制器与所述运料小车的控制端电连接；

3.根据权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，所述滑动轨道包括主轨道和多条分支轨道；

4.根据权利要求1至3任一项所述的芯片测试设备，其特征在于，所述多个测试装置对称设置在所述运料装置两侧。

5.根据权利要求1至3任一项所述的芯片测试设备，其特征在于，所述芯片测试设备还包括上料机构和下料机构；

6.根据权利要求5所述的芯片测试设备，其特征在于，所述上料机构和所述下料机构位于各所述测试装置的同一侧且与所述运料装置相邻。

7.根据权利要求5所述的芯片测试设备，其特征在于，所述上料机构和所述下料机构并排设置在所述运料装置两侧。

8.根据权利要求1至3任一项所述的芯片测试设备，其特征在于，所述测试项目包括交流参数测试项目、直流参数测试项目以及质量保证测试项目中的至少一者。

9.一种芯片测试方法，其特征在于，应用于权利要求1至8任一项所述的芯片测试设备；所述芯片测试方法包括：

10.根据权利要求9所述的芯片测试方法，其特征在于，所述芯片测试方法还包括：

技术总结
本公开实施例涉及芯片测试技术领域，提供了一种芯片测试设备及方法；芯片测试设备包括运料装置、控制器以及相互独立的多个测试装置，多个测试装置并排设置在运料装置两侧；控制器用于根据配置的测试项目顺序，控制运料装置将至少一个待测芯片依次运送至对应的各测试装置；各测试装置用于依次对待测芯片执行对应的测试项目。本公开实施例无需对设备硬件进行改造即可按照自定义的测试项目顺序对待测芯片进行测试，节省了测试项目顺序发生变化时的设备硬件改造成本和时间成本，提高了测试效率。

技术研发人员：张健,马培佳
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23