一种半导体包装管封口胶塞的成型设备的制作方法

本技术涉及电子产品包装，特别涉及一种半导体包装管封口胶塞的成型设备。

背景技术：

1、ic包装管主要用于电子元器件的包装，是为防止在运输过程中对零件的损伤，以及在运输周转过程中防止静电对元件产生静电损伤的一种包装管材，ic包装管由透明包装管体和两端的胶塞构成，胶塞配对卡入透明包装管体的末端，包装ic等电子元件时，先把ic等电子元件装入透明包装管体内，然后套上胶塞即可起到良好的保护作用，反之，直接取下胶塞即可直接倒出ic等电子元件。

2、现有的技术中，成型后的胶塞在模具难以脱模，影响工作效率，且包装管胶塞有多种大小，适应于不同的容器使用，这就使得在制作中需要更换模具以便制作不同大小的包装管胶塞，而目前的模具一般是通过螺丝等固定安装，更换很麻烦，非常浪费时间。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，通过设置的压板、上模具、边框、下模具、紧锁螺栓一、紧锁螺栓二，设置的压板与上模具通过合并设置的半螺纹孔一用紧锁螺栓一进行固定，下模具通过凸块放置至边框的槽口内，通过紧锁螺栓二将和合并的半螺纹孔二进行螺纹固定，模具更换快捷；通过设置的冷风机、通风网、下模具，设置的冷风机透过通风网对下模具的凹陷吹冷风，凹陷使得冷风穿透下模具的外壁效率更高，对注塑液体冷却更快，冷却后，热胀冷缩，下模具的成型胶塞更易取出，旋转松动紧锁螺栓二将下模具与边框脱离即可，提高脱模效率。

2、本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，包括：工作台，所述工作台侧壁固接有支架，所述支架的底端固接有液压缸，所述液压缸的底端固接有压板，所述压板的下方螺纹连接有上模具，所述工作台的上表面设有边框，所述边框的内部螺纹连接有下模具，所述下模具的底端设有凹陷，所述工作台位于边框的内部位置表面设有通风网，所述通风网的下方设有收纳槽，所述收纳槽内设置有冷风机。通过设置的压板、上模具、边框、下模具、紧锁螺栓一、紧锁螺栓二，设置的压板与上模具通过合并设置的半螺纹孔一用紧锁螺栓一进行固定，下模具通过凸块放置至边框的槽口内，通过紧锁螺栓二将和合并的半螺纹孔二进行螺纹固定，模具更换快捷；通过设置的冷风机、通风网、下模具，设置的冷风机透过通风网对下模具的凹陷吹冷风，凹陷使得冷风穿透下模具的外壁效率更高，对注塑液体冷却更快，冷却后，热胀冷缩，下模具的成型胶塞更易取出，旋转松动紧锁螺栓二将下模具与边框脱离即可，提高脱模效率。

3、根据所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，所述压板与上模具的相对面两侧均开设有相对应的半螺纹孔一，合并的所述半螺纹孔一均通过紧锁螺栓一螺纹固定。

4、根据所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，所述压板与上模具的相对面两侧均开设有相对应的半螺纹孔一，合并的所述半螺纹孔一均通过紧锁螺栓一螺纹固定。

5、根据所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，所述下模具的两端侧壁均设有凸块，所述边框开设有与凸块位置相对应的槽口，所述凸块与槽口的相对面均开设有相对应的半螺纹孔二，合并的所述半螺纹孔二均通过紧锁螺栓二螺纹固定。

6、提供所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，所述上模具与边框的位置相对应。

7、根据所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，所述冷风机的吹风口朝向通风网。

8、根据所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，所述紧锁螺栓一和紧锁螺栓二的旋柄外壁均设有防滑纹。

9、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

技术特征：

1.一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，包括：工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)侧壁固接有支架(2)，所述支架(2)的底端固接有液压缸(3)，所述液压缸(3)的底端固接有压板(4)，所述压板(4)的下方螺纹连接有上模具(5)，所述工作台(1)的上表面设有边框(6)，所述边框(6)的内部螺纹连接有下模具(7)，所述下模具(7)的底端设有凹陷(702)，所述工作台(1)位于边框(6)的内部位置表面设有通风网(11)，所述通风网(11)的下方设有收纳槽(102)，所述收纳槽(102)内设置有冷风机(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其特征在于，所述工作台(1)的外壁开设有若干通气孔(101)，所述通气孔(101)均与收纳槽(102)贯通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其特征在于，所述压板(4)与上模具(5)的相对面两侧均开设有相对应的半螺纹孔一(12)，合并的所述半螺纹孔一(12)均通过紧锁螺栓一(8)螺纹固定。

4.根据权利要求3所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其特征在于，所述下模具(7)的两端侧壁均设有凸块(701)，所述边框(6)开设有与凸块(701)位置相对应的槽口(601)，所述凸块(701)与槽口(601)的相对面均开设有相对应的半螺纹孔二(13)，合并的所述半螺纹孔二(13)均通过紧锁螺栓二(9)螺纹固定。

5.根据权利要求4所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其特征在于，所述上模具(5)与边框(6)的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其特征在于，所述冷风机(10)的吹风口朝向通风网(11)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其特征在于，所述紧锁螺栓一(8)和紧锁螺栓二(9)的旋柄外壁均设有防滑纹。

技术总结
本技术公开了一种半导体包装管封口胶塞的成型设备，其包括：工作台，工作台侧壁固接有支架，支架的的底端固接有液压缸，液压缸的底端固接有压板，压板的下方螺纹连接有上模具，工作台的上表面设有边框，边框的内部螺纹连接有下模具。通过设置的压板、上模具、边框、下模具、紧锁螺栓一、紧锁螺栓二，设置的压板与上模具通过合并设置的半螺纹孔一用紧锁螺栓一进行固定，下模具通过凸块放置至边框的槽口内，通过紧锁螺栓二将和合并的半螺纹孔二进行螺纹固定，模具更换快捷；通过设置的冷风机、通风网、下模具，设置的冷风机透过通风网对下模具的凹陷吹冷风，凹陷使得冷风穿透下模具的外壁效率更高，热胀冷缩，提高脱模效率。

技术研发人员：文力,吴桔围
受保护的技术使用者：潘志勇
技术研发日：20231129
技术公布日：2024/9/23