一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体与流程

本发明涉及被动元件及其制造领域，具体而言，涉及一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体。

背景技术：

1、目前，现有的电阻制作流程中，多使用陶瓷(较厚～0.3mm)或玻纤(较薄～0.05mm)当成基材，在基材上形成电极区及电阻本体，如cn101430955a所示。但现行电子产业要求轻薄，现行电阻，因上述基板之限制，导致电阻本体厚度有极限，也同时限制了电阻阻值范围。

2、因此，如何克服上述问题是目前亟需解决的技术难题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体，其能够改善上述问题。

2、本发明的实施例是这样实现的：

3、第一方面，本发明提供一种无基材的电阻结构的，其包括提供一临时载板；提供一电阻本体，所述电阻本体设置于所述临时载板上；提供一可剥除层，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区；在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层；从多个所述绝缘油墨层中确定出切割区；从所述切割区切穿所述电阻本体至所述临时载板的电阻接触面。

4、在一可能的实施例中，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区，包括：所述可剥除层部分或全部设于所述电阻本体四周的非电阻区。

5、在一可能的实施例中，所述可剥除层与所述临时载板部分或全部相接。

6、在一可能的实施例中，所述在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层，包括：经黄光、微影制程在所述电阻本体的电阻区域形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层。

7、在一可能的实施例中，所述电阻本体设置于所述临时载板上。

8、在一可能的实施例中，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区，包括：所述可剥除层采用涂布、喷溅和/或加压对组方式设置于所述电阻本体四周的非电阻区。

9、在一可能的实施例中，所述临时载板为透明材料。

10、在一可能的实施例中，所述可剥除层为热解膜、uv解离膜或pi膜中任意一种。

11、在一可能的实施例中，一种无基材的电阻结构的制作方法还包括：于所述临时载板上开设复数个真空孔，所述真空孔用于待切割完后关闭真空，进行电阻收集。

12、第二方面，本申请还提供无基材的电阻结构，是采用如第一方面任一项所述的制作方法制得。

13、第三方面，本申请还提供一种电阻形成胚体，包括：临时载板；电阻本体，所述电阻本体设置在所述临时载板上；其中，所述电阻本体上设置有多个电极以及在相邻所述电极之间填充有绝缘油墨层；可剥除层，所述可剥除层设置在所述临时载板上，且所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区。

14、有益效果：

15、上述本发明提供的一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体，通过提供一临时载板；提供一电阻本体，所述电阻本体设置于所述临时载板上；提供一可剥除层，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区；在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层；从多个所述绝缘油墨层中确定出切割区；从所述切割区切穿所述电阻本体至所述临时载板的电阻接触面，以便于形成无基材的电阻结构，以实现在相同厚度设计下极大化电阻本体厚度。本申请因较习之技艺相比，因无基材，可有效提高散热及降低阻值。另外，通过将可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区而非设置在临时载板与电阻本体之间，可以降低由于可剥除层的解离效果不均造成的部分电阻无法解离的概率，提高电阻良率。

16、为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

技术特征：

1.一种无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区，包括：

3.根据权利要求1或2所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，所述可剥除层与所述临时载板部分或全部相接。

4.根据权利要求1所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，所述在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层，包括：

5.根据权利要求1所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，所述电阻本体设置于所述临时载板上。

6.根据权利要求1所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区，包括：

7.根据权利要求1所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，所述临时载板为透明材料。

8.根据权利要求1所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，所述可剥除层为热解膜、uv解离膜或pi膜中任意一种。

9.根据权利要求1所述的无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，还包括：

10.一种无基材的电阻结构，其特征在于，是采用权利要求1-9任一项所述的制作方法制得。

11.一种电阻形成胚体，其特征在于，包括：

技术总结
本发明实施例提供的一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体，该制作方法包括：提供一临时载板；提供一电阻本体，所述电阻本体设置于所述临时载板上；提供一可剥除层，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区；在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层；从多个所述绝缘油墨层中确定出切割区；从所述切割区切穿所述电阻本体至所述临时载板的电阻接触面，以便于形成无基材的电阻结构，以实现在相同厚度设计下极大化电阻本体厚度。本申请因较习之技艺相比，因无基材，可有效提高散热及降低阻值。

技术研发人员：江显伟
受保护的技术使用者：钧崴电子科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23