硅片输送装置及加工设备的制作方法

本技术涉及硅片传输设备，尤其涉及一种硅片输送装置及加工设备。

背景技术：

1、硅片可以用于制造各种类型的电子器件，如集成电路、二极管、晶体管、太阳能电池等，硅片是电子元器件制造中最基础的材料之一。在硅片的加工制造过程中，不可避免地需要对硅片进行传输，包括硅片载具到皮带线的传输、皮带线到硅片载具的传输等，其中硅片载具为放置硅片的装置，硅片载具设置有多硅片放置工位。

2、目前常用的硅片载具，根据所能够容纳的硅片的尺寸不同进行分类，分为半片硅片载具与整片硅片载具。由于半片硅片和整片硅片的宽度尺寸不同，针对半片硅片与整片硅片进出硅片载具的传输过程，需要使用硅片承载面宽度不同的硅片输送装置，同一硅片输送装置无法兼容半片硅片与整片硅片，因此在对半片硅片与整片硅片的传输过程中需要对硅片输送装置进行更换，费时费力，且影响工作效率。

3、因此，亟需一种硅片输送装置及加工设备，以解决以上问题。

技术实现思路

1、根据本实用新型的一个方面，目的在于提供一种硅片输送装置。该硅片输送装置能够兼容多尺寸的硅片，无需进行更换，节省硅片传输时间，有效保证硅片的输送效率。

2、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

3、一种硅片输送装置，包括：

4、多个并排布置的伸缩传输机构，每一所述伸缩传输机构均包括承载部和伸缩驱动部，且所述承载部传动连接于所述伸缩驱动部；其中，至少一个所述伸缩传输机构中的所述承载部用于承载第一尺寸的硅片，所述至少一个所述伸缩传输机构中的所述伸缩驱动部用于单独驱动对应的所述承载部，以将第一尺寸的硅片移进或移出硅片载具；且，多个所述伸缩传输机构中的所述承载部共同形成承载平面，所述承载平面用于承载第二尺寸的硅片，多个所述伸缩驱动部同步驱动相应的所述承载部，以将第二尺寸的硅片移进或移出所述硅片载具。

5、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，伸缩传输机构包括伸缩部和多个传送带，传送带的上表面形成承载部，传送带回旋绕设于伸缩部，伸缩部连接于伸缩驱动部的驱动端，第一尺寸的硅片或第二尺寸的硅片承托于传送带上，伸缩驱动部带动伸缩部伸入硅片载具，或退出硅片载具；传送带相对于伸缩部回转，以输送第一尺寸的硅片或第二尺寸的硅片。硅片输送装置还包括驱动电机，驱动电机设置于伸缩传输机构的一侧，传送带传动连接于驱动电机的输出端，驱动电机能够驱动传送带相对于伸缩部回转。通过上述传送带和伸缩部的配合，能够实现硅片连续传输，提升硅片传输的效率和连续性。

6、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，硅片输送装置还包括机架，伸缩传输机构还包括移动导轨和滑动组件，移动导轨安装于机架，并沿伸缩部的伸缩方向布置，滑动组件滑动连接于移动导轨，并固定连接于伸缩部。通过上述机架，能够为伸缩传输机构提供安装基础，保证硅片传输的稳定进行。

7、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，硅片输送装置还包括联轴器，联轴器设置于驱动电机的输出端，多个传送带通过联轴器传动连接，联轴器能够带动多个传送带同步回转。通过上述设置，保证多个传送带同时运作，防止硅片运输时硅片摆放角度在传输时发生改变，提升硅片运输效果。

8、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，所述硅片输送装置还包括多个主动轮和多个定位轮，每一所述伸缩传输机构均对应于一个所述主动轮和两个所述定位轮。所述主动轮连接于所述驱动电机的输出端，多个所述定位轮分别转动连接于所述机架，两个所述定位轮位于所述主动轮的上方，另外两个所述定位轮位于所述主动轮的下方。所述传送带依次绕设于位于所述主动轮上方的两个所述定位轮、所述主动轮和位于所述主动轮下方的两个所述定位轮，以使所述传送带贴靠于所述主动轮。通过上述主动轮和定位轮，能够将驱动电机的动作稳定传输至传送带，提升传送带转动的流畅性。

9、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，所述硅片输送装置还包括连接导轮，所述连接导轮固定设置于所述机架。所述伸缩部包括伸缩主体、端部导轮以及尾部导轮。所述尾部导轮和所述端部导轮分别设置于所述伸缩主体的两端。其中，所述端部导轮和所述连接导轮均位于所述尾部导轮远离所述伸缩驱动部的一侧，所述传送带依次绕设于所述端部导轮、所述尾部导轮和所述连接导轮。伸缩部伸长时，尾部导轮和连接导轮相互靠近，以释放尾部导轮和连接导轮之间的传送带。伸缩部回缩时，尾部导轮和连接导轮相互远离，以在尾部导轮和连接导轮之间收容传送带。通过上述连接导轮、端部导轮以及尾部导轮的配合，能够在传送带收容和释放过程中始终保证传送带处于绷直状态，使其始终能够承载硅片并对其进行传输，进而提升硅片运输效果。

10、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，硅片输送装置还包括到位检测传感器，到位检测传感器设置于机架的侧部，能够感应伸缩部的伸缩，传送带在伸缩部伸缩到位后进行回转。

11、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，硅片输送装置还包括硅片传感器，硅片传感器设置于承载部远离伸缩驱动部的一端，能够对第一尺寸的硅片或第二尺寸的硅片在所述硅片输送装置上的离开和进入进行感应。通过上述设置，能够准确感应进出硅片载具的硅片，进而对其进行计数。

12、作为本实用新型提供的硅片输送装置的可选方案，所述硅片输送装置还包括调速阀，所述调速阀连接于所述伸缩驱动部，所述调速阀被配置为调节所述伸缩驱动部的速度。

13、根据本实用新型的另一个方面，目的在于提供一种加工设备，包括硅片载具和如上述方案任一项提供的硅片输送装置，硅片输送装置能够将第一尺寸的硅片或第二尺寸的硅片移进或移出硅片载具。

14、本实用新型的有益效果：

15、本实用新型提供的硅片输送装置包括多个并排布置的伸缩传输机构，每一伸缩传输机构包括承载部和伸缩驱动部，且承载部传动连接于伸缩驱动部。其中，至少一个伸缩传输机构中的承载部用于承载第一尺寸的硅片，伸缩驱动部用于单独驱动承载部，以将第一尺寸的硅片移进或移出硅片载具。且，多个伸缩传输机构中的承载部共同形成承载平面，承载平面用于承载第二尺寸的硅片，多个伸缩驱动部同步驱动相应的承载部，以将第二尺寸的硅片移进或移出硅片载具。也就是说，该承载部能够直接伸入硅片载具中，将硅片送入硅片载具中的硅片放置位，或直接伸入硅片载具中，将硅片自硅片载具中取出，以保证硅片传输的安全性，防止硅片损坏。当传输第二尺寸的硅片时，多个并排布置的伸缩传输机构同时工作，其承载部用于承托第二尺寸的硅片，并同时伸缩动作将第二尺寸的硅片运输至硅片载具中或将第二尺寸的硅片从硅片载具中取出。当传输第一尺寸的硅片时，多个并排布置的伸缩传输机构中的一个或几个工作，其承载部承托第一尺寸的硅片，并伸缩动作将第一尺寸的硅片运输至硅片载具中或将第一尺寸的硅片从硅片载具中取出，此时无需所有的承载部同时伸缩。该硅片输送装置能够兼容多尺寸的硅片，无需因为所传输的硅片的宽度尺寸不同而对硅片输送装置进行更换，节省硅片传输时间，有效保证硅片的输送效率。

技术特征：

1.一种硅片输送装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片输送装置，其特征在于，所述伸缩传输机构(100)包括：

3.根据权利要求2所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括机架(400)，所述伸缩驱动部(120)和所述驱动电机(210)设置于所述机架(400)；

4.根据权利要求3所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括联轴器(230)，所述联轴器(230)设置于所述驱动电机(210)的输出端，多个所述传送带(112)通过所述联轴器(230)传动连接，所述联轴器(230)能够带动多个所述传送带(112)同步回转。

5.根据权利要求3所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括多个主动轮(220)和多个定位轮(114)，每一所述伸缩传输机构(100)均对应于一个所述主动轮(220)和两个所述定位轮(114)；

6.根据权利要求3所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括连接导轮(116)，所述连接导轮(116)固定设置于所述机架(400)；

7.根据权利要求3所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括到位检测传感器(500)，所述到位检测传感器(500)设置于所述机架(400)的侧部，能够感应所述伸缩部(111)的伸缩，所述传送带(112)在所述伸缩部(111)伸缩到位后进行回转。

8.根据权利要求1-7任一项所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括硅片传感器(300)，所述硅片传感器(300)设置于所述承载部(110)远离所述伸缩驱动部(120)的一端，能够对所述第一尺寸的硅片或所述第二尺寸的硅片在所述硅片输送装置上的离开和进入进行感应。

9.根据权利要求1-7任一项所述的硅片输送装置，其特征在于，所述硅片输送装置还包括调速阀(150)，所述调速阀(150)连接于所述伸缩驱动部(120)，所述调速阀(150)被配置为调节所述伸缩驱动部(120)的速度。

10.加工设备，其特征在于，包括所述硅片载具(10)和如权利要求1-9任一项所述的硅片输送装置，所述硅片输送装置能够将第一尺寸的硅片或第二尺寸的硅片移进或移出所述硅片载具(10)。

技术总结
本技术属于硅片传输设备技术领域，公开了一种硅片输送装置及加工设备。硅片输送装置包括多个并排布置的伸缩传输机构，每一伸缩传输机构均包括承载部和伸缩驱动部，且承载部传动连接于伸缩驱动部；其中，至少一个伸缩传输机构中的承载部用于承载第一尺寸的硅片，至少一个伸缩传输机构中的伸缩驱动部用于单独驱动对应的承载部，以将第一尺寸的硅片移进或移出硅片载具；且，多个伸缩传输机构中的承载部共同形成承载平面，承载平面用于承载第二尺寸的硅片，多个伸缩驱动部同步驱动相应的承载部，以将第二尺寸的硅片移进或移出硅片载具。该硅片输送装置能够兼容多尺寸的硅片，无需进行更换，节省硅片传输时间，有效保证硅片的输送效率。

技术研发人员：张政青,汪滢,董雪迪,刘群
受保护的技术使用者：拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司
技术研发日：20231219
技术公布日：2024/9/23