半导体晶圆背部清洗装置的制作方法

本技术涉及半导体晶圆清洗，具体涉及一种半导体晶圆背部清洗装置。

背景技术：

1、半导体晶圆在进行电镀、沉积等工艺后可能会对晶圆背面产生不希望的残留，造成污染，如果污染程度影响下一道工艺或者污染下一道工艺设备，需要在下一道工艺之前对其背面进行清洁，从而防止污染下一道工艺设备、或者对下一道工艺造成影响。现有清洗设备主要针对晶圆正面的清洁，或者清洗手段较为单一，无法具有针对性地清洗晶圆背部。

技术实现思路

1、因此，为了克服上述现有技术的缺点，本实用新型提供一种半导体晶圆背部清洗装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供一种半导体晶圆背部清洗装置，包括：外壳，从下至上依次具有化学品容纳腔、压缩机容纳腔以及晶圆背部清洗腔；晶圆固定单元，设置在所述晶圆背部清洗腔的上半段，下端面设置有多个固定半导体晶圆的卡爪；六爪形喷射单元，设置在所述晶圆背部清洗腔的下半段，用于均匀清洗被固定的所述半导体晶圆的背部；其中，所述六爪形喷射单元通过所述压缩机容纳腔的压缩机与所述化学品容纳腔内的化学品联通；所述晶圆固定单元的上端面与旋转电机连接。

3、在其中一个实施例中，所述化学品容纳腔用于容纳至少两种化学品，所述六爪形喷射单元的每个爪设置有多个连通的喷嘴；相邻的每个爪喷嘴所用化学品的进料不一致；在所述六爪形喷射单元的中间位置设置一根气管，用于喷出气体，向外部吹动化学品。

4、在其中一个实施例中，所述卡爪为橡胶卡爪。

5、在其中一个实施例中，所述晶圆固定单元的下端面设置的多个卡爪均匀分布。

6、与现有技术相比，本实用新型的优点在于：利用六爪形喷射单元将化学品喷向晶圆背部，喷水口均匀分布，解决了清洗不均匀不彻底的问题，且晶圆固定单元通过卡爪只接触晶圆侧面，不与晶圆背部产生接触，减小了由于设备本身造成的污染。

技术特征：

1.一种半导体晶圆背部清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆背部清洗装置，其特征在于，所述化学品容纳腔用于容纳至少两种化学品，所述六爪形喷射单元的每个爪设置有多个连通的喷嘴；相邻的每个爪喷嘴所用化学品的进料不一致；在所述六爪形喷射单元的中间位置设置一根气管，用于喷出气体，向外部吹动化学品。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆背部清洗装置，其特征在于，所述卡爪为橡胶卡爪。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆背部清洗装置，其特征在于，所述晶圆固定单元的下端面设置的多个卡爪均匀分布。

技术总结
本技术提供了一种半导体晶圆背部清洗装置，属于半导体晶圆清洗技术领域，具体包括外壳，从下至上依次具有化学品容纳腔、压缩机容纳腔以及晶圆背部清洗腔；晶圆固定单元，设置在所述晶圆背部清洗腔的上半段，下端面设置有多个固定半导体晶圆的卡爪；六爪形喷射单元，设置在所述晶圆背部清洗腔的下半段，用于均匀清洗被固定的所述半导体晶圆的背部；其中，所述六爪形喷射单元通过所述压缩机容纳腔的压缩机与所述化学品容纳腔内的化学品联通；所述晶圆固定单元的上端面与旋转电机连接。通过本申请的处理方案，解决了清洗不均匀不彻底的问题。

技术研发人员：李一航
受保护的技术使用者：上海威缶电子科技有限公司
技术研发日：20231219
技术公布日：2024/9/23