LED灯珠及汽车大灯的制作方法
本技术涉及车灯领域，尤其涉及led灯珠及汽车大灯。
背景技术：
1、由于led灯珠具备节能，价格低等优点，目前的汽车大灯通常采用led灯珠。现在市场上常见的led灯珠结构为，在支架上封装芯片，引脚设置在支架底部。这样会导致，导电和散热都发生在支架底部，导致热量聚集，不利于散热。
技术实现思路
1、为解决上述问题，本技术方案提供led灯珠。
2、为实现上述目的，本技术方案如下：
3、led灯珠，包括支架，以及设于所述支架上表面的芯片层，所述芯片层包括芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚。
4、如上所述的led灯珠，所述芯片位于所述支架上表面的一侧，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述支架上表面的另一侧。
5、如上所述的led灯珠，所述第一引脚往所述支架方向折弯。
6、如上所述的led灯珠，所述芯片层还包括设于所述芯片与所述第一引脚之间的导电层，所述第一引脚包括贴合在所述导电层上的上部，与外部电源连接的下部，以及设于所述上部与所述下部之间的折弯部。
7、如上所述的led灯珠，所述下部的竖直高度高于所述支架的下表面。
8、如上所述的led灯珠，所述支架的长度为5.5mm，宽度为4mm。
9、汽车大灯，包括汽车大灯的散热结构，设于所述汽车大灯的散热结构上如上所述的led灯珠，以及与所述汽车大灯的散热结构连接的车灯壳体。
10、如上所述的汽车大灯，所述汽车大灯的散热结构包括散热板，凹设于所述散热板前面上并供所述led灯珠安装的第一安装槽，凹设于所述散热板背面上并供另一所述led灯珠安装的第二安装槽，所述第一安装槽包括第一底面，所述第二安装槽包括第二底面，所述第一底面沿所述散热板厚度方向上的投影至少部分与所述第二底面重叠。
11、如上所述的汽车大灯，位于所述第一安装槽中的所述芯片凸出于所述第一安装槽。
12、如上所述的汽车大灯，所述芯片位于所述散热板中心处。
13、本申请有益效果为：
14、本实用新型提供了led灯珠，第一引脚和第二引脚位于支架的上方，使得支架底部能够进行散热，增加底部的接触面积，而且引脚产生的热量不会对散热造成影响，第一引脚和第二引脚从支架上方与芯片连接进行导电，实现电热分离。
技术特征：
1.led灯珠，其特征在于：包括支架(20)，以及设于所述支架(20)上表面的芯片层(21)，所述芯片层(21)包括芯片(22)，以及与所述芯片(22)连接的第一引脚(23)和第二引脚(24)。
2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述芯片(22)位于所述支架(20)上表面的一侧，所述第一引脚(23)和所述第二引脚(24)位于所述支架(20)上表面的另一侧。
3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述第一引脚(23)往所述支架(20)方向折弯。
4.根据权利要求3所述的led灯珠，其特征在于：所述芯片层(21)还包括设于所述芯片(22)与所述第一引脚(23)之间的导电层(25)，所述第一引脚(23)包括贴合在所述导电层(25)上的上部(231)，与外部电源连接的下部(232)，以及设于所述上部(231)与所述下部(232)之间的折弯部(233)。
5.根据权利要求4所述的led灯珠，其特征在于：所述下部(232)的竖直高度高于所述支架(20)的下表面。
6.根据权利要求3所述的led灯珠，其特征在于：所述支架(20)的长度为5.5mm，宽度为4mm。
7.汽车大灯，其特征在于：包括汽车大灯的散热结构(1)，设于所述汽车大灯的散热结构(1)上如权利要求1-6任一项所述的led灯珠(2)，以及与所述汽车大灯的散热结构(1)连接的车灯壳体(3)。
8.根据权利要求7所述的汽车大灯，其特征在于：所述汽车大灯的散热结构(1)包括散热板(11)，凹设于所述散热板(11)前面上并供所述led灯珠(2)安装的第一安装槽(12)，凹设于所述散热板(11)背面上并供另一所述led灯珠(2)安装的第二安装槽(13)，所述第一安装槽(12)包括第一底面(121)，所述第二安装槽(13)包括第二底面(131)，所述第一底面(121)沿所述散热板(11)厚度方向上的投影至少部分与所述第二底面(131)重叠。
9.根据权利要求8所述的汽车大灯，其特征在于：位于所述第一安装槽(12)中的所述芯片(22)凸出于所述第一安装槽(12)。
10.根据权利要求8所述的汽车大灯，其特征在于：所述芯片(22)位于所述散热板(11)中心处。
技术总结
本技术的LED灯珠及汽车大灯，包括支架，以及设于所述支架上表面的芯片层，所述芯片层包括芯片，以及与所述芯片连接的第一引脚和第二引脚。本技术提供了LED灯珠及汽车大灯，第一引脚和第二引脚位于支架的上方，使得支架底部能够进行散热，增加底部的接触面积，而且引脚产生的热量不会对散热造成影响，第一引脚和第二引脚从支架上方与芯片连接进行导电，实现电热分离。
技术研发人员：周小忠
受保护的技术使用者：中山市卡巴斯电子科技有限公司
技术研发日：20231227
技术公布日：2024/9/23