一种埋磁PCB及其制作方法与流程
本申请涉及电路板制造，尤其涉及一种埋磁pcb及其制作方法。
背景技术：
1、埋嵌pcb（printed circuit board，印制电路板），是根据应用需求在pcb内埋入/嵌入特定部件以实现相应功能的电路板，如常见的埋嵌铜块pcb，通过在pcb内部埋入铜块实现局部高效散热。随着电源模块pcb的发展，电源转换器使用埋磁技术替代传统贴装电感元件的方案应运而生，将磁芯埋入pcb内，可以大幅度减少电感器件贴装时占据的表面积，为电子产品的高密度、小型化提供良好的解决方案。
2、目前埋磁pcb加工有一定的难度，为了提高产品整体感量，磁芯通常采用磁片，内埋的磁片本身尺寸较小、厚度薄，自动抓取、放置设备暂无法运用于这类产品，磁片都需人工手动放入，但磁片本身脆性大、易碎，容易发生碰撞，且单块工作板中埋磁片数量多，每块板都需人工放入磁片，效率低且易出现品质问题，给生产带来极大的困扰，所以出现了另一种在pcb内埋入磁芯的方式，即先在pcb内塞磁胶，再对磁胶进行固化。由于磁胶内含有金属颗粒，在对磁胶进行固化处理后不易将凸出板面的磁胶磨平，因此现有技术有待改进。
技术实现思路
1、本申请提供了一种埋磁pcb及其制作方法，能够改善相关技术中在对磁胶进行固化处理后不易将凸出板面的磁胶磨平的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种埋磁pcb的制作方法，包括：
3、提供基板；
4、在所述基板上加工出盲槽；
5、在所述盲槽内塞入第一磁胶，所述第一磁胶凹于所述基板的板面；
6、对所述第一磁胶进行固化处理。
7、在其中一些实施例中，所述基板具有待加工区域；所述在所述基板上加工出盲槽，包括：
8、获取所述待加工区域的面积s；
9、若所述待加工区域的面积s大于预设值，则获取所述待加工区域内的至少两个基准点对应的所述基板的厚度，并将所有的基准点对应的所述基板的厚度的平均值作为所述待加工区域对应的所述基板的基准厚度d0；若所述待加工区域的面积s小于或等于预设值，则获取所述待加工区域中点对应的所述基板的第三厚度h3，并将所述第三厚度h3作为所述待加工区域对应的所述基板的基准厚度d0；
10、以所述基准厚度d0为基准，去除部分所述待加工区域对应的所述基板，以获得所述盲槽。
11、在其中一些实施例中，所述若所述待加工区域的面积s大于预设值，则获取所述待加工区域内的其中两个所述基准点对应的所述基板的第一厚度h1和第二厚度h2，并将所述第一厚度h1和所述第二厚度h2的平均值作为所述待加工区域对应的所述基板的基准厚度d0，两个所述基准点为所述待加工区域的两个对角点。
12、在其中一些实施例中，所述对所述第一磁胶进行固化处理，包括：
13、在第一温度下对所述第一磁胶进行加热处理，所述第一温度为t1；
14、在第二温度下对所述第一磁胶进行加热处理，所述第二温度为t2；
15、在第三温度下对所述第一磁胶进行加热处理，所述第三温度为t3，t3>t2>t1。
16、在其中一些实施例中，t1为85℃-95℃，t2为115℃-125℃，t3为145℃-155℃。
17、在其中一些实施例中，所述基板贴附有保护膜；所述在所述基板上加工出盲槽时，所述盲槽贯穿所述保护膜；所述在所述盲槽内塞入第一磁胶后，去除所述保护膜。
18、在其中一些实施例中，所述盲槽为环形槽。
19、在其中一些实施例中，所述对所述第一磁胶进行固化处理之后，所述埋磁pcb的制作方法还包括：
20、将所述基板和内层板压合在一起，获得中间板，所述第一磁胶朝向所述内层板；
21、由所述内层板背离所述基板的一侧在所述中间板上加工出连接孔，所述第一磁胶限定出所述连接孔的孔底面；
22、在所述连接孔内塞入第二磁胶；
23、对所述第二磁胶进行固化处理，获得子板；
24、将两个所述子板压合在一起，获得埋磁板，其中一个所述子板的所述第一磁胶与另外一个所述子板的所述第一磁胶对应设置，其中一个所述子板的所述第二磁胶与另外一个所述子板的所述第二磁胶对应设置，所述第二磁胶位于其中一个所述子板的所述第一磁胶与另外一个所述子板的所述第一磁胶之间。
25、第二方面，本申请实施例提供了一种埋磁pcb，所述埋磁pcb通过如第一方面所述的埋磁pcb的制作方法加工而成。
26、本申请实施例提供的埋磁pcb的制作方法，有益效果在于：由于先在基板上加工出盲槽，再在盲槽内塞入第一磁胶，第一磁胶凹于基板的板面，并对第一磁胶进行固化处理，所以在对第一磁胶进行固化处理后方便将凸出基板板面的第一磁胶磨平。
27、本申请提供的埋磁pcb相比于现有技术的有益效果，可参考本申请提供的埋磁pcb的制作方法相比于现有技术的有益效果说明，此处不再赘述。
技术特征：
1.一种埋磁pcb的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的埋磁pcb的制作方法，其特征在于，所述基板具有待加工区域；所述在所述基板上加工出盲槽，包括：
3.根据权利要求2所述的埋磁pcb的制作方法，其特征在于，所述若所述待加工区域的面积s大于预设值，则获取所述待加工区域内的其中两个所述基准点对应的所述基板的第一厚度h1和第二厚度h2，并将所述第一厚度h1和所述第二厚度h2的平均值作为所述待加工区域对应的所述基板的基准厚度d0，两个所述基准点为所述待加工区域的两个对角点。
4.根据权利要求1所述的埋磁pcb的制作方法，其特征在于，所述对所述第一磁胶进行固化处理，包括：
5.根据权利要求4所述的埋磁pcb的制作方法，其特征在于，t1为85℃-95℃，t2为115℃-125℃，t3为145℃-155℃。
6.根据权利要求1所述的埋磁pcb的制作方法，其特征在于，所述基板贴附有保护膜；所述在所述基板上加工出盲槽时，所述盲槽贯穿所述保护膜；所述在所述盲槽内塞入第一磁胶后，去除所述保护膜。
7.根据权利要求1所述的埋磁pcb的制作方法，其特征在于，所述盲槽为环形槽。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的埋磁pcb的制作方法，其特征在于，所述对所述第一磁胶进行固化处理之后，所述埋磁pcb的制作方法还包括：
9.一种埋磁pcb，其特征在于，所述埋磁pcb通过如权利要求1至8中任意一项所述的埋磁pcb的制作方法加工而成。
技术总结
本申请涉及电路板制造技术领域，公开了一种埋磁PCB及其制作方法，埋磁PCB的制作方法包括：提供基板；在所述基板上加工出盲槽；在所述盲槽内塞入第一磁胶，所述第一磁胶凹于所述基板的板面；对所述第一磁胶进行固化处理。本申请提供的埋磁PCB及其制作方法，能够改善相关技术中在对磁胶进行固化处理后不易将凸出板面的磁胶磨平的问题。
技术研发人员：胡军荣,杨坤,朱运乐,张霞,康国庆,王俊,王伟振
受保护的技术使用者：深圳市景旺电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23