多孔径的多孔陶瓷基体及其雾化芯的制作方法

本技术属于电子烟雾化器的雾化芯的，特别涉及一种多孔径的多孔陶瓷基体及其雾化芯。

背景技术：

1、电子雾化器的雾化芯用于将待雾化液体即雾化液进行加热雾化成气溶胶或蒸汽、汽雾或烟雾，以便用户吸食，雾化液可以是烟液或含有药物的溶液，用于健康医疗之用途，电子雾化器可用于电子烟。

2、目前的电子雾化器的雾化芯包括用多孔陶瓷基体制成作为导液体，然后在导液体上贴合设置发热丝、发热片、发热膜等发热元件，发热元件通电可用以将导液体上的雾化液加热雾化成气溶胶或蒸汽、汽雾或烟雾。现有用作导液体的多孔陶瓷基体，主要是采用一次成型为陶瓷生胚并烧结成型的工艺，其内部的微孔结构单一，孔径大小相差不大，导液体的导液或供液的速度单一，与发热元件根据功率不同需要有不同雾化液消耗速度的需求不匹配，供液与雾化不平衡，导致电子雾化器的雾化芯在雾化过程中容易产生因供液不足而导致干烧、积碳的问题，也容易产生因供液过快而导致的炸油、漏油等问题。

技术实现思路

1、本实用新型所解决的技术问题是克服现有技术不足而提供一种多孔径的多孔陶瓷基体及其雾化芯。

2、本实用新型的技术解决方案是，一种多孔径的多孔陶瓷基体，由上下层叠并烧结为一体的若干组陶瓷片层构成，每组所述陶瓷片层包括1～若干层的陶瓷片层，每层所述陶瓷片层内均匀分布有泡状的微孔，同组不同层的所述陶瓷片层内的微孔的平均孔径相同，不同组的所述陶瓷片层内的微孔的平均孔径不同，所述若干组陶瓷片层按自下而上的顺序，各组陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有大小交替变化或由大到小梯度变化的规律，其中每层所述陶瓷片层内的微孔的平均孔径为10～80um，所述微孔的孔隙率为35％-65％，每层所述陶瓷片层的厚度为0.1～1mm。

3、优选地，所述陶瓷片层具有2～10组，每组所述陶瓷片层具有1～5层陶瓷片层。

4、优选地，所述陶瓷片层具有2～5组，每组所述陶瓷片层具有1～3层陶瓷片层。

5、优选地，所述陶瓷片层具有3组或4组，每组所述陶瓷片层具有2层陶瓷片层。

6、优选地，所述陶瓷片层具有4组，每组所述陶瓷片层具有1层陶瓷片层，其中按自下而上层叠的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有由大到小的梯度变化的规律，其中第1层陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第2层陶瓷片层中微孔的孔径为30～40um，第3层陶瓷片层中微孔的孔径为20～30um，第4层陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

7、优选地，所述陶瓷片层具有4组，每组所述陶瓷片层具有1层陶瓷片层，其中按自下而上层叠的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有大小交替变化的规律，其中第1层陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第2层陶瓷片层中微孔的孔径为30～40um，第3层陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第4层陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

8、优选地，所述陶瓷片层具有3组，每组所述陶瓷片层具有2层陶瓷片层，总片层数为6层，其中按自下而上的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有由大到小的梯度变化的规律，其中第1组陶瓷片层中微孔的孔径为35～50um，第2组陶瓷片层中微孔的孔径为20～35um，第3组陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

9、优选地，所述陶瓷片层具有4组，每组所述陶瓷片层具有2层陶瓷片层，总片层数为8层，其中按自下而上的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有由大到小的梯度变化的规律，其中第1组陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第2组陶瓷片层中微孔的孔径为30～40um，第3组陶瓷片层中微孔的孔径为20～30um，第4组陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

10、本实用新型的另一技术解决方案是，一种多孔径的多孔陶瓷雾化芯，包括如上所述的多孔径的多孔陶瓷基体，所述多孔径的多孔陶瓷基体的上下两面中其中一面设为雾化面，另一面设为导液面，所述雾化面的两端分别设有电极层，所述雾化面上还设有一层金属发热层，所述金属发热层与所述电极层电连接。

11、优选地，在所述多孔径的多孔陶瓷基体的上下两面中选择微孔的孔径较小的一面设为雾化面，另一面设为导液面。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：区别于现有的单一孔道结构的多孔陶瓷，本实用新型多孔径的多孔陶瓷基体，具有多组多层的陶瓷片层结构，各组或各层陶瓷片层内的微孔的孔径各不相同，按陶瓷片层自下而上层叠的顺序，各陶瓷片层内微孔孔径可以按大小交替变化或由大到小梯度变化，各陶瓷片层之间在微观下会具有层间界面，层间界面的微孔孔径介于两层微孔孔径之间，对于雾化液的传送具有一定的过渡和缓冲作用，有利于雾化液的存储与传输。此外多孔径的多层陶瓷片层进行层叠方式可以应用到电子烟的雾化芯，该雾化芯可以根据不同发热方式、不同粘度的烟液对陶瓷微孔的孔径结构按陶瓷片层进行梯度调整，从导液面到雾化面的孔隙率、孔径逐层调节，使得多孔陶瓷基体的供液与雾化达到平衡，实现兼具导液快与雾化细腻的优点，提升雾化体验。

技术特征：

1.一种多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，由上下层叠并烧结为一体的若干组陶瓷片层构成，每组所述陶瓷片层包括1～若干层的陶瓷片层，每层所述陶瓷片层内均匀分布有泡状的微孔，同组不同层的所述陶瓷片层内的微孔的平均孔径相同，不同组的所述陶瓷片层内的微孔的平均孔径不同，所述若干组陶瓷片层按自下而上的顺序，各组陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有大小交替变化或由大到小梯度变化的规律，其中每层所述陶瓷片层内的微孔的平均孔径为10～80um，所述微孔的孔隙率为35％-65％，每层所述陶瓷片层的厚度为0.1～1mm。

2.根据权利要求1所述的多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，所述陶瓷片层具有2～10组，每组所述陶瓷片层具有1～5层陶瓷片层。

3.根据权利要求2所述的多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，所述陶瓷片层具有2～5组，每组所述陶瓷片层具有1～3层陶瓷片层。

4.根据权利要求2所述的多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，所述陶瓷片层具有3组或4组，每组所述陶瓷片层具有2层陶瓷片层。

5.根据权利要求2所述的多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，所述陶瓷片层具有4组，每组所述陶瓷片层具有1层陶瓷片层，其中按自下而上层叠的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有由大到小的梯度变化的规律，其中第1层陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第2层陶瓷片层中微孔的孔径为30～40um，第3层陶瓷片层中微孔的孔径为20～30um，第4层陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

6.根据权利要求2所述的多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，所述陶瓷片层具有4组，每组所述陶瓷片层具有1层陶瓷片层，其中按自下而上层叠的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有大小交替变化的规律，其中第1层陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第2层陶瓷片层中微孔的孔径为30～40um，第3层陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第4层陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

7.根据权利要求4所述的多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，所述陶瓷片层具有3组，每组所述陶瓷片层具有2层陶瓷片层，总片层数为6层，其中按自下而上的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有由大到小的梯度变化的规律，其中第1组陶瓷片层中微孔的孔径为35～50um，第2组陶瓷片层中微孔的孔径为20～35um，第3组陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

8.根据权利要求4所述的多孔径的多孔陶瓷基体，其特征在于，所述陶瓷片层具有4组，每组所述陶瓷片层具有2层陶瓷片层，总片层数为8层，其中按自下而上的顺序，各层陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有由大到小的梯度变化的规律，其中第1组陶瓷片层中微孔的孔径为40～50um，第2组陶瓷片层中微孔的孔径为30～40um，第3组陶瓷片层中微孔的孔径为20～30um，第4组陶瓷片层中微孔的孔径为10～20um。

9.一种多孔径的多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的多孔径的多孔陶瓷基体，所述多孔径的多孔陶瓷基体的上下两面中其中一面设为雾化面，另一面设为导液面，所述雾化面的两端分别设有电极层，所述雾化面上还设有一层金属发热层，所述金属发热层与所述电极层电连接。

10.根据权利要求9所述的多孔径的多孔陶瓷雾化芯，其特征在于，在所述多孔径的多孔陶瓷基体的上下两面中选择微孔的孔径较小的一面设为雾化面，另一面设为导液面。

技术总结
本技术公开一种多孔径的多孔陶瓷基体及其雾化芯，多孔径的多孔陶瓷基体由上下层叠并烧结为一体的若干组陶瓷片层构成，每组陶瓷片层包括1～若干层的陶瓷片层，每层陶瓷片层内均匀分布有泡状微孔，同组不同层的陶瓷片层内微孔的平均孔径相同，不同组的陶瓷片层内微孔的平均孔径不同，按自下而上的顺序，各组陶瓷片层内的微孔的平均孔径具有大小交替变化或由大到小梯度变化的规律；雾化芯在多孔径的多孔陶瓷基体的雾化面设有电极层和金属发热层。其有益效果：多孔径的多孔陶瓷基体具有多层陶瓷片层结构以及各片层内的微孔形成具有孔径交替变化或孔径梯度变化的结构，对雾化液传送具有过渡和缓冲作用，使得供液与雾化达到平衡，提升雾化体验。

技术研发人员：刘卫丽,秦飞
受保护的技术使用者：海宁新纳陶科技有限公司
技术研发日：20240108
技术公布日：2024/9/23