本发明涉及单组份型(one-pack type)环氧树脂组合物,更详细而言,涉及包含特定的环氧化合物、环氧树脂和胺系固化剂的单组份型环氧树脂组合物。
背景技术:
1、环氧树脂在粘接剂、涂料、电绝缘材料、土木建筑材料等广泛的用途中发挥优异的特性。以双酚型环氧树脂等为代表的通用的环氧树脂大多粘度高,根据所使用的用途,有时作业性存在问题。作为提高作业性的物质,可列举出增塑剂,但不参与环氧树脂的反应的增塑剂会使固化后的物性显著降低,因此大多并用具有环氧基的反应性稀释剂。
2、具有环氧基的反应性稀释剂被要求不会使稀释前的环氧树脂的诸性能降低,例如在专利文献1及专利文献2中提供一种反应性稀释剂,其具有2个以上环氧基,抑制固化后的固化物的物性并降低树脂的粘度。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开2006-083306号公报
6、专利文献2:日本特开2004-231787号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的课题
2、然而,在使用上述环氧树脂的用途中,不仅要求单纯稀释环氧树脂,还要求对本来的环氧树脂的性能给与赋予效果。此外,在反应性稀释剂中,有使将环氧树脂与固化剂并用时的环氧树脂组合物的贮藏稳定性显著降低的稀释剂。
3、因此,本发明所要解决的课题在于提供一种包含反应性稀释剂的环氧树脂组合物,其能够在尽可能不降低环氧树脂本来的性能的情况下降低粘度,并且能够给与粘接性、贮藏稳定性等新的赋予效果。
4、用于解决课题的手段
5、于是,本发明人们进行深入研究,发现了包含特定的环氧化合物、环氧树脂和胺系固化剂的单组份型环氧树脂组合物,达成了本发明。
6、即,本发明为一种单组份型环氧树脂组合物,其包含:(a)成分:下述通式(1)所表示的化合物、(b)成分:环氧树脂、及(c)成分:胺系固化剂。
7、[化学式1]
8、
9、在上述通式(1)中,r1表示氢原子或甲基,r2及r3分别独立地表示氢原子、碳原子数1~6的烷基或碳原子数1~6的烷氧基,n表示1~3的整数。
10、发明效果
11、本发明的单组份型环氧树脂组合物由于为低粘度,并用胺系固化剂时的贮藏稳定性优异,相对于在以往技术中被视为不易粘接的金及工程塑料等也具有优异的粘接性,因此可以适宜用于使用那样的材料的电子材料用途。
1.一种单组份型环氧树脂组合物,其包含(a)成分:下述通式(1)所表示的化合物、(b)成分:环氧树脂、及(c)成分:胺系固化剂,
2.根据权利要求1所述的单组份型环氧树脂组合物,其中,(a)成分的质量相对于(a)成分与(b)成分的合计质量为1~50质量%。
3.根据权利要求1或2所述的单组份型环氧树脂组合物,其中,(c)成分为选自双氰胺型潜在性固化剂、咪唑型潜在性固化剂、多胺型潜在性固化剂及聚脲型潜在性固化剂中的至少1种。
4.一种粘接剂,其包含权利要求1~3中任一项所述的单组份型环氧树脂组合物。
5.根据权利要求4所述的粘接剂,其是用于将基材彼此接合的粘接剂,该基材选自由铁、铝、钢、铜、镁、钛及这些金属与其他非铁金属的合金形成的基材、以及对这些基材进行了镀镍加工或镀金加工而得到的基材。