一种芯片存放料盒的制作方法
本技术涉及芯片生产，特别是一种芯片存放料盒。
背景技术：
1、目前，在芯片生产中，一般都是一次批量生产多个，然后在一起转运至下一工序进行后续生产，因此都会需要料盒来存放和转运芯片，现有的料盒，一般都是方形架，将芯片依次叠放在方形架内，然后在方形架的两端分别插接挡板，完成存放。但是，挡板与方形架是分别分开单独设置的，生产加工麻烦，使用时还需要将挡板抽出，待芯片叠放后再重新插接，步骤繁琐，使用麻烦，且容易将挡板丢失，十分不便。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种芯片存放料盒。
2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、一种芯片存放料盒，包括盒体，所述盒体两内侧壁上分别自上而下依次排列设有多个凸筋，相邻两所述凸筋之间形成有用于放置芯片的存放槽，所述盒体两端还铰接设有限位件，所述限位件能相对所述盒体从初始位置移动至锁定位置以防止芯片脱离所述盒体。
4、优选的，所述限位件两端分别设有用于与所述盒体上下两端铰接的铰接部。
5、优选的，所述铰接部与所述盒体之间还设有能保持所述限位件处于初始位置或锁定位置的限位结构。
6、优选的，所述限位结构包括开设于所述盒体上下两端的初始限位槽和锁定限位槽，所述铰接部上设有能相应嵌入所述初始限位槽或锁定限位槽内的限位部。
7、优选的，所述盒体上位于所述初始限位槽和锁定限位槽上方还开设有能让限位部移动的转动腔。
8、优选的，所述盒体上下两端还开设有能容纳所述铰接部的半圆槽。
9、优选的，所述盒体侧壁上还开设有在所述限位件处于初始位置时容纳该限位件的容置槽，所述盒体上还开设有在所述限位件处于锁定位置时容纳该限位件的缺槽。
10、优选的，所述盒体上下两侧还开设有方形缺槽。
11、优选的，所述限位件的数量为两个，且分别铰接设于所述盒体两端对角处。
12、优选的，所述盒体上下两端还向外凸设有凸缘。
13、本实用新型的有益效果是：本申请结构简单，通过在盒体两端铰接设有限位件，不使用时，限位件处于初始位置，当盒体内叠放完芯片后，移动限位件从初始位置移动至锁定位置，遮挡住芯片两端，防止芯片脱离盒体，无需另外设置和插接挡板，实用方便。
技术特征：
1.一种芯片存放料盒，其特征在于：包括盒体(1)，所述盒体(1)两内侧壁上分别自上而下依次排列设有多个凸筋(2)，相邻两所述凸筋(2)之间形成有用于放置芯片的存放槽(3)，所述盒体(1)两端还铰接设有限位件(4)，所述限位件(4)能相对所述盒体(1)从初始位置移动至锁定位置以防止芯片脱离所述盒体(1)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述限位件(4)两端分别设有用于与所述盒体(1)上下两端铰接的铰接部(40)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述铰接部(40)与所述盒体(1)之间还设有能保持所述限位件(4)处于初始位置或锁定位置的限位结构(5)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述限位结构(5)包括开设于所述盒体(1)上下两端的初始限位槽(51)和锁定限位槽(52)，所述铰接部(40)上设有能相应嵌入所述初始限位槽(51)或锁定限位槽(52)内的限位部(53)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述盒体(1)上位于所述初始限位槽(51)和锁定限位槽(52)上方还开设有能让限位部(53)移动的转动腔(54)。
6.根据权利要求2所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述盒体(1)上下两端还开设有能容纳所述铰接部(40)的半圆槽(10)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述盒体(1)侧壁上还开设有在所述限位件(4)处于初始位置时容纳该限位件(4)的容置槽(11)，所述盒体(1)上还开设有在所述限位件(4)处于锁定位置时容纳该限位件(4)的缺槽(12)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述盒体(1)上下两侧还开设有方形缺槽(13)。
9.根据权利要求1或3所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述限位件(4)的数量为两个，且分别铰接设于所述盒体(1)两端对角处。
10.根据权利要求1或6所述的一种芯片存放料盒，其特征在于：所述盒体(1)上下两端还向外凸设有凸缘(14)。
技术总结
本技术公开了一种芯片存放料盒，包括盒体，所述盒体两内侧壁上分别自上而下依次排列设有多个凸筋，相邻两所述凸筋之间形成有用于放置芯片的存放槽，所述盒体两端还铰接设有限位件，所述限位件能相对所述盒体从初始位置移动至锁定位置以防止芯片脱离所述盒体。本申请结构简单，通过在盒体两端铰接设有限位件，不使用时，限位件处于初始位置，当盒体内叠放完芯片后，移动限位件从初始位置移动至锁定位置，遮挡住芯片两端，防止芯片脱离盒体，无需另外设置和插接挡板，实用方便。
技术研发人员：李金成,肖虎,刘炼
受保护的技术使用者：中山市卓满微电子有限公司
技术研发日：20240130
技术公布日：2024/9/23