一种芯片测试限位夹具的制作方法

本技术涉及芯片测试领域，具体公开一种芯片测试限位夹具。

背景技术：

1、bga芯片在测试过程中需要给其上电来测试其电气特性，一般的测试方法是将bga芯片放在测试座的定位型腔内，通过压接使测试座上的探针和bga芯片背面的锡球一一导通使其通电。然而，测试座上的定位型腔为了兼容bga芯片的外形公差及容易取放芯片，定位型腔四周内壁和bga芯片外形通常会留有一定的间隙，当bga芯片上的锡球与bga芯片外形尺寸偏差较大时，就会因为这些间隙的存在，导致探针和bga芯片上的锡球不能良好的接触，甚至产生错位的情况出现而造成测试结果误判。因此，测试过程中，测试人员有时候需要反复多次的调整bga芯片的位置进行多次测试，以确认芯片是否确实为不良品，这无形中降低了测试效率。

2、目前，也有一些技术对测试座进行了改进，如申请号为cn201510956899.9的专利技术即公开了一种用于测试中对bga芯片进行定位的气动定位机构，该技术通过气缸的滑动块向前运动，使推板位于顶紧位置，第一定位块和第二定位块将bga芯片顶紧到定位型腔的对面侧壁上，从而实现了bga芯片和定位型腔内壁之间的无间隙定位，降低了测试过程中的误判率。但是，该技术结构复杂，需要在测试座外增加气缸、滑动块、推板等部件，导致整个测试装置的体积偏大，不方便于使用。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于解决上述问题，提供了一种芯片测试限位夹具，其在盖合压盖的同时可对bga芯片和定位型腔内壁之间进行无间隙定位，其结构简单、方便使用。

2、本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种芯片测试限位夹具，包括相互铰接的测试座和压盖，所述测试座上设置有用于放置bga芯片的定位型腔；所述测试座上设置有限位结构，所述压盖上设置有锁板；所述压盖和所述测试座盖合时，所述锁板能推动所述限位结构，以使所述限位结构的限位端伸入所述定位型腔内，从而推动bga芯片抵靠所述定位型腔的内壁。

3、进一步的，所述限位结构包括贯穿所述测试座侧壁的销轴，与所述销轴一端连接、且位于所述定位型腔外侧的连接块，以及与所述销轴另一端连接、且位于所述定位型腔内的推板；所述连接块上设置有导向斜面，所述锁板上设置有与所述导向斜面相配合的锁板斜面；所述压盖和所述测试座盖合时，所述锁板斜面能挤压所述连接块，以使所述推板推动所述bga芯片沿所述定位型腔的x方向移动。

4、所述推板的一端设置有用于推动所述bga芯片沿所述定位型腔的y方向移动的挤压部，所述挤压部上设置有挤压斜面。

5、所述销轴上套设有复位弹簧，所述复位弹簧位于所述连接块与测试座的侧壁之间。

6、所述测试座的侧壁上设置有用于容纳所述推板和挤压部的容纳腔。

7、所述锁板上设置有位于所述锁板斜面下方的锁钩，所述测试座上设置有位于所述限位结构下方的扣板；所述压盖和所述测试座盖合时，所述锁钩能和所述扣板扣合。

8、所述测试座包括电路板和设置在所述电路板上的座体；所述定位型腔和限位结构均设置在所述座体上，所述电路板上设置有伸入所述定位型腔内的探针。

9、所述压盖下表面设置有用于从上方压紧所述bga芯片的压紧部。

10、与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：本实用新型在测试座上设置有限位结构，当压盖和测试座盖合时，挤压斜面能够推动限位结构，使限位结构的限位端伸入定位型腔内，从而推动bga芯片抵靠定位型腔的内壁，确保测试座上的探针和bga芯片背面的锡球接触，提高测试的准确率，其操作方便，体积也更小。

11、本申请的一部分附加特性可以在下面的描述中进行说明。通过对以下描述和相应附图的检查或者对实施例的生产或操作的了解，本申请的一部分附加特性对于本领域技术人员是明显的。本申请披露的特性可以通过对以下描述的具体实施例的各种方法、手段和组合的实践或使用得以实现和达到。

技术特征：

1.一种芯片测试限位夹具，包括相互铰接的测试座(3)和压盖(2)，所述测试座(3)上设置有用于放置bga芯片(12)的定位型腔(9)；其特征在于，所述测试座(3)上设置有限位结构(10)，所述压盖(2)上设置有锁板(6)；所述压盖(2)和所述测试座(3)盖合时，所述锁板(6)能推动所述限位结构(10)，以使所述限位结构(10)的限位端伸入所述定位型腔(9)内，从而推动bga芯片(12)抵靠所述定位型腔(9)的内壁。

2.根据权利要求1所述的芯片测试限位夹具，其特征在于，所述限位结构(10)包括贯穿所述测试座(3)侧壁的销轴(17)，与所述销轴(17)一端连接、且位于所述定位型腔(9)外侧的连接块(15)，以及与所述销轴(17)另一端连接、且位于所述定位型腔(9)内的推板(18)；所述连接块(15)上设置有导向斜面(16)，所述锁板(6)上设置有与所述导向斜面(16)相配合的锁板斜面(7)；所述压盖(2)和所述测试座(3)盖合时，所述锁板斜面(7)能挤压所述连接块(15)，以使所述推板(18)推动所述bga芯片(12)沿所述定位型腔(9)的x方向移动。

3.根据权利要求2所述的芯片测试限位夹具，其特征在于，所述推板(18)的一端设置有用于推动所述bga芯片(12)沿所述定位型腔(9)的y方向移动的挤压部(19)，所述挤压部(19)上设置有挤压斜面(20)。

4.根据权利要求3所述的芯片测试限位夹具，其特征在于，所述销轴(17)上套设有复位弹簧(14)，所述复位弹簧(14)位于所述连接块(15)与测试座(3)的侧壁之间。

5.根据权利要求4所述的芯片测试限位夹具，其特征在于，所述测试座(3)的侧壁上设置有用于容纳所述推板(18)和挤压部(19)的容纳腔(13)。

6.根据权利要求2所述的芯片测试限位夹具，其特征在于，所述锁板(6)上设置有位于所述锁板斜面(7)下方的锁钩(8)，所述测试座(3)上设置有位于所述限位结构(10)下方的扣板(11)；所述压盖(2)和所述测试座(3)盖合时，所述锁钩(8)能和所述扣板(11)扣合。

7.根据权利要求1所述的芯片测试限位夹具，其特征在于，所述测试座(3)包括电路板(1)和设置在所述电路板(1)上的座体；所述定位型腔(9)和限位结构(10)均设置在所述座体上，所述电路板(1)上设置有伸入所述定位型腔(9)内的探针(5)。

8.根据权利要求1所述的芯片测试限位夹具，其特征在于，所述压盖(2)下表面设置有用于从上方压紧所述bga芯片(12)的压紧部(4)。

技术总结
本技术公开了一种芯片测试限位夹具，包括相互铰接的测试座和压盖，所述测试座上设置有用于放置BGA芯片的定位型腔；所述测试座上设置有限位结构，所述压盖上设置有锁板；所述压盖和所述测试座盖合时，所述锁板能推动所述限位结构，以使所述限位结构的限位端伸入所述定位型腔内，从而推动BGA芯片抵靠所述定位型腔的内壁。本技术在压盖和测试座盖合时，挤压斜面能够推动限位结构，使限位结构的限位端伸入定位型腔内，从而推动BGA芯片抵靠定位型腔的内壁，确保测试座上的探针和BGA芯片背面的锡球接触，提高测试的准确率，其操作方便，体积也更小。

技术研发人员：郭弘扬
受保护的技术使用者：都芯半导体科技（成都）有限公司
技术研发日：20240130
技术公布日：2024/9/23