管装芯片烧录和或测试机的芯片定位及电连接装置的制作方法

本发明涉及管装芯片烧录和/或测试机，具体涉及管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置。

背景技术：

1、在许多电子产品或者芯片的生产过程中，需要对芯片进行烧录作业和/或测试作业，管装芯片烧录和/或测试机是用于进行这种作业的机器设备。

2、管装芯片烧录和/或测试机具有置于其机壳前面并且呈上下方向布置的用于芯片下落输送的芯片输送槽，通常为了确保芯片能够沿所述芯片输送槽稳定的下落输送，所述芯片输送槽的上部略向该机器的本体方向倾斜；所述芯片输送槽的上方设有进料机构；所述芯片输送槽的下方设有出料机构；所述芯片输送槽上设有芯片定位及电连接装置，所述芯片定位及电连接装置的挡料体将沿所述芯片输送槽下落的芯片进行阻拦于预定位置，然后其电接口单元的各电连接体分别准确的抵接芯片的各管脚以进行准确的电连接，以便于管装芯片烧录和/或测试机能够对所述芯片进行烧录作业和/或测试作业。

3、参见说明书附图的图33，图中所示是现有技术中早期的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，所述装置分置于芯片输送槽29的两侧，所述装置中，电连接体（探针）06的尾部容置于针座的孔中，并且其根部焊接于电路板13，电路板13上还焊接有接线端子15，接线端子15用于电性接入外部的烧录器或者测试仪器等，针座通过螺栓固定于安装板261，安装板261通过滑块和导轨组成的导向装置呈朝向芯片输送槽29的方向导向安装于芯片输送槽29的两侧，电磁铁31的动力输出杆与所述安装板261动力连接，可以驱动安装板261及其上的电连接体组件靠近或者远离芯片输送槽29；

4、芯片40沿芯片输送槽29下落的过程中，被已进入芯片输送槽29的挡料体05阻止继续下落，然后位于芯片输送槽29两侧的电接口单元在电磁铁31的驱动下朝向芯片输送槽29推进，使电连接体06与所述芯片40的管脚相抵接并且实现电连接；

5、当烧录作业或者测试作业完成，位于芯片输送槽29两侧的电接口单元在电磁铁31的驱动下退回至远离芯片输送槽29的位置，然后挡料体05退出芯片输送槽29，于是芯片40沿芯片输送槽29下落至出料机构。

6、然而该技术方案的设计存在不足，主要问题在于，包括：

7、1.芯片定位准确度不够理想，不利于电接口单元的各电连接体准确的抵接芯片的各管脚以实现电连接，特别是对于密脚的芯片。

8、2.该装置的活动部件的磨损易造成芯片定位的准确度显著下降。

9、3.组装生产时的操作精细度要求高，易因组装操作不够精细而造成芯片定位准确度不够。

10、4.当两侧的探针的弹簧的疲劳程度不同从而导致其弹性力不同时，或者当两侧的电磁铁因发热等原因导致其响应速度不同时，容易使芯片因受到侧向力而产生窜动影响定位准确度。

11、对比文件1：授权公告号为cn210604728u,名称为“一种管装ic的烧录与测试针座”的中国专利，公布了一种针座结构的稳固结构，参见该专利文件的具体实施方式，有讲到“采用稳固结构8，转动一号螺丝55，一号螺丝55与螺纹槽81螺纹啮合，使得一号螺丝55转动并延着一号液压箱82的内壁移动，并挤压活塞板83，使得活塞板83挤压一号液压箱82内部的机油，一号液压箱82的内部的机油通过皮管85进入二号液压箱84的内部，同时二号液压箱84内部的机油挤压挤压杆，使得挤压杆挡住凸块87，阻止一号螺丝55移动，使得一号螺丝55的连接更加稳定，避免线路板与针座52脱离，提高了连接的稳定性。”，所述结构期望将一号螺丝对一号液压箱正面的挤压力通过液压装置转变为对该一号螺丝侧面的挤压力，阻止该一号螺丝松动，避免线路板与针座脱离。

12、然而该技术方案存在包括以下的问题：

13、（1）所述液压装置结构繁杂，在如此狭小的空间内安装如此繁杂的结构会很大程度的增加组装生产的难度。

14、（2）皮管85存在容易老化的问题，难以保证对所述一号螺丝55的侧面产生持久有效的挤压力。

15、（3）为了避免线路板与针座52之间松动，在使用螺丝进行紧固操作时使用厌氧螺丝胶即可解决，因此该技术方案没有实用价值。

16、对比文件2：授权公告号为cn209275651u,名称为“一种ku3000烧录机”的中国专利，该专利文件中期望通过一种手动微调所述测试金手指主体的位置的装置，消除所述测试金手指主体与所述挡料针之间的相对距离的偏离，然而该装置仅能消除所述测试金手指主体与所述挡料针之间的相对距离偏离的数值相对固定的情况，而对于因活动部件的活动间隙造成的所述测试金手指主体与所述挡料针之间的相对距离偏离的数值在一定范围内来回跳变的情况仍然没有得到解决；并且，所述装置需要手动操作进行微调，操作繁琐并且需要很高的操作精细度；因此，现有技术中存在的问题仍然没有得到完善的解决。

17、以上问题的存在，成为了制约电子行业发展的一个重要因素，并且越是对于密脚的芯片，以上问题就愈加显著，在一定程度上也制约了芯片小型化以及电子产品小型化的发展，因此解决管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置的上述问题，具有十分重要的现实意义。

技术实现思路

1、为了解决现有技术的不足，本发明关于管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置的发明目的包括：有利于显著提高对于芯片的定位准确度，用以保障电接口单元对芯片的管脚进行准确的电连接。

2、为了便于叙述，对本发明中关于方向的叙述做出约定：芯片输送槽向上延伸的方向为上方，其相反的方向为下方；芯片输送槽的纵向槽口所朝向的方向为前方，其相反的方向为后方；当观察者面朝向所述前方，其左手方向为左方，其右手方向为右方。

3、本发明的技术文件中所述的“前后方向”不能被理解成为仅限定于正前方至正后方的方向，同理，本发明的技术文件中所述的“左右方向”也不能被理解成为仅限定于正左方至正右方的方向，本发明的技术文件中所述的“上下方向”也不能被理解成为仅限定于正上方至正下方的方向，由于依照本发明的技术文件中所揭示的发明构思和技术特征，其中的方向特征在一定范围内的角度偏移，仍然可以实现本发明的发明目的和有益效果，所有此类情形同样属于本发明要求的权利保护范围。

4、为了便于叙述，本发明做出约定：本发明中所述的芯片下落轨迹是指芯片沿芯片输送槽完成下落所需占据的空间位置的集合。

5、为了便于叙述，本发明做出约定：本发明中所述的芯片被挡位置是指用于芯片沿芯片输送槽下落的过程中被挡料体阻挡时所需占据的空间位置。

6、为了便于叙述，本发明做出约定：本发明中所述的上游侧是指芯片沿芯片输送槽下落的过程中，芯片先到达的位置相对于后到达的位置，下游侧是指芯片后到达的位置相对于先到达的位置。

7、申请人通过分析现有技术得知：影响现有技术中管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置对芯片定位的准确度的主要原因包括以下3个方面：

8、（1）芯片定位及电连接装置对于芯片定位的准确度有赖于挡料体与电接口单元之间的相对距离的准确度，由于现有技术的挡料体和电接口单元各自独立活动，用于分别活动安装所述挡料体和电接口单元的活动部件所产生的活动间隙严重影响二者之间的相对距离的准确度，并且随着各自的所述活动部件的磨损程度的加深使的其活动间隙进一步被加大，二者之间的相对距离的准确度进一步显著降低。

9、（2）电连接体与芯片的管脚相抵接时，芯片容易因受到冲击力而产生窜动，不利于电接口单元的电连接体与芯片的管脚之间准确的对应并实现电连接。

10、（3）不同芯片厂商的芯片本体的尺寸存在一定的差异，另外芯片本体可能会存在毛边，所以用于挡料的芯片的本体下边缘与芯片管脚之间的相对距离存在一定的不确定性，由于现有技术中挡料体阻挡芯片沿芯片输送槽下落是作用于芯片的本体部分，所以这也影响了芯片定位的准确度。

11、为了实现本发明的发明目的，进行了包括以下3项的技术构思：

12、（1）芯片定位及电连接装置可活动的安装一个部件，并且芯片定位及电连接装置的电接口单元和挡料体均设置于该部件，使所述电接口单元和所述挡料体能够随该部件同时进行活动，因此活动安装该部件所产生的活动间隙不会影响到所述电接口单元和所述挡料体之间的距离；并且有利于所述电接口单元和所述挡料体做成固定连接或者一体化结构，易于通过cnc精雕加工或者注塑加工获得较高的尺寸精度。

13、（2）在电接口单元与芯片实现电连接时，电连接体与芯片的管脚呈前后方向对应，避免芯片受到侧向的力，用以抑制在进行所述电连接时芯片因受到侧向冲击力所产生的窜动，提高芯片位置的准确度，以利于电接口单元的电连接体与芯片的管脚之间准确的对应并实现电连接。

14、（3）现有技术中的挡料体其在左右方向的安装位置是对应于芯片输送槽的芯片本体的位置，也就是说是通过阻挡芯片的本体部分使芯片停留于芯片输送槽的芯片被挡位置，由于不同的芯片其本体部分的尺寸可能存在一定的差异，因此，本发明构思了一种挡料体，其在左右方向的安装位置是对应于芯片输送槽的芯片管脚的位置，也就是说是通过阻挡芯片的管脚部分使芯片停留于芯片输送槽的芯片被挡位置，消除了因芯片本体的尺寸误差所带来的对芯片定位准确度的影响。

15、为了实现上述第（1）项的技术构思，需要解决以下问题：由于管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置对沿芯片输送槽下落的芯片进行阻挡于所述芯片被挡位置，以及对所述芯片的管脚进行电连接的作业需要包括以下2个步骤：

16、步骤1：挡料体进入芯片输送槽的芯片下落轨迹，并且电接口单元不进入所述芯片输送槽的芯片下落轨迹，以使沿芯片输送槽下落的芯片能够被所述挡料体阻挡于所述芯片被挡位置，并且期间不会受到所述电接口单元的阻碍。

17、步骤2：在芯片保持被所述挡料体阻挡于所述芯片被挡位置的情况下，所述电接口单元抵接所述芯片，以使所述电接口单元的多个电连接体与所述芯片的多个对应的管脚之间实现电连接。

18、根据所述2个步骤分析可知，若采用上述第（1）项的技术构思，需要解决下述问题：如何实现在上述步骤1中所述挡料体进入所述芯片输送槽的芯片下落轨迹而所述电接口单元不进入所述芯片输送槽的芯片下落轨迹，并且在上述步骤2中在所述挡料体保持将芯片阻挡于所述芯片被挡位置的情况下，使所述电接口单元抵接所述芯片，以使所述电接口单元的多个电连接体与所述芯片的多个对应的管脚之间实现电连接。

19、为了实现上述的发明目的和技术构思，本发明提出了如下技术方案：

20、技术方案1：管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有电接口单元和挡料体，所述电接口单元具有多个电连接体，其特征在于，包括：设有第一组件，所述第一组件可活动的安装于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽的前方；设有用于驱动所述第一组件靠近或者远离所述芯片输送槽的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述第一组件之间动力连接；所述电接口单元和所述挡料体均设置于所述第一组件；所述电接口单元朝向所述芯片输送槽，以使所述电连接体能够分别与被所述挡料体阻挡的芯片其管脚呈前后方向对应；所述挡料体位于所述电接口单元的下游侧并且朝向所述芯片输送槽的方向延伸而成，其延伸的末端超出所述电接口单元；所述挡料体具有挡料边缘，以使被所述挡料体阻挡的芯片能够以其下边缘沿所述挡料边缘与所述电接口单元相互抵近。

21、技术方案2：管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有电接口单元和挡料体，所述电接口单元具有多个电连接体，其特征在于，包括：设有第一组件，所述第一组件可活动的安装于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽的后方；设有用于驱动所述第一组件靠近或者远离所述芯片输送槽的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述第一组件之间动力连接；所述电接口单元和所述挡料体均设置于所述第一组件；所述电接口单元朝向所述芯片输送槽，以使所述电连接体能够分别与被所述挡料体阻挡的芯片其管脚呈前后方向对应；所述挡料体位于所述电接口单元的下游侧并且朝向所述芯片输送槽的方向延伸而成，其延伸的末端超出所述电接口单元；所述挡料体具有挡料边缘，以使被所述挡料体阻挡的芯片能够以其下边缘沿所述挡料边缘与所述电接口单元相互抵近；设有限位体，所述限位体具有限位面，所述限位面位于所述芯片输送槽的芯片被挡位置的前方，并且朝向所述芯片被挡位置。

22、技术方案3：管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有电接口单元和挡料体，所述电接口单元具有多个电连接体，其特征在于，包括：所述电接口单元可活动的安装于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽的前方；设有用于驱动所述电接口单元靠近或者远离所述芯片输送槽的动力驱动装置，所述动力驱动装置与所述电接口单元之间动力连接；所述电接口单元朝向所述芯片输送槽，以使所述电连接体能够分别与被所述挡料体阻挡的芯片其管脚呈前后方向对应；所述芯片输送槽的槽底面的左右两侧分别设有呈纵向布置的用于与芯片管脚焊接面的背面相抵接的枕条；所述芯片输送槽的槽底面设有开口，所述开口的区域包含了芯片被挡位置的芯片本体区域；设有第二组件，所述第二组件设有托块，所述托块可前后方向活动的容置于所述开口；所述第二组件设有用于限定其最前位置的限位部；所述托块的前端具有第一端面，当所述第二组件位于最前位置，所述第一端面与所述芯片输送槽的槽底面相平齐；所述第二组件的后方与固定部分之间设有用于使所述第二组件回位至最前位置的弹性件。

23、进一步的技术方案：

24、进一步的，根据技术方案1或者技术方案2所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述电接口单元和所述挡料体之间为固定连接。

25、进一步的，根据技术方案1或者技术方案2所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述挡料体其挡料边缘在左右方向的位置与所述芯片输送槽的芯片被挡位置的芯片管脚位置相对应。

26、进一步的，根据技术方案1或者技术方案2所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第一组件包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分呈前后方向导向连接，所述第一部分位于较所述第二部分靠近所述芯片输送槽的一侧；所述第一部分和所述第二部分之间设有用于限定二者之间最大距离的限位件以及用于使二者回位至最大距离的弹性件；所述电接口单元具有电连接体导孔，所述电连接体导孔和所述挡料体设置于所述第一部分，所述电连接体导孔呈前后方向贯通，所述电连接体其一端设置于所述第二部分，并且其另一端可滑动的容置于所述电连接体导孔。

27、进一步的，根据技术方案1或者技术方案2所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第一组件设有气道，所述气道的出口朝向所述芯片输送槽的芯片被挡位置。

28、进一步的，根据技术方案3所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第二组件设有用于与所述电接口单元的相应端面相抵接的至少2个第二端面，所述第二端面分别位于所述托块两侧的非芯片下落轨迹的位置，所述电接口单元的相应端面与所述第二端面相抵接先于所述电接口单元的电连接体与芯片的管脚相抵接，以使所述第一端面于所述电连接体与芯片的管脚相抵接之前后移，芯片的本体部分悬空，避免所述芯片的管脚在所述电连接体的推压下由于不能自然压合于所述枕条从而被弯曲变形。

29、部分运行原理：

30、本发明设计了芯片定位及电连接装置运行的3种位置：第一位置、第二位置和第三位置；

31、在所述第一位置，本装置退出所述芯片输送槽的芯片下落轨迹，以使芯片不受本装置的阻碍从而完成下落，用于使芯片能够沿芯片输送槽下落至下游的芯片定位及电连接装置或者是出料机构。

32、在所述第二位置，所述挡料体推进至所述芯片输送槽的芯片下落轨迹而所述电接口单元与所述芯片输送槽的芯片下落轨迹之间保留一定的间距，以使芯片能够不受所述电接口单元的阻碍而被所述挡料体阻挡于所述芯片被挡位置。

33、在所述第三位置，所述芯片以其下边缘沿所述挡料体的挡料边缘与所述电接口单元之间相互抵近，并且最终实现与所述电接口单元之间电连接。

34、部分有益效果：

35、1. 由于电接口单元与芯片实现电连接时，电连接体与芯片的管脚呈前后方向对应，可以有效的抑制在进行所述电连接时芯片的窜动，提高芯片位置的准确度，以利于电接口单元的电连接体与芯片的管脚之间准确的对应并实现电连接；并且减小了本装置组装于管装芯片烧录和/或测试机所占据的面积，利于将本装置做成模块，便于用户进行更换。

36、2. 由于电接口单元和挡料体均设置于第一组件，活动安装第一组件所产生的活动间隙不会影响到电接口单元和挡料体之间的距离，保证了对于芯片的定位准确度，即使是所述活动间隙因磨损有了一定程度的增大；并且易于将电接口单元和挡料体之间设计成为固定连接或者一体化结构，并且进而易于通过cnc精雕加工或者注塑加工获得较高的尺寸精度，从而降低了在组装生产时的对高精度的要求。

37、至此，能够影响电接口单元和挡料体之间距离的主要因素，仅有芯片对所述挡料体的挡料边缘的磨损所造成的电接口单元和挡料体之间距离的变化，然而由于芯片的重量通常很小，所以对所述挡料体的磨损作用也十分有限，只需将所述挡料体选用较为耐磨的材料即可获得很好的实施效果。

38、声明：

39、本发明中所述的电接口单元和挡料体之间为固定连接的技术特征，是为了避免由于现有技术中电接口单元和挡料体被各自独立的活动安装，其各自的活动间隙对芯片定位准确度的影响；但是，参见图32所示的第一组件，挡料体05和电接口单元04之间通过转轴可转动的连接，挡料体05与第一组件的固定部分之间安装有弹簧片11，在弹簧片11的弹性力的作用下，需要较大的力才可以转动挡料体05，在能够影响芯片定位精度的工作期间，挡料体05与电接口单元04之间仍然维持固定的距离，并且这种实施方式的挡料体05产生了与本发明“电接口单元和挡料体之间为固定连接”技术特征等同的作用和实施效果，因此，本发明声明，此类等同变换和/或变劣变换的实施方式，同属于本发明所要求的保护范围之内。

40、本发明中所述的芯片是作为被烧录作业和/或测试作业的对象，不可以视作本发明要求保护的装置的组成部分。

41、本发明中命名所使用的“第一”、“第二”、“第三”等，仅用于区分不同的描述客体，其本身不具有数量、顺序和/或重要性程度方面的含义。

42、本发明中出现的“和/或”，其含义包括3个并列的方案，以“a和/或b”为例，包括a方案、b方案、a和b同时满足的方案。

43、各实施例之间的技术方案可以相互结合，但是是以本领域的技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或者无法实现时，应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明所要求的保护范围之内。

技术特征：

1.管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有电接口单元（04）和挡料体（05），所述电接口单元（04）具有多个电连接体（06），其特征在于，包括：设有第一组件（01），所述第一组件（01）可活动的安装于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽（29）的前方；设有用于驱动所述第一组件（01）靠近或者远离所述芯片输送槽（29）的动力驱动装置（271），所述动力驱动装置（271）与所述第一组件（01）之间动力连接；所述电接口单元（04）和所述挡料体（05）均设置于所述第一组件（01）；所述电接口单元（04）朝向所述芯片输送槽（29），以使所述电连接体（06）能够分别与被所述挡料体（05）阻挡的芯片（40）其管脚呈前后方向对应；所述挡料体（05）位于所述电接口单元（04）的下游侧并且朝向所述芯片输送槽（29）的方向延伸而成，其延伸的末端超出所述电接口单元（04）；所述挡料体（05）具有挡料边缘（08），以使被所述挡料体（05）阻挡的芯片（40）能够以其下边缘沿所述挡料边缘（08）与所述电接口单元（04）相互抵近。

2.根据权利要求1所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述电接口单元（04）和所述挡料体（05）之间为固定连接。

3.根据权利要求1所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述挡料体（05）其挡料边缘（08）在左右方向的位置与所述芯片输送槽（29）的芯片被挡位置的芯片管脚位置相对应。

4.根据权利要求1所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第一组件（01）包括第一部分（02）和第二部分（03），所述第一部分（02）和所述第二部分（03）呈前后方向导向连接，所述第一部分（02）位于较所述第二部分（03）靠近所述芯片输送槽（29）的一侧；所述第一部分（02）和所述第二部分（03）之间设有用于限定二者之间最大距离的限位件（141）以及用于使二者回位至最大距离的弹性件（101）；所述电接口单元（04）具有电连接体导孔（07），所述电连接体导孔（07）和所述挡料体（05）设置于所述第一部分（02），所述电连接体导孔（07）呈前后方向贯通，所述电连接体（06）其一端设置于所述第二部分（03），并且其另一端可滑动的容置于所述电连接体导孔（07）。

5.根据权利要求1所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第一组件设有气道（33），所述气道（33）的出口朝向所述芯片输送槽（29）的芯片被挡位置。

6.管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有电接口单元（04）和挡料体（05），所述电接口单元（04）具有多个电连接体（06），其特征在于，包括：设有第一组件（01），所述第一组件（01）可活动的安装于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽（29）的后方；设有用于驱动所述第一组件（01）靠近或者远离所述芯片输送槽（29）的动力驱动装置（271），所述动力驱动装置（271）与所述第一组件（01）之间动力连接；所述电接口单元（04）和所述挡料体（05）均设置于所述第一组件（01）；所述电接口单元（04）朝向所述芯片输送槽（29），以使所述电连接体（06）能够分别与被所述挡料体（05）阻挡的芯片（40）其管脚呈前后方向对应；所述挡料体（05）位于所述电接口单元（04）的下游侧并且朝向所述芯片输送槽（29）的方向延伸而成，其延伸的末端超出所述电接口单元（04）；所述挡料体（05）具有挡料边缘（08），以使被所述挡料体（05）阻挡的芯片（40）能够以其下边缘沿所述挡料边缘（08）与所述电接口单元（04）相互抵近；设有限位体（22），所述限位体（22）具有限位面，所述限位面位于所述芯片输送槽（29）的芯片被挡位置的前方，并且朝向所述芯片被挡位置。

7.根据权利要求6所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述电接口单元（04）和所述挡料体（05）之间为固定连接。

8.根据权利要求6所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述挡料体（05）其挡料边缘（08）在左右方向的位置与所述芯片输送槽（29）的芯片被挡位置的芯片管脚位置相对应。

9.根据权利要求6所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第一组件（01）包括第一部分（02）和第二部分（03），所述第一部分（02）和所述第二部分（03）呈前后方向导向连接，所述第一部分（02）位于较所述第二部分（03）靠近所述芯片输送槽（29）的一侧；所述第一部分（02）和所述第二部分（03）之间设有用于限定二者之间最大距离的限位件（141）以及用于使二者回位至最大距离的弹性件（101）；所述电接口单元（04）具有电连接体导孔（07），所述电连接体导孔（07）和所述挡料体（05）设置于所述第一部分（02），所述电连接体导孔（07）呈前后方向贯通，所述电连接体（06）其一端设置于所述第二部分（03），并且其另一端可滑动的容置于所述电连接体导孔（07）。

10.根据权利要求6所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第一组件设有气道（33），所述气道（33）的出口朝向所述芯片输送槽（29）的芯片被挡位置。

11.管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有电接口单元（04）和挡料体（05），所述电接口单元（04）具有多个电连接体（06），其特征在于，包括：所述电接口单元（04）可活动的安装于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽（29）的前方；设有用于驱动所述电接口单元（04）靠近或者远离所述芯片输送槽（29）的动力驱动装置（271），所述动力驱动装置（271）与所述电接口单元（04）之间动力连接；所述电接口单元（04）朝向所述芯片输送槽（29），以使所述电连接体（06）能够分别与被所述挡料体（05）阻挡的芯片（40）其管脚呈前后方向对应；所述芯片输送槽（29）的槽底面的左右两侧分别设有呈纵向布置的用于与芯片管脚焊接面的背面相抵接的枕条（161）；所述芯片输送槽（29）的槽底面设有开口，所述开口的区域包含了芯片被挡位置的芯片本体区域；设有第二组件（23），所述第二组件（23）设有托块，所述托块可前后方向活动的容置于所述开口；所述第二组件（23）设有用于限定其最前位置的限位部；所述托块的前端具有第一端面，当所述第二组件（23）位于最前位置，所述第一端面与所述芯片输送槽（29）的槽底面相平齐；所述第二组件（23）的后方与固定部分之间设有用于使所述第二组件（23）回位至最前位置的弹性件（102）。

12.根据权利要求11所述的管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，其特征在于：所述第二组件（23）设有用于与所述电接口单元（04）的相应端面相抵接的至少2个第二端面，所述第二端面分别位于所述托块两侧的非芯片下落轨迹的位置，所述电接口单元（04）的相应端面与所述第二端面相抵接先于所述电接口单元（04）的电连接体（06）与芯片（40）的管脚相抵接。

技术总结
管装芯片烧录和/或测试机的芯片定位及电连接装置，设有电接口单元和挡料体，电接口单元具有多个电连接体，电接口单元设于芯片输送槽的前方或者后方，并且朝向芯片输送槽，以使电连接体能够分别与被挡料体阻挡的芯片其管脚呈前后方向对应，避免了电接口单元的电连接体在对芯片的管脚进行抵接以实现电连接时，芯片容易因受到侧向力而产生窜动导致电连接体不能准确的对应于芯片的管脚的情况。进一步的，设有第一组件，第一组件可活动的安装于管装芯片烧录和/或测试机的芯片输送槽的前方或者后方，电接口单元和挡料体均设置于第一组件，挡料体位于电接口单元的下游侧，避免了活动安装电接口单元和挡料体所产生的活动间隙对二者之间距离的影响。

技术研发人员：薛峰
受保护的技术使用者：深圳市圆鑫鸿翊精密智造有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/23